一种防水型一体化爆破测振仪制造技术

本实用新型专利技术属于振动监测技术领域，提供了一种防水型一体化爆破测振仪，包括壳体和夹具机构，设置在壳体内的电路主板和传感器，壳体包括位于底部且具有用于安装传感器的腔体的主壳体，与主壳体连接用于安装电路主板的中部壳体，以及套接在中部壳体上并与主壳体连接的防水壳体

【技术实现步骤摘要】
一种防水型一体化爆破测振仪


[0001]本技术属于振动监测
，具体的说，是涉及一种防水型一体化爆破测振仪
。

技术介绍

[0002]爆破测振仪是对爆破振动和冲击信号进行长时间现场采集，记录和存储的专用设备，爆破振动产生振动信号，爆破测振仪通过传感器采集爆破产生的振动信号，然后对该信号进行分析存储
。
一体化爆破测振仪是爆破测振仪的一种，其主要适用于观测点固定且监测周期长
、
频次高的项目，观测点不易到达或不可重复到达的项目
。
现有技术中，一体化爆破测振仪主要包括主机壳体
、
设置在主机壳内的电路主板
、
传感器等结构，其中，主机壳体采用两个扣合的壳体，一体化爆破测振仪的防护主要依靠主机壳体实现，其主要存在防水性能较差的不足，具体表现如下：为了实现运营商通讯卡的插接，主机壳体会预留插槽，这就导致长时间的监测应用下，外部水汽易通过预留插槽进入爆破测振仪内部，对内部电路结构造成影响
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水型一体化爆破测振仪，以解决现有技术中一体化爆破测振仪的防水性能较差的问题
。
[0004]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案如下：
[0005]一种防水型一体化爆破测振仪，包括壳体和夹具机构，设置在所述壳体内的电路主板和传感器，所述壳体包括位于底部且具有用于安装所述传感器的腔体的主壳体，与所述主壳体连接用于安装所述电路主板的中部壳体，以及套接在所述中部壳体上并与所述主壳体连接的防水壳体；所述中部壳体呈倒置的凹型，其下部呈开口状并与所述主壳体对应
、
上部端面呈封闭状并在其上设置有第一安装孔和第二安装孔，在所述中部壳体侧部设置有运营商通讯卡插槽，以及与所述运营商通讯卡插槽匹配的密封盖，所述防水壳体呈上下两端开口且四周侧壁封闭的结构，在其上端面的内边缘处设置有呈倾斜状的抵接部，所述抵接部与所述中部壳体的上端面抵接
。
[0006]进一步的，所述运营商通讯卡插槽的两端设置有螺栓安装孔，所述密封盖的两端设置有与所述螺栓安装孔匹配的密封盖孔，所述运营商通讯卡插槽与所述密封盖通过螺栓连接
。
[0007]进一步的，所述主壳体上设置有通讯天线安装孔和位于所述通讯天线安装孔下方的电源连接插孔
。
[0008]进一步的，所述夹具机构包括两侧具有螺栓孔的安装面板，与所述安装面板呈一体结构并垂直的连接面板，所述连接面板上设置有用于连接壳体的通孔
。
[0009]进一步的，在所述防水壳体的四角设置有用于连接所述主壳体的连接孔
。
[0010]进一步的，所述第一安装孔和第二安装孔相互垂直
。
[0011]进一步的，在所述中部壳体上端面的底部设置有围绕所述第一安装孔的电路板连接件
。
[0012]进一步的，在所述中部壳体底部的边缘设置有壳体连接件
。
[0013]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0014](1)
本技术将传统的两个壳体结构改进为三壳体结构，其中主壳体和中部壳体主要应用于电路主板和传感器的安装，相较于主壳体，中部壳体采用小一号设计，并设置防水壳体，防水壳体的口径与主壳体相同，其套接在中部壳体上并罩住中部壳体，结合防水壳体抵接部的结构设计，从而有效地提升了壳体整体的防水性能
。
[0015](2)
本技术基于运营商通讯卡插槽的设计，还设置有密封盖，二者通过螺栓连接，由此进一步提升了壳体的防水效果
。
附图说明
[0016]图1为本技术中壳体的立体结构示意图
。
[0017]图2为本技术中壳体的拆分图
。
[0018]图3为本技术的侧部示意图
。
[0019]图4为本技术的俯视图
