一种电子元器件镀膜用冷喷设备制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件镀膜技术领域，公开了一种电子元器件镀膜用冷喷设备，包括底座，底座顶端固定连接有保护罩，底座内腔底端中部固定连接有固定台，固定台顶端中部开设有方形槽，固定台均贯穿转动连接有驱动轴，驱动轴相对面均固定连接有偏心圆盘，偏心圆盘相对面转动连接有连杆一，连杆一远离偏心圆盘一侧转动连接有固定块一，通过震动可有效地消除颗粒堆积

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件镀膜用冷喷设备


[0001]本专利技术涉及电子元器件镀膜
，具体为一种电子元器件镀膜用冷喷设备
。

技术介绍

[0002]冷喷设备是指利用冷喷技术来进行电子元器件表面镀膜的设备，冷喷技术是一种高速气流冲击的喷涂技术，通过将涂料以超音速喷射到被涂工件的表面上，以此来提供电子元器件的防腐
、
耐磨
、
导电或绝缘等性能，以保护元器件并提升其功能；
[0003]由于冷喷涂过程中高速喷射的粉末颗粒会在基材表面形成多个凸起的颗粒层，因此冷喷涂所得到的涂层表面粗糙度较高，冷喷颗粒堆积时，由于颗粒之间的不完全结合，会形成孔隙，降低了涂层的密实性和密封性，使其更容易受到湿气
、
腐蚀物等的侵蚀，减弱了涂层的保护效果；
[0004]此外，在电子元件进行冷喷涂层的过程中，通过将液态或固态物质以高速喷射到表面上，形成涂层，与此同时冷喷设备喷出的液态或固态物质会被喷涂喷嘴在喷涂过程中所产生的高速气流风力或涡流带走形成粉尘，并堆积在设备内部，不仅造成资源的浪费且形成的粉尘若不及时处理将附着在工件表面或设备的零部件上，影响工件以及冷喷设备的正常使用
。
[0005]故而我们提出一种工件表面镀膜颗粒层均匀
、
将粉尘聚集并收集
、
防止收集机构堵塞的电子元器件镀膜用冷喷设备
。

