一种贵金属原料加工方法技术

本发明专利技术涉及贵金属加工技术领域，且公开了一种贵金属原料加工方法，包括以下步骤：为使结合面保持清沽，将待复合的贵金属材料表面先用有机溶剂和酸液进行清洗，以去除有机类杂质和表面氧化物，然后用旋转钢刷法对需轧制复合的

【技术实现步骤摘要】
一种贵金属原料加工方法


[0001]本专利技术涉及贵金属加工
，具体为一种贵金属原料加工方法
。

技术介绍

[0002]贵金属
(precious metal)
主要指金
、
银和铂族金属
(
钌
、
铑
、
钯
、
锇
、
铱
、
铂
)
等8种金属元素
。
这些金属大多数拥有美丽的色泽，具有较强的化学稳定性，一般条件下不易与其他化学物质发生化学反应
。
[0003]层叠金属复合材料是利用复合技术使两种或两种以上物理
、
化学
、
力学性能不同的金属在界面上实现牢固的冶金结合而制各的一种新型材料，尽管各层金属得多，韧性
、
仍然保持各自原有特性，但其物理
、
化学
、
精心地选择不同的金属层及适当的复合工艺冲击韧性
、
抗磨损
、
抗腐蚀以及热
、
电等许力学性能比单一金属要优越，能极大地改善材料的断裂多性能，对某些脆性材料还能通过与塑性材料的复合来克服其变形能力差的缺点
。
[0004]层叠金属复合材料的一个重要应用是层状复合电触点材料，电触点材料又称电接触材料，复合电接触材料由于具有多功能
、
高性能
、
并节约贵金属等特点而得到很快的发展，早期的研究主要集中于重负荷和中等负荷范围用的微粒强化型材料及弥散强化材料，五十年代中期，室温固相轧制复合工艺研究成功，层状复合材料在开关电器中得到大量使用，随着工业生产的发展，工业发达国家银的消耗量激增，原生银不能满足生产的需要，因此，除了贵金属的回收
、
再生外，各种型式的层状复合电接触材料如接点双金属或三金属
、
嵌镶复合电接触材料
、
用连续滚焊法生产的有突出贵金属条的电接触材料
、
局部电镀贵金属的复合材料等都相继投入使用，这些材料仅在电接点工作部位复有贵金属，大大节省了贵金属的消耗，降低了成本，而且由于基体材料具有一定的机械性能，使展前景，电接触材料能满足开关电器的综合性能的要求，因此具有广阔的发展空间，故而提出一种贵金属原料加工方法来解决上述问题
。

