【技术实现步骤摘要】
一种应用于可润湿侧翼产品的切割刀片
[0001]本专利技术涉及一种切割刀片，具体涉及一种应用于可润湿侧翼产品的切割刀片，属于半导体封装
。
技术介绍
[0002]如图1所示，为现有的可润湿侧翼（
wettable flank
）产品使用的切割工艺，分为图
A
‑
B
和图
B
‑
C
的2次切割
。
[0003]该切割工艺，首次切割在纯金属上进行，刀片易沾上金属；二次切割，刀片需要重新测高，容易出现误差，且容易导致切割深度不均匀
。
分2次切割还容易出现切割偏移的现象，导致良品率的降低
。
[0004]因此，有必要提供一种应用于可润湿侧翼产品的切割刀片
。
技术实现思路
[0005]为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种应用于可润湿侧翼产品的切割刀片
。
[0006]为了实现上述目标，本专利技术采用如下的技术方案：
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种应用于可润湿侧翼产品的切割刀片，其特征在于，包括轴心处设有轴孔的环形刀座；于所述刀座的外环面沿宽度方向依次设有环状的第一刀头
、
第二刀头；所述第一刀头用于切割翼槽，第二刀头用于割断连筋段
。2.
根据权利要求1所述的切割刀片，其特征在于，于所述第二刀头的另一侧，所述刀座环设有第三刀头，所述第三刀头用于切割翼槽
。3.
根据权利要求2所述的切割刀片，其特征在于，所述第一刀头
、
第二刀头
、
第三刀头的轴截面呈四边形
。4.
根据权利要求2所述的切割刀片，其特征在于，所述第一刀头
、
第三刀头的外径相同
。5.
根据权利要求2...
【专利技术属性】
技术研发人员：石苏楠，陈晗玥，
申请(专利权)人：江苏芯德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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