IGBT制造技术

本发明专利技术提供一种

【技术实现步骤摘要】
IGBT模块底板图像检测装置及其检测方法


[0001]本专利技术涉及
IGBT
模块底板检测技术，具体地，涉及一种
IGBT
模块底板图像检测装置及其检测方法
。

技术介绍

[0002]导热硅脂是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热
、
导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物
。
[0003]在功率模块的生产中，导热硅脂被应用于发热体
(
晶闸管
、IGBT
模块
)
与散热设备
(
散热器
、
散热片
、
壳体等
)
之间的接触面，均匀的硅脂涂层利于发热体的散热，从而保证发热体电气性能的稳定
。
[0004]生产工艺中对硅脂层
(
也称涂覆层
)
的均匀度有严格要求，理论上涂覆层的厚度应等于涂覆模具丝网的厚度，然而实际生产中，有许多因素会影响实际涂覆效果，如：刮板的材质，丝网磨损
、
不同操作者涂覆时使用的力度
、
角度不一致等
。
因此，在完成硅脂涂覆后，需对涂覆层厚度进行检测
。
[0005]传统的涂覆层厚度检测方法有：湿膜梳法和计算法
。
[0006]湿膜梳法是一种首件检验的方法，检查过程中会破坏被测涂覆层，因此该方法不能用于实际生产环节
。
[0007]计算法是利用丝网网孔面积与期望厚度范围与硅脂密度计算出涂覆硅脂重量范围，通过测量
IGBT
模块涂覆硅脂前后重量的变化值，间接检查硅脂层的平均厚度
。
但该方法无法识别涂覆层局部厚度超差，不能检测涂覆层的均匀度
。
[0008]在硅脂涂覆工序前后，还要各检查一次未涂覆硅脂的底板表面和涂覆好的硅脂表面是否有掉落异物，如细小毛发
、
硬质碎屑等
。
异物会导致
IGBT
模块安装后，底板与散热器被异物划伤，影响散热，从而影响
IGBT
模块使用寿命
。
[0009]因此异物检测是功率模块的生产过程中必不可少的环节，人工目视检测，耗时较长，有遗漏风险，且检测过程中，人体附着的灰尘
、
毛发也容易掉落，造成二次污染
。

