【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件涂层装置
[0001]本技术涉及半导体零件加工
，具体为一种半导体零件涂层装置
。
技术介绍
[0002]半导体器件的半导体材料是硅
、
锗或砷化镓，可用作整流器
、
振荡器
、
发光器
、
放大器
、
测光器等器材
。
为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件
。
绝大部分二端器件
(
即晶体二极管
)
的基本结构是一个
PN
结
。
半导体器件
(semiconductordevice)
通常利用不同的半导体材料
、
采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多
、
功能用途各异的多种晶体二极，晶体二极管的频率覆盖范围可从低频
、
高频
、
微波
、
毫米波
、
红外直至光波
。
[0003]为了...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体零件涂层装置，包括底座
(1)
，其特征在于，所述底座
(1)
上四角处均安装有液压杆
(2)
，所述底座
(1)
上侧设有基板
(3)
，所述基板
(3)
的下壁面四角均与所述液压杆
(2)
的伸缩端相连接，所述底座
(1)
内安装有涂层涂料储存结构，所述底座
(1)
上安装有涂料结构，所述涂料结构与所述涂层涂料储存结构相连通，所述基板
(3)
上左右两侧均嵌装有第一电动滑轨
(4)
，所述基板
(3)
上设有滑板
(5)
，所述滑板
(5)
的下壁面与所述第一电动滑轨
(4)
的滑动端相连接，所述滑板
(5)
上左右两侧分别安装有若干零件固定结构
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体零件涂层装置，其特征在于
,
所述涂层涂料储存结构包括罐体
(6)
，所述罐体
(6)
安置于所述底座
(1)
内，所述罐体
(6)
的左侧安装有电机
(7)
，所述电机
(7)
的旋转端上安装有贯穿所述罐体
(6)
的转杆
(8)
，所述转杆
(8)
的外环面上安装有若干刀具，所述转杆
(8)
的外环面上安装有若干加热棒
(9)
，所述罐体
(6)
与所述涂料结构相连通
。3.
根据权利要求2所述的一种半导体零件涂层装置，其特征在于
,
所述刀具包括圆盘
(10)
，所述圆盘
(10)
安置于所述转杆
(8)
的外环面上，所述圆盘
(10)
的外环面上等距匀布的安装有若干刀片
(11)
，相邻一对所述刀片
(11)
的刃口朝向相反，所述刀片
(11)
与所述圆盘
(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓光，林殿夫，
申请(专利权)人：沈阳亿坤机电装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。