一种银触点模内焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术属于导电触头产品制造领域，具体涉及一种银触点模内焊接装置，包括触点送料模块

【技术实现步骤摘要】
一种银触点模内焊接装置


[0001]本专利技术属于导电触头产品制造领域，具体涉及一种银触点模内焊接装置
。

技术介绍

[0002]触点意指两个导体间可供电流通过的交接处或接触面，由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花，促使其接触点在使用的多频率过程中，容易产生氧化和电解，故而将其接触点加大加厚，或是采用高分子金属制造，于是，便将这个以高分子金属制成的接触点，或是以同种材料加大加厚的点称为银触点
。
[0003]传统电气触头产品银触点焊接需要在模具外将料带冲压成单件后，再倒入到自动焊接机床进行焊接，中途需要多余的物料周转和人员投入，且增加不稳定因素，冲压成单件产品处于自由状态后再按规律排列好焊接，这样导致焊接效率低下，不能满足自动化焊接的要求
。
[0004]模内焊接为在料带上直接连续焊接银触点，然后冲压形成零件，相比传统工艺，焊接效率更高
。
银触点为如图1所示的小圆片结构，其尺寸较小，在模内焊接自动化生产中需要准确输送到焊接工位进行焊接，现有技术中，专利
CN201811636692.3
公开了一种模内焊接银点抓取装置，其通过特定的抓银点机构实现银触点的抓取然后在料带上进行连续的焊接，这种装置对精密度要求高，且容易受环境影响，例如振动，容易导致抓银点机构抓取的银触点掉落
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种银触点模内焊接装置
。
[0006]本专利技术所采取的技术方案如下：一种银触点模内焊接装置，包括触点送料模块
、
焊接模块
、
驱动模块，所述触点送料模块用于向焊接模块输送银触点；所述焊接模块用于将银触点逐个焊接在料带上；所述驱动模块用于焊接模块进行焊接；所述焊接模块包括主体座
、
输送轨道
、
上焊接组件
、
下焊接组件，所述输送轨道沿沿
X
轴方向设置且安装固定在主体座上，所述上焊接组件或下焊接组件与主体座固定连接且下焊接组件或上焊接组件相对主体座可移动使上焊接组件与下焊接组件具有焊接状态和分离上料状态，所述输送轨道进口端与触点送料模块位置相对应且其出口端与位于分离上料状态的下焊接组件位置相对应；所述输送轨道中空设有与银触点形状适配的限位输送腔；所述驱动模块通过驱动下焊接组件或上焊接组件相对主体座移动使上焊接组件与下焊接组件在焊接状态和分离上料状态之间切换
。
[0007]所述触点送料模块包括安装底座
、
固定在安装底座上的频振底座
、
固定在频振底座上的振动盘
、
连接在振动盘输出口处的送料导轨
。
进一步的，所述安装底座包括底部支架和位于底部支架下方的固定导轨，固定导轨沿
Y
轴方向设置，底部支架底部具有与固定导轨
相插接滑移配合的导轨槽，所述频振底座固定在底部支架上方
。
[0008]上焊接组件与下焊接组件之间通过连接组件可转动连接，所述连接组件设置于主体座靠近触点送料模块的一端，所述连接组件包括与上焊接组件固定连接的上连接座和与下焊接组件固定连接的下连接座，所述上连接座上设有供输送轨道穿过的穿槽，所述上连接座两侧凸起形成铰接转轴，所述下连接座具有位于上连接座两侧的连接板，所述连接板上设有供铰接转轴穿过的铰接孔且铰接孔内设有滚动轴承；所述主体座中部设有供输送轨道穿过的穿槽，所述上焊接组件固定连接在主体座上方且于主体座远离触点送料模块的一端向下凸起形成上焊接端，所述下焊接组件设置在主体座下方且于主体座远离触点送料模块的一端向上凸起形成下焊接端，所述上焊接端与下焊接端位置相对使位于焊接状态的下焊接端与上焊接端相靠近形成对料带和银触点进行焊接的焊接距离，位于分离上料状态的下焊接端与输送轨道出口端位置相对应使银触点从输送轨道出口端离开后直接移动到下焊接端上方
