一种改善铜线的焊盘阻抗的多层制造技术

本发明专利技术公开了一种改善铜线的焊盘阻抗的多层

【技术实现步骤摘要】
一种改善铜线的焊盘阻抗的多层PCB结构


[0001]本专利技术涉及一种改善铜线的焊盘阻抗的多层
PCB
结构
。

技术介绍

[0002]目前电子行业领域中高密度布局的多层
PCB
（
Printed Circuit Board
）结构设计中，尤其是在应用于高速通信传输模块的多层
PCB
的结构设计中，由于铜线经常需要与传输线（也叫信号线）连接，因此在多层
PCB
顶层的布线层上都至少设置一个铜线的焊盘（铜线通常采用锡焊连接其上）用于连接传输线
。
[0003]但实际操作中为保证连接可靠性，上述铜线的焊盘一般较为宽大，往往都大于传输线本身的宽度，再加上锡焊
、
点胶等因素
。
这就导致铜线的焊盘和传输线在参考同一接地层的情况下，铜线的焊盘处的阻抗比正常传输线的阻抗低很多，不可避免的产生阻抗不匹配的问题，进而使得链路上反射严重，极大的影响信号的稳定传输
。
[0004]针对上述问题，常规优化方法通常本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种改善铜线的焊盘阻抗的多层
PCB
结构，包括三层以上的布线层和位于上下相邻的布线层之间的介质层，其中最顶层的布线层设置有铜线的焊盘（2）以连接传输线（1），而下方除最底层布线层以外的至少一布线层上设有与最顶层的焊盘（2）对应的反焊盘（3），其特征在于同设置有反焊盘（3）的布线层邻接的下方介质层上设有位于上方的反焊盘（3）投影区域内的介质孔（4）阵列，且其介质孔（4）内填充有低介电常数填充物，该低介电常数填充物的介电常数小于所在的介质层的介电常数
。2.
根据权利要求1所述的一种改善铜线的焊盘阻抗的多层
PCB
结构，其特征在于，所述介质孔（4）阵列中的介质孔（4）的孔径不小于
4mil
，且不小于最厚的所述介质层厚度的
1.25
倍
。3.
根据权利要求1所述的一种改善铜线的焊盘阻抗的多层
PCB
结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张利文，
申请(专利权)人：豪利士电线装配苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：