技术实现思路

[0010]本专利技术实施例的主要目的在于提供一种
IGBT
模块底板图像检测装置及其检测方法，以提高检测效率，适用于大规模生产
。
[0011]为了实现上述目的，本专利技术实施例提供一种
IGBT
模块底板图像检测装置，包括：框架
、IGBT
模块移动平台
、
图像检测装置和控制装置；所述
IGBT
模块移动平台包括
IGBT
模块托盘和导轨；
[0012]所述
IGBT
模块托盘位于所述导轨上，用于固定所述
IGBT
模块；
[0013]所述导轨固定于所述框架上，用于移动所述
IGBT
模块托盘；
[0014]所述图像检测装置包括相机，所述相机固定于所述框架上且位于所述
IGBT
模块托盘的上方，用于采集
IGBT
模块底板图像；
[0015]所述控制装置与所述相机连接，用于对来自所述相机的
IGBT
模块底板图像进行异物检测和硅脂覆盖面积检测
。
[0016]在其中一种实施例中，所述控制装置包括：
[0017]相机控制装置和与所述相机控制装置连接的工控机；
[0018]所述相机控制装置与所述相机连接，用于控制所述相机采集
IGBT
模块底板图像；
[0019]所述相机将所述
IGBT
模块底板图像通过所述相机控制装置上传至所述工控机
。
[0020]在其中一种实施例中，所述
IGBT
模块移动平台还包括：
[0021]与所述工控机连接的读码器，位于所述
IGBT
模块托盘的一侧，用于读取所述
IGBT
模块的条码信息，将所述条码信息发送至所述工控机；
[0022]所述工控机根据所述条码信息确定
IGBT
模块底板规格，根据所述
IGBT
模块底板规格和所述相机规格确定拍照次数；
[0023]所述相机控制装置根据来自所述工控机的拍照次数控制所述相机采集
IGBT
模块底板图像
。
[0024]在其中一种实施例中，所述
IGBT
模块移动平台还包括：
[0025]与所述工控机连接的光电开关，用于感应所述
IGBT
模块，发送
IGBT
模块感应信号至所述工控机；
[0026]所述工控机根据所述
IGBT
模块感应信号发送读码信号至所述读码器，令所述读码器根据所述读码信号读取所述
IGBT
模块的条码信息
。
[0027]在其中一种实施例中，所述导轨包括垂直相交设置的横轴导轨和纵轴导轨；
[0028]所述
IGBT
模块移动平台还包括：
[0029]分别与所述横轴导轨和所述工控机连接的横轴电机，用于根据来自所述工控机的检测结果驱动所述
IGBT
模块托盘在所述横轴导轨上移动；
[0030]分别与所述纵轴导轨和所述工控机连接的纵轴电机，用于根据来自所述工控机的检测结果驱动所述
IGBT
模块托盘在所述纵轴导轨上移动
。
[0031]在其中一种实施例中，所述图像检测装置还包括：
[0032]固定于所述框架上的遮光罩，所述相机位于所述遮光罩内
。
[0033]在其中一种实施例中，所述图像检测装置还包括：位于所述遮光罩内的补光灯，用于对所述
IGBT
模块底板图像进行补光
。
[0034]在其中一种实施例中，所述图像检测装置还包括：
[0035]位于所述遮光罩内的扫描仪，用于扫描所述
IGBT
模块底板得到扫描图像；
[0036]所述控制装置还包括：分别与所述工控机和所述扫描仪连接的扫描仪控制装置，用于将所述扫描图像上传至所述工控机；
[0037]所述工控机根据硅脂覆盖面积检测结果输出扫描信号至所述扫描仪控制装置，令所述扫描仪控制装置控制所述扫描仪扫描所述
IGBT
模块底板得到扫描图像，对所述扫描图像进行厚度检测
。
[0038]在其中一种实施例中，还包括：
[0039]与所述工控机连接的显示器，用于展示异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
IGBT
模块底板图像检测装置，其特征在于，包括：框架
、IGBT
模块移动平台
、
图像检测装置和控制装置；所述
IGBT
模块移动平台包括
IGBT
模块托盘和导轨；所述
IGBT
模块托盘位于所述导轨上，用于固定所述
IGBT
模块；所述导轨固定于所述框架上，用于移动所述
IGBT
模块托盘；所述图像检测装置包括相机，所述相机固定于所述框架上且位于所述
IGBT
模块托盘的上方，用于采集
IGBT
模块底板图像；所述控制装置与所述相机连接，用于对来自所述相机的
IGBT
模块底板图像进行异物检测和硅脂覆盖面积检测
。2.
根据权利要求1所述的
IGBT
模块底板图像检测装置，其特征在于，所述控制装置包括：相机控制装置和与所述相机控制装置连接的工控机；所述相机控制装置与所述相机连接，用于控制所述相机采集
IGBT
模块底板图像；所述相机将所述
IGBT
模块底板图像通过所述相机控制装置上传至所述工控机
。3.
根据权利要求2所述的
IGBT
模块底板图像检测装置，其特征在于，所述
IGBT
模块移动平台还包括：与所述工控机连接的读码器，位于所述
IGBT
模块托盘的一侧，用于读取所述
IGBT
模块的条码信息，将所述条码信息发送至所述工控机；所述工控机根据所述条码信息确定
IGBT
模块底板规格，根据所述
IGBT
模块底板规格和所述相机规格确定拍照次数；所述相机控制装置根据来自所述工控机的拍照次数控制所述相机采集
IGBT
模块底板图像
。4.
根据权利要求3所述的
IGBT
模块底板图像检测装置，其特征在于，所述
IGBT
模块移动平台还包括：与所述工控机连接的光电开关，用于感应所述
IGBT
模块，发送
IGBT
模块感应信号至所述工控机；所述工控机根据所述
IGBT
模块感应信号发送读码信号至所述读码器，令所述读码器根据所述读码信号读取所述
IGBT
模块的条码信息
。5.
根据权利要求2所述的
IGBT
模块底板图像检测装置，其特征在于，所述导轨包括垂直相交设置的横轴导轨和纵轴导轨；所述
IGBT
模块移动平台还包括：分别与所述横轴导轨和所述工控机连接的横轴电机，用于根据来自所述工控机的检测结果驱动所述
IGBT
模块托盘在所述横轴导轨上移动；分别与所述纵轴导轨和所述工控机连接的纵轴电机，用于根据来自所述工控机的检测结果驱动所述
...

【专利技术属性】
技术研发人员：那莎，王宝军，冯高群，张波，杨伟君，曹宏发，赵红卫，康晶辉，
申请(专利权)人：北京纵横机电科技有限公司中国铁道科学研究院集团有限公司机车车辆研究所铁科纵横，
类型：发明
国别省市：