。
[0009]所述主体座与上焊接组件之间以及上连接座与上焊接组件之间均设有隔热件
。
[0010]所述主体座下方固定连接有
T
形限位块，所述下焊接组件上设有穿槽，
T
形限位块穿过穿槽且对下焊接组件形成下限位作用，所述下焊接组件下端对应
T
形限位块的位置设有隔热件
。
[0011]所述主体座中部设有开槽，开槽中安装有吹气组件，所述输送轨道上设有供吹气组件向限位输送腔吹气的吹气通口，所述吹气组件用于向输送轨道内吹气形成银触点沿输送轨道向出口端移动的驱动力
。
[0012]所述驱动模块包括固定座
、
滑杆
、
顶块
、L
型翘板，所述固定座上端设有供滑杆伸入的滑槽以及所述固定座下端设有供
L
型翘板伸入的活动槽；所述滑杆伸入滑槽，其顶部位于固定座上方且连接有限位顶盖，其底部伸入活动槽内与顶块固定连接；所述
L
型翘板中部转折处位于活动槽内且与固定座铰接连接，所述
L
型翘板位于活动槽内的上端与顶块相抵接配合，在滑杆的上下移动作用下，
L
型翘板绕铰接轴转动，所述
L
型翘板位于活动槽外的外端位于下焊接组件下方
。
[0013]所述
L
型翘板位于活动槽内的上端转动连接有滚轮，所述顶块上设有与滚轮相配合的作用曲面
。
[0014]所述下焊接组件下方设有驱动作用组件，所述
L
型翘板位于活动槽外的外端位于驱动作用组件下方，通过驱动作用组件驱动下焊接组件，所述驱动作用组件包括压杆
、
固定连接在压杆上端的限位杆以及从下至上依次套设在压杆外的下抵接环
、
压缩弹簧
、
上抵接环，所述压杆外壁设有螺纹部，所述下抵接环与压杆螺纹连接，所述上抵接环上端与限位杆相抵接配合且同时与下焊接组件相抵接配合，所述主体座下端固定设有限位套，所述下焊接组件上设有穿槽，所述限位杆穿过穿槽伸入限位套内，所述限位杆与限位套配合对限位杆形成仅可沿
Z
轴方向滑移的限位作用，同时，限位杆上设有沿
Z
轴方向设置的条形限位槽，所述限位套上设有限位销穿孔，通过限位销穿过限位销穿孔和条形限位槽对限位杆形成沿
Z
轴方向滑移的行程的限位；所述
L
型翘板位于活动槽外的外端固定有防撞垫，
L
型翘板通过防撞垫作用于压杆，且防撞垫与
L
型翘板之间设有第二绝缘垫片
。
[0015]所述固定座上端连接有上连接横座，所述上连接横座上设有沿
X
轴方向设置的条形连接阶梯槽，所述上连接横座下方固定有两个相隔一定间距的导向条，所述上焊接组件
上端固定连接有微调组件，所述微调组件上端部具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种银触点模内焊接装置，包括触点送料模块（
100
）
、
焊接模块（
200
）
、
驱动模块（
300
），所述触点送料模块（
100
）用于向焊接模块（
200
）输送银触点；所述焊接模块（
200
）用于将银触点逐个焊接在料带上；所述驱动模块（
300
）用于焊接模块（
200
）进行焊接；其特征在于：所述焊接模块（
200
）包括主体座（
210
）
、
输送轨道（
220
）
、
上焊接组件（
230
）
、
下焊接组件（
240
），所述输送轨道（
220
）沿沿
X
轴方向设置且安装固定在主体座（
210
）上，所述上焊接组件（
230
）或下焊接组件（
240
）与主体座（
210
）固定连接且下焊接组件（
240
）或上焊接组件（
230
）相对主体座（
210
）可移动使上焊接组件（
230
）与下焊接组件（
240
）具有焊接状态和分离上料状态，所述输送轨道（
220
）进口端与触点送料模块（
100
）位置相对应且其出口端与位于分离上料状态的下焊接组件（
240
）位置相对应；所述输送轨道（
220
）中空设有与银触点形状适配的限位输送腔；所述驱动模块（
300
）通过驱动下焊接组件（
240
）或上焊接组件（
230
）相对主体座（
210
）移动使上焊接组件（
230
）与下焊接组件（
240
）在焊接状态和分离上料状态之间切换
。2.
