硅棒外观检测和电阻率自动检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硅棒外观检测和电阻率自动检测装置，包括底座

【技术实现步骤摘要】
硅棒外观检测和电阻率自动检测装置


[0001]本专利技术涉及硅棒加工领域，更具体地说，涉及硅棒外观检测和电阻率自动检测装置
。

技术介绍

[0002]目前，随着太阳能光伏行业的迅猛发展，导致作为主要原料的单晶硅棒的需求量大幅度增加，制作硅棒的第一步是把原料拉成圆形晶棒，第二步是圆棒切方，按照尺寸要求将单晶硅棒切割成方棒，然后将方棒的四个棱边磨倒角，最后进行切片刻蚀等工艺
。
[0003]在开方和磨倒之后，需要测量晶棒工件的尺寸是否符合要求，检测方棒表面的沾污
、
杂质
、
孔洞
、
明显色差
、
各形状黑印
(
斑
)、
水渍残留
、
划痕
、
磨痕
、
线痕
、
崩边
、
裂纹
、
掉渣，以及检测硅棒两端面的电阻率
。
[0004]目前使用的方法都是下料后，把硅棒放到一个简易平台上，再由人工搬走，并由人工进行检测
。
由于人工测量有一定的误差，导致测量数据不准确，所以需要设计一种检测硅棒的自动检测装置
。

