本实用新型专利技术公开了一种供电散热装置，涉及计算机散热技术领域，包括机盒和定点散热组件，所述机盒的底部一侧开设有卡槽，所述机盒的内部两侧嵌入有风扇，所述定点散热组件设置于机盒的顶部，所述插孔的内部插入有第一插头，所述导管的一端固定有第二插头，所述机盒的顶部于旋转栓一侧等距设置有插管，所述汇集管的底部连接有微型气泵。该供电散热装置，在利用风扇通电引动气体流动而均匀带走计算机主板表面热量的同时，通过事先的热量检测将第一插头插入高温电子元件上方的插孔内部，由此在均匀散热的同时利用微型气泵对高温区域进行加强散热，由此实现针对性散热，使得计算机主板各区域的热量均处于安全范围内。主板各区域的热量均处于安全范围内。主板各区域的热量均处于安全范围内。
【技术实现步骤摘要】
一种供电散热装置
[0001]本技术涉及计算机散热
，具体为一种供电散热装置。
技术介绍
[0002]计算机主板产生高温会导致系统运行不稳，使得主板寿命变短，甚至容易造成某些电子元件因高温而烧毁，而供电散热装置就是位于计算机表面，将主板运行所产生的热量吸收并排出，以此保证计算机主板表面的元件温度正常。
[0003]现有的计算机主板用的供电散热装置多以风扇为主，风扇设置在主板一侧并高速转动，由此将计算机主板表面的热量吸走并排出，但风扇此类散热装置是对主板表面进行均匀散热，而主板表面不同的电子元件其工作时热量不同，此时均匀散热并不利于一些产生高温的电子元件的散热。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种供电散热装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种供电散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种供电散热装置，包括机盒和定点散热组件，所述机盒的底部一侧开设有卡槽，且卡槽内部插接有计算机主板，所述机盒的内部两侧嵌入有风扇，且机盒朝向计算机主板的一侧设置有滤网，所述定点散热组件设置于机盒的顶部，所述定点散热组件包括旋转栓、升降板、插孔、第一插头、导管、第二插头、插管、汇集管和微型气泵，所述旋转栓的底部穿过机盒的同时转动连接有升降板，且升降板的表面呈阵列状开设有插孔，所述插孔的内部插入有第一插头，且第一插头的顶部固定有导管，所述导管的一端固定有第二插头，所述机盒的顶部于旋转栓一侧等距设置有插管，且插管的底部固定有汇集管，所述汇集管的底部连接有微型气泵。
[0007]进一步的，所述旋转栓与机盒螺纹连接，且机盒左侧面呈内凹状结构。
[0008]进一步的，所述计算机主板与升降板呈平行分布，且升降板的外口尺寸与计算机主板的外口尺寸相适配。
[0009]进一步的，所述第一插头与导管、第二插头呈一体化结构，且第二插头与插管插接连接。
[0010]进一步的，所述汇集管、微型气泵嵌入于机盒内部，且汇集管通过插管与导管相连通。
[0011]进一步的，所述第二插头的底部外壁呈微孔状结构，且第二插头的底面设置有封孔组件。
[0012]进一步的，所述封孔组件包括封孔板和弹簧，所述封孔板的底部固定有弹簧。
[0013]进一步的，所述弹簧的底部与汇集管内壁底部固定连接，且封孔板通过弹簧构成弹性结构。
[0014]本技术提供了一种供电散热装置，具备以下有益效果：
[0015]在利用风扇通电引动气体流动而均匀带走计算机主板表面热量的同时，通过事先的热量检测将第一插头插入高温电子元件上方的插孔内部，由此在均匀散热的同时利用微型气泵对高温区域进行加强散热，由此实现针对性散热，使得计算机主板各区域的热量均处于安全范围内。
[0016]1、该供电散热装置，风扇通电自左向右引动气流，使得计算机主板表面的热量并空气流动而均匀带走，同时于高温电子元件上方的插孔内部将第一插头插入，使得微型气泵通过导管于第一插头处吸取气体，由此可带走高温电子元件所散发的热量，由此实现对计算机主板实现均匀散热的同时实现对高温区域的加强散热，且第一插头可插入不同位置的插孔，由此对计算机主板表面不同区域加强散热，从而提高针对性散热的灵活性。
[0017]2、该供电散热装置，汇集管的表面等距设置有多个插管，根据需要加强散热区域的数量，准备对应数量的导管，导管一端通过第二插头插入插管内部，而导管另一端通过第一插头插入插孔内部，再通过微型气泵与汇集管即可一次性对多个需要加强散热区域进行加强散热，以便人员灵活使用。
[0018]3、该供电散热装置，导管一端通过第二插头插入插管内部时，封孔板因第二插头下压受力而使得弹簧收缩，在其余未插入第二插头的插管，其内部的弹簧保持原状，此时封孔板位于该插管顶部，以封闭孔位，从而防止外界杂质进入汇集管内部，同理在第二插头拔出后封孔板通过弹簧复位也自动封闭孔位。
