一种光模块壳体制造技术

本发明专利技术公开了一种光模块壳体

【技术实现步骤摘要】
一种光模块壳体、适配器及光模块


[0001]本专利技术属于光模块
，具体涉及一种光模块壳体
、
适配器及光模块
。

技术介绍

[0002]随着我国通信行业的持续高速发展，通信技术的更新与升级，光模块作为构件现代高速信息网络的基础，在光通信行业中起着不可替代的作用
。
随着光模块技术的逐渐发展，光模块的传输速率也在不断提升，光模块的传输速率逐渐从
1.25G
发展到
10G、25G、100G
，甚至到
200G、400G、800G。
[0003]虽然光模块的传输速率呈指数级增长，但是光模块本身的尺寸却没有对应增加，甚至对光模块有小型化需求
。
在光模块尺寸不变，内部光器件增大的情况下，导致光模块内部的空间更为紧张，给光模块的设计
、
光学组件的加工以及内部模块的装配带来了极大的困难
。
对应地，在光模块内部空间紧张的情况下，也需要对应调整光模块的装配精度，导致光模块内各组件的制造精度要求更高，导致了更高的制造成本和组装成本
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求中的一种或者多种，本专利技术提供了一种光模块外壳
、
适配器及光模块，用以解决现有光模块组件制造精度要求高，制造成本大的问题
。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种光模块壳体，其包括：第一壳体
、
第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体拼合形成容置空间；所述第一壳体沿第一方向并排开设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽沿第一方向连通；所述第一容置槽包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面平行设置，所述第一面和所述第二面与第一方向平行，所述第一面和所述第二面与第三方向平行，所述第一面和所述第二面沿第二方向具有间隔，且所述第一面和所述第二面形成所述第一容置槽的侧壁
。
[0006]作为本专利技术的进一步改进，所述第一容置槽沿第三方向的长度大于所述第二容置槽沿第三方向的长度；所述第一容置槽沿第二方向的长度小于所述第二容置槽沿第二方向的长度，且所述第一容置槽和所述第二容置槽相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第三抵接面
。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述第一容置槽包括第一容置部与第二容置部；所述第一容置部沿第三方向的长度大于所述第二容置部沿第三方向 的长度，且所述第一容置部和所述第二容置部相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第一抵接面
。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述第一容置槽还包括第三容置部，所述第三容置部沿第三方向的长度小于所述第二容置部沿第三方向的长度，且所述第二容置部和所述第三容置部相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第二抵接面
。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述第一容置部沿第二方向背离所述第一面和第二面
设有容置缺口
。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述容置缺口沿第一方向的长度等于所述容置缺口容置物沿第一方向的长度与累计公差的长度
。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述第一容置部沿第二方向开设的容置缺口设置有下沉面，所述下沉面与第一方向和第二方向平行，所述下沉面沿第三方向高度高于所述第二容置部
。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述第二容置部开设有沿第三方向延伸的定位孔，所述第二壳体上对应设有与所述定位孔匹配的定位柱
。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述第三容置部背离所述第一面或第二面开设有卡接口
。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述卡接口设置有贯穿的通孔，所述第二壳体上对应开设有与所述通孔匹配的定位柱
。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，所述第二壳体包括相对设置的第三面和第四面，所述第三面沿第一方向并排设置有第三容置槽
、
定位部和第四容置槽；所述第三容置槽和所述第四容置槽相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第四抵接面，所述第四抵接面与所述第一抵接面匹配；所述第三容置槽与所述第一容置部匹配，所述第四容置槽与所述第三容置部及第二容置槽匹配；所述定位部与所述第二容置部匹配
。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，所述第四面与所述第四容置槽对应区域设有散热片
。
