一种制造技术

本发明专利技术公开了一种

【技术实现步骤摘要】
一种PCB内层质量检测制样方法


[0001]本专利技术涉及
PCB
制样领域，具体涉及一种
PCB
内层质量检测制样方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品越来越小型化的发展，多层
PCB
也越来越多的应用到产子产品中，在产品的验证检查及解析过程中，
PCB
的内层无法进行可视化检查，为了解决这一问题，采用对
PCB
进行分割取样，胶水固化镶嵌
、
粗磨光，细磨，再通过机械抛光将试样上磨制产生的磨痕及变形层去掉，使其成为光滑镜面，获得优质的试样和
PCB
内层初始样貌，实现可视检查及测量
。
[0003]金相切片的制作要求非常严格，在切片的制作过程中，要把切片上的镀覆孔剖切研磨到截面圆心的孔中央，而且截面上下两条孔壁要平行，不能出现喇叭孔，这对切片研磨人员的要求极高，单纯靠经验来完成是不可靠的
。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种
PCB
内层质量检测制样方法，以解决人工磨削
PCB
切片不可靠，难以将切片上的镀覆孔剖切研磨到截面圆心的孔中央的问题
。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术具体提供下述技术方案：
[0006]一种
PCB
内层质量检测制样方法，包括以下步骤：获得样品，所述样品包括胶体和固化在所述胶体内部的附连板，所述附连板的表面形成有样孔，以及彼此平行的指引辅助线和样孔辅助线，并且所述样孔和所述样孔辅助线位于所述胶体的内部，而所述指引辅助线位于所述胶体的外部；装夹所述样品，然后通过机器视觉检测所述附连板和所述指引辅助线的角度，以校正所述附连板的姿态，使得所述附连板竖直而所述样孔辅助线水平；依次粗磨
、
细磨
、
抛光所述样品，将所述附连板上的所述样孔剖切研磨到截面圆心的孔中央；微蚀所述样品的抛光面
。
[0007]进一步地，获得所述样品的步骤包括：预处理：在
PCB
板外增设附连板，所述附连板上形成的金属铜层包括彼此平行的指引辅助线和样孔辅助线；对
PCB
进行分割取样：通过钻床对准所述样孔辅助线钻削出需要观察的样孔，在所述指引辅助线远离所述样孔辅助线的一侧分割
PCB
板和所述附连板，分割面平行于所述指引辅助线；使用胶水固化镶嵌所述附连板，并且使得所述样孔和所述样孔辅助线位于胶体的内部，而所述指引辅助线位于所述胶体的外部，形成所述样品
。
[0008]进一步地，装夹所述样品，然后通过机器视觉校正所述附连板的姿态，使其自身竖直而所述样孔辅助线水平的步骤具体包括：将所述样品固定在工业机器人的执行部，所述工业机器人的执行部能够沿
Z
轴移动
、
环绕
X
轴转动
、
环绕
Y
轴转动，其中，
Z
轴竖直，
X
轴和
Y
轴均水平并且彼此垂直，
Y
轴垂直于所述附连板；通过机器视觉识别所述附连板的厚度方向的侧壁，所述工业机器人的执行部环绕
X
轴旋转，校正所述附连板自身的倾斜并且使其保持竖直姿态；通过机器视觉识别所述指引辅助线，所述工业机器人的执行部环绕
Y
轴旋转，校正
所述指引辅助线的倾斜并且使其保持水平姿态
。
[0009]进一步地，粗磨所述样品的步骤包括：移动所述工业机器人，使其执行部移动至粗磨机的正上方，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，将所述样品按压至所述粗磨机的执行部，完成粗磨时，磨削面靠近所述样孔辅助线
。
[0010]进一步地，粗磨所述样品的步骤之前，执行以下步骤：校正所述样品使得所述附连板竖直而所述样孔辅助线水平之后，通过机器视觉测量所述指引辅助线的高度，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，驱动所述附连板上升或者下降，以使得所述指引辅助线的高度位于磨削的起始位置
。
[0011]进一步地，精磨所述样品的步骤包括：完成粗磨之后测量磨削面的高度，计算得出还需要磨削的距离，移动所述工业机器人，使其执行部移动至精磨机的正上方，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，将磨削面按压至所述精磨机的执行部，完成精磨时磨削面基本平齐于所述样孔辅助线
。
[0012]进一步地，抛光所述样品的步骤包括：完成精磨之后测量磨削面的高度，精磨之后的磨削面的高度与计算得出的所述样孔辅助线的高度之间的差小于预设的数值时，移动所述工业机器人，使其执行部移动至抛光机的正上方，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，将磨削面按压至所述抛光机的执行部，完成抛光
。
[0013]进一步地，微蚀抛光面的步骤包括：将抛光面洗净吹干，用微蚀液在抛光面轻擦2～3秒后立即将微蚀液冲掉，并立即擦干抛光面，微蚀面呈现鲜红铜色，且结晶及分界清楚