根据权利要求1所述的银触点模内焊接装置，其特征在于：所述触点送料模块（
100
）包括安装底座
、
固定在安装底座上的频振底座（
110
）
、
固定在频振底座（
110
）上的振动盘（
120
）
、
连接在振动盘（
120
）输出口处的送料导轨（
130
）；所述安装底座包括底部支架（
111
）和位于底部支架（
111
）下方的固定导轨（
112
），固定导轨（
112
）沿
Y
轴方向设置，底部支架（
111
）底部具有与固定导轨（
112
）相插接滑移配合的导轨槽，所述频振底座固定在底部支架（
111
）上方
。3.
根据权利要求1所述的银触点模内焊接装置，其特征在于：上焊接组件（
230
）与下焊接组件（
240
）之间通过连接组件可转动连接，所述连接组件设置于主体座（
210
）靠近触点送料模块（
100
）的一端，所述连接组件包括与上焊接组件（
230
）固定连接的上连接座（
251
）和与下焊接组件（
240
）固定连接的下连接座（
252
），所述上连接座（
251
）上设有供输送轨道（
220
）穿过的穿槽，所述上连接座（
251
）两侧凸起形成铰接转轴（
2511
），所述下连接座（
252
）具有位于上连接座（
251
）两侧的连接板（
2521
），所述连接板（
2521
）上设有供铰接转轴（
2511
）穿过的铰接孔且铰接孔内设有滚动轴承（
2522
）；所述主体座（
210
）中部设有供输送轨道（
220
）穿过的穿槽，所述上焊接组件（
230
）固定连接在主体座（
210
）上方且于主体座（
210
）远离触点送料模块（
100
）的一端向下凸起形成上焊接端（
231
），所述下焊接组件（
240
）设置在主体座（
210
）下方且于主体座（
210
）远离触点送料模块（
100
）的一端向上凸起形成下焊接端（
241
），所述上焊接端（
231
）与下焊接端（
241
）位置相对使位于焊接状态的下焊接端（
241
）与上焊接端（
231
）相靠近形成对料带和银触点进行焊接的焊接距离，位于分离上料状态的下焊接端（
241
）与输送轨道（
220
）出口端位置相对应使银触点从输送轨道（
220
）出口端离开后直接移动到下焊接端（
241
）上方
。4.
根据权利要求3所述的银触点模内焊接装置，其特征在于：所述主体座（
210
）与上焊接组件（
230
）之间以及上连接座（
251
）与上焊接组件（
230
）之间均设有隔热件（
280
）
。5.
根据权利要求1或3所述的银触点模内焊接装置，其特征在于：所述主体座（
210
）下方固定连接有
T
形限位块（
213
），所述下焊接组件（
240
）上设有穿槽（
247
），
T
形限位块（
213
）穿过穿槽（
247
）且对下焊接组件（
240
）形成下限位作用，所述下焊接组件（
240
）下端对应
T
形限位块（
213
）的位置设有隔热件（
280
）
。
6.
根据权利要求1或3所述的银触点模内焊接装置，其特征在于：所述主体座（
210
）中部设有开槽（
211
），开槽（
211
）中安装有吹气组件（
212
），所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘崇，陈强，刘辉，王新民，姚永锋，王二兵，彭成毕，
申请(专利权)人：浙江福达合金材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：