一种超薄导电布胶带的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种超薄导电布胶带的制备方法，导电布胶带包括灰色导电布和白色双塑双硅离型纸，灰色导电布和白色双塑双硅离型纸之间涂覆导电胶，导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料

【技术实现步骤摘要】
一种超薄导电布胶带的制备方法


[0001]本专利技术涉及导电布胶带制备
，具体为一种超薄导电布胶带的制备方法
。

技术介绍

[0002]随着电子信息行业的不断发展，电子产品的信号传播频率逐渐提高，为了保证信息在高频传输时隔离电磁波的干扰，导电布胶带被用于相关器件模组的封装，并且随着电子器件的小型化
、
轻量化发展，封装固定的器件更加轻薄，因而所需的导电胶带就需要更薄的整体厚度
、
更低的搭接电阻和更好的贴附效果
。
[0003]导电胶带是一类兼具导电性和粘接性的电子封装产品，其导电性源自于胶粘剂中的金属
、
石墨等导电填料，粘接性源自于高分子聚合物
。
导电胶带中的导电填料粒子在受到外界电磁场的作用下形成导电通路，屏蔽被粘器件受到的外电磁场作用，保护电子器件的高频运作
。
[0004]通常，导电胶带为了同时达到高导电
、
高粘接力的性能要求，胶粘剂层厚度较大，无法满足更薄
、
更窄的器件模组封装需求，因此如何平衡导电性和粘接性并获得更薄的导电胶带成为亟需解决的问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种超薄导电布胶带的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种超薄导电布胶带，导电布胶带包括灰色导电布和白色双塑双硅离型纸，灰色导电布和白色双塑双硅离型纸之间涂覆导电胶
。
[0007]优选的，所述导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料
20
‑
60
份
、
超薄片状导电银粉
20
‑
60
份
、
丙烯酸异辛酯
10
‑
40
份
、
丙烯酸异冰片酯
20
‑
60
份
、
丙烯酸丁酯
10
‑
40
份
、
萜烯酚醛树脂5‑
20
份
、BPO1
‑4份
、KH
‑
550 0.1
‑
0.5
份
。
[0008]优选的，所述导电胶组分优选的成分配比包括超薄片状镍包石墨填料
30
份
、
超薄片状导电银粉
30
份
、
丙烯酸异辛酯
20
份
、
丙烯酸异冰片酯
30
份
、
丙烯酸丁酯
20
份
、
萜烯酚醛树脂
10
份
、BPO2
份
、KH
‑
550 0.2
份
。
[0009]优选的，其制备方法包括以下步骤：
[0010]A、
将丙烯酸异辛酯
、
丙烯酸异冰片酯
、
丙烯酸丁酯按比例混合并搅拌均匀后，加入特定比例的萜烯酚醛树脂
、BPO
搅拌均匀并真空脱泡，得到混合物
A
；
[0011]B、
在混合物
A
中加入超薄片状镍包石墨填料
、
超薄片状导电银粉和
KH
‑
550
，强力搅拌一段时间，使导电颗粒能够均匀分布于胶水溶液中，得到导电胶水；
[0012]C、
将配置好的导电胶水通过涂布机均匀涂布于经过表面处理的超薄灰色导电布上后，在白色双塑双硅离型纸覆盖下通过烘箱固化得到超薄导电布胶带
。
[0013]优选的，所述步骤
A
中搅拌速率为
2000
‑
4000
转
/
分，搅拌时间为
40min
‑
50min。
[0014]优选的，所述步骤
B
中搅拌速率为
6000
‑
8000
转
/
分，搅拌时间为
60min
‑
70min。
[0015]优选的，所述步骤
C
中烘箱固化温度为
50℃
‑
70℃
，固化时间为
5min
‑
7min。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术制备方法简单，使用经超压处理及等离子表面处理的灰色导电布，降低了导电胶带的基材厚度；混合使用片状镍包石墨及片状导电银粉，二者具有协同作用，增强了导电胶的导电性，显著降低了胶面电阻和搭接电阻；使用了萜烯酚醛树脂作为增粘树脂，增强了导电胶的尺寸稳定性，提高了胶带剥离强度和初粘力
。
附图说明
[0017]图1为本专利技术超薄导电布胶带结构示意图
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0019]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种超薄导电布胶带，导电布胶带包括灰色导电布1和白色双塑双硅离型纸2，灰色导电布1和白色双塑双硅离型纸2之间涂覆导电胶3；导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料
20
‑
60
份
、
超薄片状导电银粉
20
‑
60
份
、
丙烯酸异辛酯
10
‑
40
份
、
丙烯酸异冰片酯
20
‑
60
份
、
丙烯酸丁酯
10
‑
40
份
、
萜烯酚醛树脂5‑
20
份
、BPO1
‑4份
、KH
‑
550 0.1
‑
0.5
份
。
其中，灰色导电布经过超压处理及等离子表面处理，厚度仅为
0.015mm
，并与胶粘剂层之间有足够的粘接力，剥离时不会出现胶粘层破坏；胶粘剂层的导电粒子混合使用厚度小于
0.01mm
的超薄片状镍包石墨及厚度小于
0.001mm
的超薄片状银粉，增强了导电性的同时，保证了胶水的触变性，使得胶水在涂布过程中保持厚度，不会因重力
、
压力塌陷，易于控制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种超薄导电布胶带，其特征在于：导电布胶带包括灰色导电布
(1)
和白色双塑双硅离型纸
(2)
，灰色导电布
(1)
和白色双塑双硅离型纸
(2)
之间涂覆导电胶
(3)。2.
根据权利要求1所述的一种超薄导电布胶带，其特征在于：所述导电胶组分按重量份数包括超薄片状镍包石墨填料
20
‑
60
份
、
超薄片状导电银粉
20
‑
60
份
、
丙烯酸异辛酯
10
‑
40
份
、
丙烯酸异冰片酯
20
‑
60
份
、
丙烯酸丁酯
10
‑
40
份
、
萜烯酚醛树脂5‑
20
份
、BP01
‑4份
、KH
‑
550 0.1
‑
0.5
份
。3.
根据权利要求2所述的一种超薄导电布胶带，其特征在于：所述导电胶组分优选的成分配比包括超薄片状镍包石墨填料
30
份
、
超薄片状导电银粉
30
份
、
丙烯酸异辛酯
20
份
、
丙烯酸异冰片酯
30
份
、
丙烯酸丁酯
20
份
、
萜烯酚醛树脂
10
份
、BPO2
份
、KH
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘黎成，余英丰，
申请(专利权)人：南通康尔乐复合材料有限公司，
类型：发明
国别省市：