技术实现思路

[0005]针对上述问题，本专利技术提供了一种装置用于硅棒检测，集合了电阻率检测和外观检测
、
尺寸检测，利用伺服控制技术
、
工业相机和测量技术，实现了硅棒硅棒外观和电阻率的自动化测量；解决了手工检测的问题，提高了检测过程的测量稳定性和效率
。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术提供一种硅棒外观检测和电阻率自动检测装置，包括底座
、
所述底座上设置的用于传输硅棒的输送机
、
位于所述输送台一侧设置有带有垂直导轨的立柱，基于所述立柱的垂直导轨设置升降的立式夹紧滑板
。
所述夹紧滑板的一侧设置固定夹紧回转头，另一端通过滑轨设置水平移动的移动夹紧回转头；所述移动夹紧回转头设置有硅棒旋转分度驱动电机，驱动转头实现绕水平轴的回转；所述固定夹紧回转头通过第一夹紧臂上设置轴承支撑组件实现绕水平轴的回转；所述移动夹紧回转头通过第二夹紧臂设置于一个夹紧滑台上，所述夹紧滑台通过所述滑轨及配设夹紧伺服电机
、
第一滚珠丝杠实现水平移动；所述夹紧滑板的上方，通过立柱配合横向立板固定有横向导轨和在所述横向导轨上移动的检测滑台；所述检测滑台由检测臂移动驱动伺服电机驱动在配设的第二滚珠丝杠辅助下水平移动；所述检测滑台上固定有工业相机；所述夹紧滑板通过包括升降电机和升降丝杠的升降组件实现升降；所述升降组件还包括所述夹紧滑板在所述立柱相反一侧设置的配重块，所述配重块通过跨接的锁链连接所述夹紧滑板
。
[0007]优选方式下，所述输送机的传送带侧部设置了第一对射开关和第二对射开关
。
[0008]优选方式下，所述固定夹紧回转7的端部为盘式的第一硅棒夹紧压盘；所述移动夹紧回转头的端部为盘式的第二硅棒夹紧压盘
。
[0009]优选方式下，所述检测滑台上的工业相机包括拍摄硅棒上表面的垂向第三工业相机和斜向拍摄硅棒棱边的第二工业相机
。
[0010]优选方式下，所述第一夹紧臂和第二夹紧臂分别通过摆动机构设置了第一工业相机和第四工业相机
。
[0011]优选方式下，所述第一夹紧臂和第二夹紧臂分别设置有第一电阻率检测探头和第二电阻率检测探头
。
[0012]优选方式下，配合所述第一电阻率检测探头和第二电阻率检测探头，所述第一夹紧臂和第二夹紧臂分别设置有测试探头压缩位移的位移传感器
。
[0013]优选方式下，输送机为电机驱动的带传动机构
。
[0014]本专利技术本装置用于检测方棒表面的沾污
、
杂质
、
孔洞
、
明显色差
、
各形状黑印
(
斑
)、
水渍残留
、
划痕
、
磨痕
、
线痕
、
崩边
、
裂纹
、
掉渣，并集成了硅棒两端面的电阻率检测；适用于检测硅棒的端面宽度为
150
～
240
毫米
、
长度
100
～
1000
毫米的范围
。
本专利技术为自动化测量打下基础，解决了手工检测的问题，提高了检测过程的测量稳定性和效率
。
[0015]利用当今的精密测量和自动化技术，基于本专利技术装置，可以实现硅棒外观缺陷及硅棒电阻率的自动化测量
、
数据对比
、
误差判定；集成多因素检测，减少了人工工位；实现无人化操作，排除了手工检测和人工判定的人为因素，提高准确性；
24
小时连续自动检测，将检查结果上传
MAS
，提高工效，避免了手工检测与数据输入的差错
。
附图说明
[0016]图1是本专利技术硅棒外观检测和电阻率自动检测装置的立体结构示意图
。
[0017]图2是图1所示装置另一投影方向的立体结构示意图
。
[0018]图3是实现硅棒夹紧的夹紧机构立体结构投影图
。
[0019]图4是图1中
k
向的投影结构示意图
。
[0020]图5是对射开关布置图
。
[0021]图6是图5所示状态的俯视结构示意图
。
[0022]图7是图4所示装置由右向左投影的结构示意图
。
[0023]图8是图7的俯视结构示意图
。
[0024]图9是相机和电阻率检测探头分布结构示意图
。
[0025]图
10
是图9中
A
‑
A
向的剖视结构示意图
。
[0026]其中，
1.
底座；
2.
立柱；
3.
输送机；
4.
硅棒；
5.
夹紧伺服电机；
6.
移动夹紧回转头；
7.
固定夹紧回转头；
8.
夹紧臂；
9.
夹紧滑板；
10.
升降丝杠；
11.
升降电机；
12.
配重块；
13.
检测臂移动驱动伺服电机；
14.
第一滚珠丝杠；
15
第二滚珠丝杠；
17.
夹紧滑台；
18.
检测滑台；
19、
第一对射开关
20
第二对射开关；
24、25
第一和第二电阻率检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种硅棒外观检测和电阻率自动检测装置，其特征在于，包括底座
(1)、
所述底座
(1)
上设置的用于传输硅棒的输送机
(3)、
位于所述输送机
(3)
一侧设置有带有垂直导轨的立柱
(2)
，基于所述立柱
(2)
的垂直导轨设置升降的立式夹紧滑板
(9)
；所述夹紧滑板
(9)
的一侧设置固定夹紧回转头
(7)
，另一端通过滑轨设置水平移动的移动夹紧回转头
(6)
；所述移动夹紧回转头
(6)
设置有硅棒旋转分度驱动电机
(39)
，驱动转头实现绕水平轴的回转；所述固定夹紧回转头
(7)
通过第一夹紧臂上设置轴承支撑组件实现绕水平轴的回转；所述移动夹紧回转头
(6)
通过第二夹紧臂设置于一个夹紧滑台
(17)
上，所述夹紧滑台
(17)
通过所述滑轨及配设夹紧伺服电机
(5)、
第一滚珠丝杠
(14)
实现水平移动；所述夹紧滑板
(9)
的上方，通过立柱配合横向立板固定有横向导轨和在所述横向导轨上移动的检测滑台
(18)
；所述检测滑台
(18)
由检测臂移动驱动伺服电机驱动在配设的第二滚珠丝杠
(15)
辅助下水平移动；所述检测滑台
(18)
上固定有工业相机；所述夹紧滑板
(9)
通过包括升降电机
(11)
和升降丝杠
(10)
的升降组件实现升降；所述升降组件还包括所述夹紧滑板
(9)
在所述立柱
(2)
相反一侧设置的配重块

【专利技术属性】
技术研发人员：张天泽，徐亚明，
申请(专利权)人：大连昊霖智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：