一种电感元器件及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电感元器件及其制备方法，所述电感元器件包括：磁芯；所述磁芯外部包覆绝缘材料；所述绝缘材料内部设置有贯通孔；所述贯通孔内部设置有第一金属导体，所述第一金属导体包括绕组

【技术实现步骤摘要】
一种电感元器件及其制备方法


[0001]本专利技术属于电感
，涉及一种电感元器件及其制备方法，尤其涉及一种应用于垂直供电的电感元器件及其制备方法
。

技术介绍

[0002]近年来，随着数据中心，人工智能等技术的发展，中央处理器
(CPU)
，图形处理器
(GPU)
及各类集成芯片
(IC)
的工作速度越来越快，集成度越来越高，工作电流越来越大
。
当电流升高，系统电路板因铺铜厚度受到尺寸
、
工艺影响，电阻大，功耗过高；各种处理器供电电流等级持续提升，其周边供电电感元件体积大
、
占板面积大等问题有待解决
。
[0003]其中，现有的电源模块
(
如
CN116471807A)
通常在电感本体外拼接金属连接件，以提高模块集成度
(
如图1所示
)。
其中，横截面积较大的外贴金属件用于通过电路电流，横截面积相对较小的金属连接件形成上下电路信号通路，也有采用
PCB
板实现电路信号通路的方式
。
金属件或
PCB
是通过胶水粘接到电感本体上，中间存在一些间隙，导致空间利用率较低，占板面积较大
。
另外，多个部件的机械粘接会存在表面不平整的现象，从而会影响到后续电源模块生产良率
、
存在可靠性风险
。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种电感元器件及其制备方法，所述电感元器件结构简单
、
集成度高
、
平面度高及可靠性高，可有效降低后续焊接工艺的制程难度，减小占板面积，提高电源模块的功率密度
。
[0005]为达到上述技术效果，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]本专利技术目的之一在于提供一种电感元器件，所述电感元器件包括：
[0007]磁芯；
[0008]所述磁芯外部包覆绝缘材料；
[0009]所述绝缘材料内部设置有贯通孔；
[0010]所述贯通孔内部设置有第一金属导体，所述第一金属导体包括绕组
、
电源通路或信号通路中的任意一种或至少两种的组合
。
[0011]作为本专利技术优选的技术方案，所述贯通孔为垂直贯通孔
。
[0012]作为本专利技术优选的技术方案，通过金属化在所述贯通孔内部设置第一金属导体，或通过浇铸在所述贯通孔内设置第一金属导体
。
[0013]作为本专利技术优选的技术方案，所述电感元器件还包括第二金属导体，所述第二金属导体与所述磁芯接触设置
。
[0014]优选地，所述第二金属导体包括绕组和
/
或电源通路
。
[0015]作为本专利技术优选的技术方案，所述磁芯表面设置有垂直贯通的凹槽结构，所述贯通孔设置于所述凹槽结构内部的绝缘材料
。
[0016]作为本专利技术优选的技术方案，所述电感元器件表面设置有焊盘，所述焊盘与所述
第一金属导体连接
。
[0017]作为本专利技术优选的技术方案，所述焊盘分别独立地与所述第一金属导体和所述第二金属导体连接
。
[0018]本专利技术目的之二在于提供一种目的之一所述的电感元器件的制备方法，所述制备方法包括：
[0019]进行第一压合制备磁芯；
[0020]进行第二压合将所述绝缘材料包覆于所述磁芯；
[0021]对所述绝缘材料进行打孔，得到垂直贯通孔；
[0022]在所述垂直贯通孔内制备第一金属导体
。
[0023]作为本专利技术优选的技术方案，所述制备方法包括进行第一压合制备磁芯和第二金属导体
。
[0024]作为本专利技术优选的技术方案，所述制备方法包括进行第一压合制备具有垂直贯通的凹槽结构的磁芯
。
[0025]作为本专利技术优选的技术方案，所述制备方法还包括将焊盘与所述第一金属导体焊接
。
[0026]优选地，所述焊盘设置于所述电感元器件一侧，与所述第一金属导体焊接形成
T
字型
。
[0027]优选地，所述焊盘设置于所述电感元器件两侧，与所述第一金属导体焊接形成工字型
。
[0028]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下有益效果：
[0029](1)
本专利技术提供一种电感元器件，所述感元器件结构简单
、
集成度高
、
平面度高及可靠性高，可有效降低后续焊接工艺的制程难度，减小占板面积，提高电源模块的功率密度；
[0030](2)
本专利技术提供一种电感元器件的制备方法，所述制备方法工艺简单，可控性强，适用于大规模工业化生产
。
附图说明
[0031]图1为现有技术电源模块中电感元器件的结构示意图；
[0032]图2为本专利技术实施例1提供的电感元器件的结构示意图；
[0033]图3为本专利技术实施例1提供的电感元器件的透视结构示意图；
[0034]图4为本专利技术实施例2提供的电感元器件的结构示意图；
[0035]图5为本专利技术实施例3提供的电感元器件的结构示意图；
[0036]图6为本专利技术具体实施方式提供的具有凹槽的磁芯以及不具有凹槽的磁芯的电感元器件的结构对比图；
[0037]图中：1‑
磁芯，2‑
绝缘材料，3‑
绕组，4‑
电源通路，5‑
信号通路，6‑
焊盘，
A
‑
电感本体，
B
‑
金属连接件
。
[0038]下面对本专利技术进一步详细说明
。
但下述的实例仅仅是本专利技术的简易例子，并不代表或限制本专利技术的权利保护范围，本专利技术的保护范围以权利要求书为准
。
具体实施方式
[0039]下面通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案
。
[0040]本专利技术具体实施方式提供一种电感元器件，所述电感元器件包括：
[0041]磁芯；
[0042]所述磁芯外部包覆绝缘材料；
[0043]所述绝缘材料内部设置有贯通孔；
[0044]所述贯通孔内部设置有第一金属导体，所述第一金属导体包括绕组
、
电源通路或信号通路中的任意一种或至少两种的组合
。
[0045]本专利技术中，提供的电感元器件除了发挥储能稳压的作用，还集成多个功能为一体，包括接收电源电流
、
输入电压及接地电压，传输信号等，十分有利于减小占板面积，实现电源模块的小型化；电感为一体式成型结构，非多个零部件机械组装，具有平面度好的特点，可减少焊接工艺中锡膏使用量，降低接触电阻，同时减小虚焊风险，提高制程良率
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电感元器件，其特征在于，所述电感元器件包括：磁芯；所述磁芯外部包覆绝缘材料；所述绝缘材料内部设置有贯通孔；所述贯通孔内部设置有第一金属导体，所述第一金属导体包括绕组
、
电源通路或信号通路中的任意一种或至少两种的组合
。2.
根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，所述贯通孔为垂直贯通孔；优选地，通过金属化在所述贯通孔内部设置第一金属导体，或通过浇铸在所述贯通孔内设置第一金属导体
。3.
根据权利要求2所述的电感元器件，其特征在于，所述电感元器件还包括第二金属导体，所述第二金属导体与所述磁芯接触设置；优选地，所述第二金属导体包括绕组和
/
或电源通路
。4.
根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，所述磁芯表面设置有垂直贯通的凹槽结构，所述贯通孔设置于所述凹槽结构内部的绝缘材料
。5.
根据权利要求1所述的电感元器件，其特征在于，所述电感元器件表面设置有焊盘，所述焊盘与所述第一金属导体连接<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云帆，郭雄志，罗涛，黎亚庆，刘志达，
申请(专利权)人：河源市铂科新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：