【技术实现步骤摘要】
一种电感用高性能合金磁体及制备方法
[0001]本专利技术属于无源电子元器件制造
,具体涉及一种电感用高性能合金磁体及制备方法
。
技术介绍
[0002]一体成型电感是将绕组本体埋入金属磁粉内部压铸而成的一种新型电感,该结构磁路封闭
、
具有良好的磁屏蔽性
、
不会干扰周围元器件,较传统电感其电感量更高
、
漏电感更小而在新一代移动设备
、
电脑主板
、
智能电子产品等领域获得广泛的应用
。
[0003]磁粉是一体成型电感的重要组成部分,对电感的性能起着决定性作用
。FeSiCr
与
CIP
是近二十年制备一体成型电感的主要原料
。
目前一体成型电感用
FeSiCr
粉末基本为水雾化生产,成本极低,但其不规则的形貌不利于涡流损耗的降低
。
与
FeSiCr
相比,利用化学法制备的
CIP
含有更高质量分数的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种电感用高性能合金磁体,其特征在于,包括:非晶合金磁性粉末,所述非晶合金磁性粉末为类球形且表面包覆有第一绝缘层;填充磁性粉末,所述填充磁性粉末表面包覆有第二绝缘层,所述填充磁性粉末填充于所述非晶合金磁性粉末形成的间隙中;所述非晶合金磁性粉末与填充磁性粉末的硬度之比不小于
9。2.
根据权利要求1所述的高性能合金磁体,其特征在于,所述非晶合金磁性粉末为
FeSiBC
非晶材料,所述填充磁性粉末为
CIP。3.
根据权利要求2所述的高性能合金磁体,其特征在于,所述
FeSiBC
非晶材料占所述高性能合金磁体质量的
50%
‑
90%。4.
根据权利要求3所述的高性能合金磁体,其特征在于,所述
FeSiBC
非晶材料占所述高性能合金磁体质量的
65%
‑
75%。5.
根据权利要求3或4所述的高性能合金磁体,其特征在于,具有第一绝缘层包覆的所述非晶合金磁性粉末的磁导率
μ1≤16
,具有第二绝缘层包覆的所述填充磁性粉末的磁导率
μ2≥53。6.
根据权利要求1所述的高性能合金磁体,其特征在于,所述第一绝缘层和第二绝缘层在至少
750MPa
的压力下不会让相邻粉末产生短路
。7.
根据权利要求1‑6任一所述的高性能合金磁体的制备方法,其特征在于,包括:制备具有第一绝缘层包覆的非晶合金磁性粉末;制备具有第二绝缘层包覆的填充磁性粉末;将具有第一绝缘层包覆的非晶合金磁性粉末与具有第二绝缘层包覆的填充磁性粉末混合,加入粘结剂和润滑剂,并压制成型;压制成型后退火,即得所述高性能合金磁体
。8.
根据权利要求7所述的制备方法,其特征在于,将平均粒径为
40
‑
60
μ
m
的非晶合金磁性粉末加入硅溶...
【专利技术属性】
技术研发人员:王璞,张家泉,朱争取,刘佳奇,董延楠,
申请(专利权)人:北京科技大学,
类型:发明
国别省市:
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