附图说明
[0019]图1为本技术一种供电散热装置的机盒立体结构示意图；
[0020]图2为本技术一种供电散热装置的机盒侧视结构示意图；
[0021]图3为本技术一种供电散热装置的机盒正式结构示意图；
[0022]图4为本技术一种供电散热装置的汇集管内部结构示意图。
[0023]图中：1、机盒；2、卡槽；3、计算机主板；4、风扇；5、滤网；6、定点散热组件；601、旋转栓；602、升降板；603、插孔；604、第一插头；605、导管；606、第二插头；607、插管；608、汇集管；609、微型气泵；7、封孔组件；701、封孔板；702、弹簧。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0025]如图1
‑
图3所示，一种供电散热装置，包括机盒1和定点散热组件6，机盒1的底部一侧开设有卡槽2，且卡槽2内部插接有计算机主板3，机盒1的内部两侧嵌入有风扇4，且机盒1朝向计算机主板3的一侧设置有滤网5，定点散热组件6设置于机盒1的顶部，定点散热组件6包括旋转栓601、升降板602、插孔603、第一插头604、导管605、第二插头606、插管607、汇集管608和微型气泵609，旋转栓601的底部穿过机盒1的同时转动连接有升降板602，且升降板602的表面呈阵列状开设有插孔603，插孔603的内部插入有第一插头604，且第一插头604的顶部固定有导管605，导管605的一端固定有第二插头606，机盒1的顶部于旋转栓601一侧等距设置有插管607，且插管607的底部固定有汇集管608，汇集管608的底部连接有微型气泵
609，旋转栓601与机盒1螺纹连接，且机盒1左侧面呈内凹状结构，计算机主板3与升降板602呈平行分布，且升降板602的外口尺寸与计算机主板3的外口尺寸相适配，第一插头604与导管605、第二插头606呈一体化结构，且第二插头606与插管607插接连接，汇集管608、微型气泵609嵌入于机盒1内部，且汇集管608通过插管607与导管605相连通；
[0026]具体操作如下，计算机主板3的右侧插入机盒1底部的卡槽2以完成插接，计算机主板3通电运作时产生热量，此时风扇4作业，风扇4转动自作至右携带计算机主板3表面含有热量的空气流动，由此将热量排出，其中滤网5对空气中的灰尘进行过滤，而计算机主板3正式投入工作前利用温度检测仪测得计算机主板3表面高温区域，即哪些电子元件作业时会产生较高的温度，在知晓高温区域后，将第二插头606插入插管607内部，而第一插头604插入该高温区域上方的插孔603内部，然后微型气泵609启动，微型气泵609通过汇集管608和各导管605于各导管605端部的第一插头604处吸取高温区域的热量，由此实现针对高温区域的加强散热，其中通过人工转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种供电散热装置，包括机盒(1)和定点散热组件(6)，其特征在于：所述机盒(1)的底部一侧开设有卡槽(2)，且卡槽(2)内部插接有计算机主板(3)，所述机盒(1)的内部两侧嵌入有风扇(4)，且机盒(1)朝向计算机主板(3)的一侧设置有滤网(5)，所述定点散热组件(6)设置于机盒(1)的顶部，所述定点散热组件(6)包括旋转栓(601)、升降板(602)、插孔(603)、第一插头(604)、导管(605)、第二插头(606)、插管(607)、汇集管(608)和微型气泵(609)，所述旋转栓(601)的底部穿过机盒(1)的同时转动连接有升降板(602)，且升降板(602)的表面呈阵列状开设有插孔(603)，所述插孔(603)的内部插入有第一插头(604)，且第一插头(604)的顶部固定有导管(605)，所述导管(605)的一端固定有第二插头(606)，所述机盒(1)的顶部于旋转栓(601)一侧等距设置有插管(607)，且插管(607)的底部固定有汇集管(608)，所述汇集管(608)的底部连接有微型气泵(609)。2.根据权利要求1所述的一种供电散热装置，其特征在于：所述旋转栓(601)与机盒(1)螺纹连接，且机...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹建军，
申请(专利权)人：广东省纵鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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