印刷线圈和天线调谐制造技术

一种用于柔性混合电子

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】印刷线圈和天线调谐


[0001]本公开总体上涉及一种用于柔性混合电子
(FHE)
同时印刷多个电子器件的方法，并且更具体地，涉及一种用于
FHE
同时印刷多个电子器件的方法，该方法包括穿过柔性基板钻通孔
、
使用导电油墨在基板的顶表面上印刷用于多个电子器件的电路元件，以及使用导电油墨在基板的底表面上印刷用于多个电子器件的电路元件，其中，将电路元件印刷在基板的顶表面和底表面上，使得油墨流过通孔，以在顶表面和底表面上的电路元件之间提供电连接
。

技术介绍

[0002]柔性混合电子
(FHE)
是一种创建柔性
、
可拉伸或舒适的电子器件的过程
。
更具体地，
FHE
过程将电子行业的元件与高精度印刷行业的元件相结合，以将印刷电子产品和传统电子产品的优点结合起来
。FHE
过程包括在柔性基板上印刷导电互连件和尽可能多的电子部件
。
集成电路
(IC)
使用光刻技术单独生产，然后被安装到基板上
。FHE
过程采用混合的印刷和放置功能，不仅提供了与印刷电子器件长期相关的柔性，而且还具有集成电路的处理能力
。
这种柔性和处理能力的结合是非常理想的，因为它减轻了重量并实现了新的外形尺寸，同时保持了所需的功能，例如数据记录和蓝牙连接
。
可以对现有
FHE
过程进行改进，以降低成本和复杂性并提高电子器件的性能
。

技术实现思路

[0003]以下讨论公开并描述了用于
FHE
同时印刷多个电子器件的方法
。
该方法包括提供具有顶表面和底表面的柔性基板，以及为所有多个电子器件提供穿过基板的通孔
。
该方法还包括使用导电油墨在基板的顶表面上印刷用于多个器件的电路元件，以及使用导电油墨在基板的底表面上印刷用于多个器件的电路元件，其中，将电路元件印刷在基板的顶表面和底表面上，使得油墨流过通孔，以在顶表面和底表面上的电路元件之间提供电连接
。
[0004]根据下面的描述和所附权利要求并结合附图，本公开的附加特征将变得显而易见
。
附图说明
[0005]图1是包括具有通过
FHE
过程制造的天线的
RFID
器件的
RFID
器件组件的顶视图；
[0006]图2是图1所示组件的仰视图；
[0007]图3是包括具有通过
FHE
过程制造的天线的
RFID
器件的另一个
RFID
器件组件的顶视图；
[0008]图4是示出用于制造图3所示的组件的
FHE
过程的流程图；
[0009]图5是示出与图4所示的过程相关的用于在基板中形成通孔的过程的流程图；以及
[0010]图6是图3中所示的与组件分离的
RFID
器件之一的顶视图
。
具体实施方式
[0011]以下针对用于
FHE
同时印刷多个电子器件的方法的本公开实施例的讨论本质上仅仅是示例性的，并且决不旨在限制本公开或其应用或用途
。
[0012]图1是通过
FHE
过程制造的
RFID
器件组件
10
的俯视图，图2是通过
FHE
过程制造的
RFID
器件组件
10
的仰视图
。
组件
10
包括多个
RFID
器件
12
，此处数量为九个，每个
RFID
器件具有
RFID
天线
14
和
RFID
天线
22
，
RFID
天线
14
包括印刷在柔性基板
20
的顶表面
18
上的缠绕导电迹线
16
，柔性基板
20
例如为聚酯基板，
RFID
天线
22
包括印刷在柔性基板
20
的底表面
26
上的缠绕导电迹线
24。
迹线
16
的相对端部
28
和
30
朝向天线
14
的中心延伸，迹线
24
的相对端部
32
和
34
朝向天线
22
的中心延伸，并且每个天线都为电子部件
(
未示出
)
提供电连接点，例如
RFID
芯片
。
在使用导电油墨
、
例如银油墨印刷迹线
16
和
24
之前，在基板
20
中钻出多个通孔
36
，使得当印刷迹线
16
和
24
时，导电油墨流入通孔
36
中并穿过基板
20
，以在天线
14
和
22
之间形成电连接
。
一旦制造了
RFID
天线
14
和
22
，并且将部件附接至迹线
16
的端部
28
和
30
以及迹线
24
的端部
32
和
34
，就将基板
20
切分以分离
RFID
器件
12。
导电迹线
16
从一个
RFID
天线
14
到另一个
RFID
天线
14
，导电迹线
24
同样地从一个
RFID
天线
22
到另一个
RFID
天线
22
，出于说明目的被示出为具有不同的宽度
、
匝数和迹线间距，以表明可以同时制造以不同频率工作并针对不同应用的不同
RFID
器件
。
[0013]图3是类似于组件
10
的另一个
RFID
器件组件
40
的顶视图，但包括制造在柔性基板
44
上的十二个
RFID
器件
42。
每个
RFID
器件
42
包括具有印刷导电迹线
48
和通孔
50
的
RFID
天线
46。
每个
RFID...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种同时印刷多个电子器件的方法，所述方法包括：提供具有顶表面和底表面的基板；为所有所述多个电子器件提供穿过所述基板的通孔；使用导电油墨在所述基板的所述顶表面上印刷用于所述多个电子器件的电路元件；以及使用所述导电油墨在所述基板的所述底表面上印刷用于所述多个电子器件的电路元件，其中，将所述电路元件印刷在所述基板的所述顶表面和所述底表面上，使得所述油墨流过所述通孔，以在所述基板的所述顶表面上的电路元件和所述底表面上的电路元件之间提供电连接
。2.
根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基板的所述顶表面和
/
或所述底表面上印刷识别所述电子器件的图形
。3.
根据权利要求2所述的方法，其中，印刷所述图形是在提供所述通孔之前执行的
。4.
根据权利要求1所述的方法，其中，提供所述通孔包括将所述基板放置在具有钻头的钻孔机中
、
穿过所述基板钻出所述通孔
、
定期检查所述钻头以及清洁和检查所钻通孔
。5.
根据权利要求1所述的方法，还包括将集成电路手动连接到所述电路元件
。6.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述电子器件是
RFID
器件，所述电路元件是
RFID
天线
。7.
根据权利要求6所述的方法，其中，所述天线包括缠绕迹线，并且其中，从一个电子器件到另一个电子器件的至少一些所述迹线具有不同的宽度和
/
或不同的匝数和
/
或不同的迹线间距
。8.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是聚酯基板
。9.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电油墨是银油墨
。10.
根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板是柔性基板，并且所述方法用于柔性混合电子
(FHE)
印刷
。11.
根据权利要求1所述的方法，还包括切分所述基板以分离所述多个电子器件
。12.
一种用于柔性混合电子
(FHE)
同时印刷多个
RFID
器件的方法，所述方法包括：提供具有顶表面和底表面的柔性基板；为所有所述多个
RFID
器件提供穿过所述基板的通孔；使用导电油墨在所述基板的所述顶表面上印刷用于所述多个
RFID
器件的缠绕天...

【专利技术属性】
技术研发人员：纳撒尼尔，
申请(专利权)人：捷普有限公司，
类型：发明
国别省市：