技术实现思路

[0005](
一
)
解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种贵金属原料加工方法，具备成本低且机械性能高等优点，解决了成本高且机械性能不佳的问题
。
[0007](
二
)
技术方案
[0008]为实现上述成本低且机械性能高目的，本专利技术提供如下技术方案：一种贵金属原料加工方法，包括以下步骤：
[0009]S1、
表面预处理：为使结合面保持清沽，将待复合的贵金属材料表面先用有机溶剂和酸液进行清洗，以去除有机类杂质和表面氧化物，然后用旋转钢刷法对需轧制复合的
Au、Cu
和
Ag
板用旋转钢刷处理；
[0010]S2、
复合加工：将原始厚度为
3.5mm
的纯
cu
板材
、1.5mm
的纯
Ag
板材和
2.5mm
的
Au
板材经表面预处理后进行固相轧制复合，将同样尺寸的
Cu
板与
Ag
板加热到不同温度并保温
20
～
40
分钟后进行热轧；
[0011]S3、
复合加工：对经室温
20
～
600℃
轧制复合的
Au、Cu
和
Ag
复合板进行了不同温度的扩散处理，退火温度分别为
250℃、400℃、600℃、700℃、750℃
及
800℃
，为防止在高温下退火时复合界面发生氧化，影响界面的组织成分，采用真空退火炉进行退火处理，保温前先抽真空；
[0012]S4、
性能测试：
[0013](1)
对轧制及扩散处理后的
Au、Cu
和
Ag
复合板进行0～
90℃
之间反复弯曲实验，试样沿垂直于轧制方向截取，尺寸为
50
×
10mm
，弯曲角的曲率半径小于
13mm
，记录试样结合面分离或局部开裂时的反复弯曲次数
。
[0014](2)
对轧制及不同扩散条件下的试样用自制的专用夹具对其剥离强度进行测定，试样尺寸为
60
×
6mm
，剥离速度为4～
6mm/min。
测量前先将复合面预先将复层和基体局部剥离，再在一定的剥离力的作用下将复层从基体上全部剥离
。
[0015](3)
对
Au、Cu
和
Ag
复合板的
Ag
侧基体与
Cu
侧基体进行维氏硬度测试，测试载荷为3～
8kg
，加载时间为8～
12
秒，对浸蚀好的试样在光学显微镜下观察，选取界面处有代表性的区域进行，拍照，放大倍数为
200
～
500
倍
。
[0016](4)
采用三氯化铁
+
盐酸水溶液对
Au、Cu
和
Ag
三层复合试样进行浸蚀，浸蚀时间为8～
12
秒，经腐蚀后
Cu
侧晶粒比较明显
。
[0017](5)
在光学显微镜下采用截线法测量了结合面两侧各
90
～
120um
范围内的晶粒尺寸，对每一个试样选取至少7个不同的视域测量6～8次
。
[0018]优选的，所述步骤1中
Au
板
、Ag
板和
Cu
合金板清洗面为加工贴合面，所述步骤1中
Au
板
、Ag
合金板
、Cu
合金板清洗后可形成一层脆性薄膜
。
[0019]优选的，所述步骤
S2
中固相轧制复合时的温度为室温，所述步骤
S2
中加热温度为
200
～
600℃。
[0020]优选的，所述步骤
S3
中退火时间均为
0.4
～
0.6h
，所述步骤
S3
中真空度保持在
(2
～
5)
×
10
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种贵金属原料加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、
表面预处理：为使结合面保持清沽，将待复合的贵金属材料表面先用有机溶剂和酸液进行清洗，以去除有机类杂质和表面氧化物，然后用旋转钢刷法对需轧制复合的
Au、Cu
和
Ag
板用旋转钢刷处理；
S2、
复合加工：将原始厚度为
3.5mm
的纯
cu
板材
、1.5mm
的纯
Ag
板材和
2.5mm
的
Au
板材经表面预处理后进行固相轧制复合，将同样尺寸的
Cu
板与
Ag
板加热到不同温度并保温
20
～
40
分钟后进行热轧；
S3、
复合加工：对经室温
20
～
600℃
轧制复合的
Au、Cu
和
Ag
复合板进行了不同温度的扩散处理，退火温度分别为
250℃、400℃、600℃、700℃、750℃
及
800℃
，为防止在高温下退火时复合界面发生氧化，影响界面的组织成分，采用真空退火炉进行退火处理，保温前先抽真空；
S4、
性能测试：
(1)
对轧制及扩散处理后的
Au、Cu
和
Ag
复合板进行0～
90℃
之间反复弯曲实验，试样沿垂直于轧制方向截取，尺寸为
50
×
10mm
，弯曲角的曲率半径小于
13mm
，记录试样结合面分离或局部开裂时的反复弯曲次数
。(2)
对轧制及不同扩散条件下的试样用自制的专用夹具对其剥离强度进行测定，试样尺寸为
60
×
6mm
，剥离速度为4～
6mm/min。
测量前先将复合面预先将复层和基体局部剥离，再在一定的剥离力的作用下将复层从基体上全部剥离
。(3)
对
Au、Cu
和
Ag
复合板的
A...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚波平，
申请(专利权)人：金川文化发展江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：