【技术实现步骤摘要】
一种CBP防水电路板
[0001]本申请涉及电路板防水领域,特别涉及一种
CBP
防水电路板
。
技术介绍
[0002]电路板技术是智能终端小型化的核心技术,将电子元件小型化并安装在印刷有电路的电板上,实现了线路的密量化和轻量化,进而实现了电路的模块化生产,降低了电器组装门槛,而由于电路板的表面富集了大量的印刷电路和电子元件,故一点接触到水极易对印刷电路和电子元件造成侵蚀,因此在电路板存储
、
运输和使用的过程中,一般需要进行防水处理
。
[0003]现有技术中,电路板的防水技术主要包括结构防水
、
灌封防水和防水防潮涂层,其中防水防潮涂层是现今电路板防水技术的最优解,几乎可以适应任何情况下的防水需求,但是因为其成本高,并不能实现大范围的推广,而灌装防水是采用环氧树脂灌封胶,是用于电子产品模组的灌封,可以将整个
PCB
板包裹其中,从而起到防水
、
防潮
、
防盐雾
、
防霉菌
、
抗震
、
抗外力冲击等,但是也存在灌封体积过大,不好维修的问题,故现阶段,最常见的电路板防水方法为结构防水的,但是在实际应用中,防水结构密封性过好,会在防水结构内形成渗透的水雾,容易对电路板造成侵蚀,而防水结构的密封性较差时,其防水效果又一般
。
[0004]现可以对防水结构进行改进,在一般环境下,采用相对开放的密封结构避免在电路板所在的位置积累大量水雾,而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种
CBP
防水电路板,包括相互匹配的防水盒体
(1)
和防水上盖
(2)
,其特征在于,所述防水盒体
(1)
和防水上盖
(2)
之间通过卡接实现固定连接,所述防水盒体
(1)
包括盒身
(101)
,所述盒身
(101)
的侧壁上开凿有交互孔
(102)
,所述交互孔
(102)
位于盒身
(101)
的底侧,所述防水上盖
(2)
包括盖体
(201)
,所述防水盒体
(1)
内放置有盛放板
(3)
,所述盖体
(201)
的下端固定连接有与盛放板
(3)
尺寸相匹配的密封框
(204)
,所述盖体
(201)
与盛放板
(3)
之间固定连接有多个伸缩杆
(203)
,多个所述伸缩杆
(203)
均位于密封框
(204)
的内侧,所述盛放板
(3)
包括放置台
(301)
,所述放置台
(301)
内放置有
CBP
电路板
(4)
,所述放置台
(301)
的上端固定连接有一对与
CBP
电路板
(4)
相匹配的柔性扣
(303)
,所述防水盒体
(1)
及其内部结构在空置时,整体密度小于水的密度,即防水盒体
(1)
在水中呈上浮趋势,所述盛放板
(3)
和
CBP
电路板
(4)
整体的密度小于水,所述盛放板
(3)
和
CBP
电路板
(4)
在水中会上浮,所述防水盒体
(1)
在进水时,且水位达到盛放板
(3)
的下端时,此时,防水盒体
(1)
内部部分空气排出,整体密度上升,防水盒体
(1)
在水中呈下沉的趋势
。2.
根据权利要求1所述的一种
CBP
防水电路板,其特征在于,所述防水盒体
(1)
的下端固定连接有配重块
(8)。3.
根据权利要求1所述的一种
CBP
防水电路板,其特征在于,所述盒身
(101)
的底板上固定连接与弧面槽
(103)
,所述弧面槽
(103)
靠近交互孔
(102)
的位置为低水平位
。4.
...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈云飞,
申请(专利权)人:南通奎月科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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