。
[0014]进一步地，依次粗磨
、
细磨
、
抛光样品的步骤通过制样系统执行，所述制样系统包括：工业机器人
、
转位装置
、
机器视觉检测系统
、
粗磨机
、
第一测距装置
、
精磨机
、
第二测距装置和抛光机；所述工业机器人安装在所述转位装置上，所述转位装置用于移动所述工业机器人，使其执行部能够依次经过所述机器视觉检测系统
、
所述粗磨机
、
所述第一测距装置
、
所述精磨机
、
所述第二测距装置和所述抛光机；所述工业机器人的执行部能够夹持所述样品，并且沿
Z
轴移动
、
环绕
X
轴转动
、
环绕
Y
轴转动，其中，
Z
轴竖直，
X
轴和
Y
轴均水平并且彼此垂直；所述粗磨机
、
所述精磨机和所述抛光机用于依次对所述样品进行粗磨
、
精磨和抛光，形成的抛光面和所述样孔辅助线平齐；所述第一测距装置用于在粗磨工序和精磨工序之间测量所述样品的剩余磨削厚度；所述第二测距装置用于在精磨工序和抛光工序之间测量所述样品的磨削面的高度，以判断磨削面是否接近平齐于所述样孔辅助线
。
[0015]进一步地，所述工业机器人包括：直线驱动器
、
第一旋转驱动器
、
第二旋转驱动器和机械手；所述直线驱动器安装在所述转位装置上，所述直线驱动器的执行部连接所述第一旋转驱动器，所述第一旋转驱动器的执行部连接所述第二旋转驱动器，所述第二旋转驱动器的执行部连接机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，包括以下步骤：获得样品，所述样品包括胶体和固化在所述胶体内部的附连板，所述附连板的表面形成有样孔，以及彼此平行的指引辅助线和样孔辅助线，并且所述样孔和所述样孔辅助线位于所述胶体的内部，而所述指引辅助线位于所述胶体的外部；装夹所述样品，然后通过机器视觉检测所述附连板和所述指引辅助线的角度，以校正所述附连板的姿态，使得所述附连板竖直而所述样孔辅助线水平；依次粗磨
、
细磨
、
抛光所述样品，将所述附连板上的所述样孔剖切研磨到截面圆心的孔中央；微蚀所述样品的抛光面
。2.
根据权利要求1所述的一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，获得所述样品的步骤包括：预处理：在
PCB
板外增设附连板，所述附连板上形成的金属铜层包括彼此平行的指引辅助线和样孔辅助线；对
PCB
进行分割取样：通过钻床对准所述样孔辅助线钻削出需要观察的样孔，在所述指引辅助线远离所述样孔辅助线的一侧分割
PCB
板和所述附连板，分割面平行于所述指引辅助线；使用胶水固化镶嵌所述附连板，并且使得所述样孔和所述样孔辅助线位于胶体的内部，而所述指引辅助线位于所述胶体的外部，形成所述样品
。3.
根据权利要求1所述的一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，装夹所述样品，然后通过机器视觉校正所述附连板的姿态，使其自身竖直而所述样孔辅助线水平的步骤具体包括：将所述样品固定在工业机器人的执行部，所述工业机器人的执行部能够沿
Z
轴移动
、
环绕
X
轴转动
、
环绕
Y
轴转动，其中，
Z
轴竖直，
X
轴和
Y
轴均水平并且彼此垂直，
Y
轴垂直于所述附连板；通过机器视觉识别所述附连板的厚度方向的侧壁，所述工业机器人的执行部环绕
X
轴旋转，校正所述附连板自身的倾斜并且使其保持竖直姿态；通过机器视觉识别所述指引辅助线，所述工业机器人的执行部环绕
Y
轴旋转，校正所述指引辅助线的倾斜并且使其保持水平姿态
。4.
根据权利要求3所述的一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，粗磨所述样品的步骤包括：移动所述工业机器人，使其执行部移动至粗磨机的正上方，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，将所述样品按压至所述粗磨机的执行部，完成粗磨时，磨削面靠近所述样孔辅助线
。5.
根据权利要求4所述的一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，粗磨所述样品的步骤之前，执行以下步骤：校正所述样品使得所述附连板竖直而所述样孔辅助线水平之后，通过机器视觉测量所述指引辅助线的高度，所述工业机器人的执行部沿着
Z
轴移动，驱动所述附连板上升或者下降，以使得所述指引辅助线的高度位于磨削的起始位置
。6.
根据权利要求3所述的一种
PCB
内层质量检测制样方法，其特征在于，
精磨所述样品的步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪芳，胡若庸，
申请(专利权)人：芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：