技术实现思路

[0006](
一
)
解决的技术问题
[0007]有鉴于此，针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元器件镀膜用冷喷设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0008](
二
)
技术方案
[0009]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件镀膜用冷喷设备，包括底座，所述底座顶端固定连接有保护罩，所述保护罩内腔壁顶端均固定连接有喷嘴，所述底座内腔底端中部固定连接有固定台，所述固定台顶端中部开设有方形槽，所述固定台均贯穿转动连接有驱动轴，所述驱动轴相对面均固定连接有偏心圆盘，所述偏心圆盘相对面转动连接有连杆一，所述连杆一远离偏心圆盘一侧转动连接有固定块一，所述固定块一远离连杆一一侧顶端固定连接有滑块，所述固定台顶端中部固定连接有限位筒一，所述固定台顶端以限位筒一圆心为对称点均固定连接有限位筒二，所述底座内腔壁滑动连接有震动板，所述震动板顶端固定连接有夹持板，所述震动板底端中部固定连接有固定筒，所述固定筒内腔筒底固定连接有固定杆，所述限位筒二内腔底均固定连接有伸缩弹簧；
[0010]所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括用于将冷喷过程中产生粉尘聚集的吹气机构，所述吹气机构安装于所述震动板上；
[0011]所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括用于将冷喷过程中产生粉尘收集再
利用的收集机构，所述收集机构设置于所述保护罩侧壁；
[0012]所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括将收集机构堵塞的粉尘敲击脱落的敲击脱落机构，所述敲击脱落机构设置于所述震动板顶部
。
[0013]优选的，所述滑块可滑动地连接于限位筒一的内腔壁，所述伸缩弹簧远离限位筒一筒底一侧均固定连接在震动板底部，所述固定筒可滑动地连接于限位筒一内腔壁
。
[0014]优选的，所述驱动轴靠近底座侧壁一侧外接有外部驱动，所述保护罩大小与底座大小相适配
。
[0015]优选的，所述吹气机构包括活塞筒，所述活塞筒均贯穿固定连接在震动板上，所述活塞筒侧壁连通有单向出气阀，所述活塞筒侧壁连通有单向进气阀，所述活塞筒内腔壁滑动连接有活塞头，所述活塞头远离震动板一端中部固定连接有活塞杆，所述活塞杆远离活塞头一端固定连接在限位筒二内腔底
。
[0016]优选的，所述活塞头直径与活塞筒内筒直径大小相互适配，所述单向出气阀仅能将活塞头桶内气体排出，所述单向进气阀仅能将外界气体吸入
。
[0017]优选的，所述收集机构包括抽气机，所述抽气机均固定连接在保护罩侧壁底部，所述抽气机相背面均固定连接有抽气机，所述抽气机远离连杆一一侧的保护罩外表面均对称固定连接有收集箱
。
[0018]优选的，所述敲击脱落机构包括固定块二，所述固定块二均固定连接在保护罩侧壁上，所述固定块二相对面转动连接有连杆二，所述连杆二靠近固定块二一端两侧均转动连接有驱动杆，所述驱动杆远离连杆二一端固定连接在震动板顶端，所述连杆二远离驱动杆一端固定连接有配重球
。
[0019]优选的，所述固定块二位于抽气机上方的保护罩侧壁上
。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子元器件镀膜用冷喷设备，具备以下有益效果：
[0021]1、
该用于一种电子元器件镀膜用冷喷设备，利用驱动轴带动偏心圆盘一端固定连接的连杆进行圆周运动，从而促使滑块在限位筒一内滑动，滑动过程中固定杆撞击产生震动传导至震动板，致使固定连接在震动板上的夹持板带动电子元件震动，通过震动可以更好地控制颗粒涂层的分布和厚度，有助于实现精确的涂层厚度和均匀的覆盖，震动可以帮助镀膜表面排除电子元件外表面潜在的空隙
、
松散的颗粒或因外界接触而覆盖的不良的涂层结构，有助于增强涂层的稳定性和耐久性，减少因缺陷引起的损坏风险
。
[0022]2、
该用于一种电子元器件镀膜用冷喷设备，利用震动板上下运动带动活塞杆上的活塞在活塞筒内腔壁滑动，从而使单向出气阀的吹出的气体将粉尘吹至靠近抽气机一侧，集中堆积并收集粉尘有助于方便后续的处理和利用过程，减少粉尘飞扬导致的设备污染和故障，集中堆积并收集粉尘实现可持续利用，可以降低资源浪费，防止粉尘扩散，减少环境污染的风险
。
[0023]3、
该用于一种电子元器件镀膜用冷喷设备，利用震动板上下运动带动驱动杆上下移动，从而致使连杆二在固定块二相对面滑动，进一步带动配重球靠近并敲击夹持板，敲击夹持板使电子元件外表面涂层材料在电子元件表面均匀分布，避免涂层出现厚度不均
、
局部过厚或过薄的情况，敲击夹持板可以帮助排出涂层材料中的气泡和空隙，避免气泡被封存在涂层中，保证涂层的致密性和均匀性
。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的整体结构示意图；
[0025]图2为本专利技术中保护罩内腔的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术中固定台的剖切结构示意图；
[0027]图4为本专利技术图3中
A
处的结构放大示意图；
[0028]图5为本专利技术中活塞筒的剖切结构示意图；
[0029]图6为本专利技术图5中
B
处的结构放大示意图；
[0030]图7为本专利技术中限位筒二的剖切结构示意图；
[0031]图8为本专利技术图7中
C
处的结构放大示意图；
[0032]图9为本专利技术连杆二剖切结构示意图
。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电子元器件镀膜用冷喷设备，包括底座
(1)
，其特征在于：所述底座
(1)
顶端固定连接有保护罩
(2)
，所述保护罩
(2)
内腔壁顶端均固定连接有喷嘴
(7)
，所述底座
(1)
内腔底端中部固定连接有固定台
(3)
，所述固定台
(3)
顶端中部开设有方形槽
(312)
，所述固定台
(3)
均贯穿转动连接有驱动轴
(301)
，所述驱动轴
(301)
相对面均固定连接有偏心圆盘
(302)
，所述偏心圆盘
(302)
相对面转动连接有连杆一
(305)
，所述连杆一
(305)
远离偏心圆盘
(302)
一侧转动连接有固定块一
(306)
，所述固定块一
(306)
远离连杆一
(305)
一侧顶端固定连接有滑块
(307)
，所述固定台
(3)
顶端中部固定连接有限位筒一
(303)
，所述固定台
(3)
顶端以限位筒一
(303)
圆心为对称点均固定连接有限位筒二
(304)
，所述底座
(1)
内腔壁滑动连接有震动板
(309)
，所述震动板
(309)
顶端固定连接有夹持板
(6)
，所述震动板
(309)
底端中部固定连接有固定筒
(308)
，所述固定筒
(308)
内腔筒底固定连接有固定杆
(311)
，所述限位筒二
(304)
内腔底均固定连接有伸缩弹簧
(310)
；所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括用于将冷喷过程中产生粉尘聚集的吹气机构，所述吹气机构安装于所述震动板
(309)
上；所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括用于将冷喷过程中产生粉尘收集再利用的收集机构，所述收集机构设置于所述保护罩
(2)
侧壁；所述一种电子元器件镀膜用冷喷设备还包括将收集机构堵塞的粉尘敲击脱落的敲击脱落机构，所述敲击脱落机构设置于所述震动板
(309)
顶部
。2.
根据权利要求1所述的一种电子元器件镀膜用冷喷设备，其特征在于：所述滑块
(307)
可滑动地连接于限位筒一
(303)
的内腔壁，所述伸缩弹簧
(310)
远离限位筒一
(303)
筒底一侧均固定连接在震动板
(309)
底部，所述固定筒
(308)
可滑动地连接于限位筒一
(303)
内腔壁
。3.
根据权利要求1所述的一种电子元器件镀膜用冷喷设备，其特征在于：所述驱动轴
(301)
靠近底座

【专利技术属性】
技术研发人员：李恋，虞新剑，孙建文，
申请(专利权)人：鹰潭市云探电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：