[0017]本申请还包括一种适配器，其包括：主体，所述主体上开设有沿第一方向贯穿的插接通孔，所述主体在第一方向和第三方向平行的侧壁沿第二方向延伸形成抵接凸起；所述主体包括第五面与第六面，所述第六面为平面，所述第五面包括第一台阶面和第二台阶面，且所述第二台阶面沿第三方向的高度小于所述第一台阶面
。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述适配器为
MT
适配器或
LC
适配器
。
[0019]本申请还包括一种光模块，其包括所述光模块壳体
、
所述适配器及
PCB
板；所述第一容置槽处嵌设有所述适配器，所述第二容置槽处嵌设有所述
PCB
板，所述适配器与所述
PCB
板之间连有插芯
。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述适配器包括主体，所述主体上开设有沿第一方向贯穿的插接通孔，所述主体在第一方向和第三方向平行的侧壁沿第二方向延伸形成抵接凸起；所述抵接凸起位于所述第一壳体的容置缺口内，所述适配器抵接于所述第一壳体的所述第三抵接面；所述抵接凸起沿第一方向长度小于所述容置缺口沿第一方向的长度，所述抵接凸起与所述容置缺口的间隙处还填充有固化胶层；所述主体包括第五面与第六面，所述第六面为平面，所述第五面包括第一台阶面和第二台阶面；所述第一台阶面与所述第一容置部匹配，所述第二台阶面与所述第二容置部匹配
。
[0021]作为本专利技术的进一步改进，所述适配器包括
MT
适配器和
LC
适配器，所述
MT
适配器与所述
PCB
卡接固定，所述
LC
适配器与所述
PCB
通过光口压块固定
。
[0022]本申请还包括一种光模块，其包括光模块壳体
、
所述适配器及
PCB
板；所述光模块壳体包括沿第一方向设置的第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽处嵌设有所述适配器，所述第二容置槽处嵌设有所述
PCB
板，所述适配器与所述
PCB
板之间连有插芯
。
[0023]上述改进技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合
。
[0024]总体而言，通过本专利技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有的有益效果包括：（1）本专利技术的光模块壳体，其通过在第一壳体上分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种光模块壳体，其特征在于，包括：第一壳体
、
第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体拼合形成容置空间；所述第一壳体沿第一方向并排开设有第一容置槽和第二容置槽，所述第一容置槽与所述第二容置槽沿第一方向连通；所述第一容置槽包括第一面和第二面，所述第一面与所述第二面平行设置，所述第一面和所述第二面与第一方向平行，所述第一面和所述第二面与第三方向平行，所述第一面和所述第二面沿第二方向具有间隔，且所述第一面和所述第二面形成所述第一容置槽的侧壁
。2.
根据权利要求1所述的光模块壳体，其特征在于，所述第一容置槽沿第三方向的长度大于所述第二容置槽沿第三方向的长度；所述第一容置槽沿第二方向的长度小于所述第二容置槽沿第二方向的长度，且所述第一容置槽和所述第二容置槽相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第三抵接面
。3.
根据权利要求1或2所述的光模块壳体，其特征在于，所述第一容置槽包括第一容置部与第二容置部；所述第一容置部沿第三方向的长度大于所述第二容置部沿第三方向的长度，且所述第一容置部和所述第二容置部相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第一抵接面
。4.
根据权利要求3所述的光模块壳体，其特征在于，所述第一容置槽还包括第三容置部，所述第三容置部沿第三方向的长度小于所述第二容置部沿第三方向的长度，且所述第二容置部和所述第三容置部相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第二抵接面
。5.
根据权利要求3或4所述的光模块壳体，其特征在于，所述第一容置部沿第二方向背离所述第一面和第二面设有容置缺口
。6.
根据权利要求5所述的光模块壳体，其特征在于，所述容置缺口沿第一方向的长度等于所述容置缺口容置物沿第一方向的长度与累计公差的长度
。7.
根据权利要求5或6所述的光模块壳体，其特征在于，所述第一容置部沿第二方向开设的容置缺口设置有下沉面，所述下沉面与第一方向和第二方向平行，所述下沉面沿第三方向高度高于所述第二容置部
。8.
根据权利要求
3~7
任一所述光模块壳体，其特征在于，所述第二容置部开设有沿第三方向延伸的定位孔，所述第二壳体上对应设有与所述定位孔匹配的第一定位柱
。9.
根据权利要求
4~8
任一所述的光模块壳体，其特征在于，所述第三容置部背离所述第一面或第二面开设有卡接口
。10.
根据权利要求9所述的光模块壳体，其特征在于，所述卡接口设置有贯穿的通孔，所述第二壳体上对应开设有与所述通孔匹配的第二定位柱
。11.
根据权利要求
1~10
任一项所述的光模块壳体，其特征在于，所述第二壳体包括相对设置的第三面和第四面，所述第三面沿第一方向并排设置有第三容置槽
、
定位部和第四容置槽；所述第三容置槽和所述定位部相接处形成有沿第二方向与第三方向延伸的第四抵接面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周新桃，薄生伟，
申请(专利权)人：长芯盛武汉科技有限公司，
类型：发明
国别省市：