一种铜箔后处理机的张紧应力装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种铜箔后处理机的张紧应力装置，属于电解铜箔技术领域，包括：第一端块

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔后处理机的张紧应力装置


[0001]本技术涉及电解铜箔
，尤其涉及一种铜箔后处理机的张紧应力装置
。

技术介绍

[0002]铜箔是电子和电气工业的重要原材料
。
为保证铜箔获得良好的耐热性
、
耐腐蚀性
、
抗剥离强度，常需要对铜箔表面进行如附图1所示的铜箔后处理过程，包括酸洗
S1、
粗化
S2、
粗化
S3、
固化
S4、
固化
S5、
抗氧化
S6、
钝化
S7、
硅烷处理
S8
和烘干
S9
等几个步骤
。
通常酸洗
S1
是通过稀硫酸溶液清除铜箔表面的杂质和氧化层，防止对粗化过程的阻碍
。
粗化
S2
和
S3
即利用低浓度硫酸铜电解液和高密度电流在铜箔表面上沉积铜芽，以获得更高的比表面积
。
固化
S4
和...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种铜箔后处理机的张紧应力装置，其特征在于，包括：第一端块
、
第二端块和弹簧；所述第一端块的一端与所述弹簧的一端连接，所述第一端块的另一端与张力辊的驱动轴固定连接；所述第二端块的一端与所述弹簧的另一端连接，所述第二端块的另一端与所述张力辊的螺杆固定连接；所述张力辊固定安装在铜箔后处理机的机架上
。2.
根据权利要求1所述的铜箔后处理机的张紧应力装置，其特征在于，所述张力辊通过轴承固定安装在铜箔后处理机的机架上，所述第二端块的外周面连接于所述轴承的内圈
。3.
根据权利要求1所述的铜箔后处理机的张紧应力装置，其特征在于，所述第一端块设有第一孔腔，所述第二端块设有第二孔腔，所述第一孔腔和所述第二孔腔为腰型孔腔
。4.
根据权利要求3所述的铜箔后处理机的张紧应力装置，其特征在于，所述张力辊的驱动轴通过所述第一孔腔与所述第一端块的另一端固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李远泰，林健，潘光华，张俊杰，刘佳祥，何全清，郭晓荣，叶登浩，施成杰，
申请(专利权)人：广东盈华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：