。
[0020]其中，附图标记所对应的名称如下：1‑
主壳体；2‑
中部壳体；3‑
防水壳体；4‑
螺栓孔；5‑
安装面板；6‑
连接面板；
[0021]11
‑
通讯天线安装孔；
12
‑
电源连接插孔；
[0022]21
‑
第一安装孔
、22
‑
第二安装孔
、23
‑
运营商通讯卡插槽
、24
‑
密封盖
、25
‑
电路板连接件
、26
‑
壳体连接件；
231
‑
螺栓安装孔
、241
‑
密封盖孔；
[0023]31
‑
抵接部
、32
‑
连接孔
。
具体实施方式
[0024]为了使得本领域技术人员对本技术有更清晰的认知和了解，以下结合实施例对本技术进行进一步的详细说明
。
应当知晓的，下述所描述的具体实施例只是用于解释本技术，方便理解，本技术所提供的技术方案并不局限于下述实施例所提供的技术方案，实施例所提供的技术方案也不应当限制本技术的保护范围
。
[0025]除非另外定义，本申请公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义
。
本申请使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件
。
位置关系词“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等是依据说明书附图的布局方向确定，其仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变
。
[0026]实施例
[0027]如图1～4所示，本实施例提供了一种防水型一体化爆破测振仪，其旨在于解决现有一体化爆破测振仪的防水性能差的问题，该防水型一体化爆破测振仪包括壳体和夹具机构，其中夹具机构采用现有成熟夹具即可，其包括两侧具有螺栓孔的安装面板，与安装面板呈一体结构并垂直的连接面板，连接面板上设置有用于连接壳体的通孔，安装时，将壳体安
装在夹具机构上，然后通过夹具机构安装在观测点位
。
[0028]本实施例中，壳体内设置有电路主板和传感器等零部件，需要说明的是，因本实施例主要是针对壳体做出的改进，为了使得壳体的附图表示更清晰，故附图中未视出壳体内零部件
。
[0029]与现有采用两个扣合壳体不同的是，本实施例中壳体包括三个壳体，分别为：主壳体
、
中部壳体和防水壳体；其中，主壳体具有用于安装传感器的内腔，其外部底部设置有用于连接其他壳体的连接孔，主壳体上设置有通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种防水型一体化爆破测振仪，包括壳体和夹具机构，设置在所述壳体内的电路主板和传感器，其特征在于：所述壳体包括位于底部且具有用于安装所述传感器的腔体的主壳体
(1)
，与所述主壳体
(1)
连接用于安装所述电路主板的中部壳体
(2)
，以及套接在所述中部壳体
(2)
上并与所述主壳体
(1)
连接的防水壳体
(3)
；所述中部壳体
(2)
呈倒置的凹型，其下部呈开口状并与所述主壳体
(1)
对应
、
上部端面呈封闭状并在其上设置有第一安装孔
(21)
和第二安装孔
(22)
，在所述中部壳体
(2)
侧部设置有运营商通讯卡插槽
(23)
，以及与所述运营商通讯卡插槽
(23)
匹配的密封盖
(24)
，所述防水壳体
(3)
呈上下两端开口且四周侧壁封闭的结构，在其上端面的内边缘处设置有呈倾斜状的抵接部
(31)
，所述抵接部
(31)
与所述中部壳体
(2)
的上端面抵接
。2.
根据权利要求1所述的防水型一体化爆破测振仪，其特征在于：所述运营商通讯卡插槽
(23)
的两端设置有螺栓安装孔
(231)
，所述密封盖
(24)
的两端设置有与所述螺栓安装孔
(231)
匹配的密封盖孔
(241)
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杰，刘泽东，
申请(专利权)人：成都交博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：