一种直下式面板灯及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种直下式面板灯及其制作方法，涉及照面技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种直下式面板灯及其制作方法


[0001]本专利技术属于照面设备领域，尤其涉及一种直下式面板灯及其制作方法
。

技术介绍

[0002]直下式面板灯是当前面板灯的主流结构之一，
LED
灯珠按照一定的方式排布在灯具底壳上，
LED
灯珠发光经透镜发散光线后经扩散板直接照射出来
。
目前，直下式面板灯的制程主要包括复合
、
冲压
、
贴装；其中，复合是将底壳卷料与光学反射膜卷料进行复合；冲压是对复合结构进行冲压成型，得到立体结构的底壳结构；贴装则是通过人工的方式在底壳内部直接贴装灯条
、
灯带
。
[0003]随着印刷技术的不断发展，通过印刷技术制作的印刷走线已成为现实，可以替代传统的灯条
、
灯带，直接在底壳上成型，但冲型后的底壳结构复杂，无法满足印刷走线直接在其内部印刷成型
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种直下式面板灯的制作方法
,
以解决现有技术中直下式面板灯制程不适用印刷走线的问题
。
[0005]在一些说明性实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，包括：步骤
1、
提供一底壳基材；步骤
2、
在所述底壳基材上形成印刷电极；步骤
3、
将带有所述印刷电极的底壳基材冲压成立体结构，所述印刷电极至少部分位于所述底壳内的凹陷区域
。
>[0006]在一些可选地实施例中，所述底壳基材上设有光学反射层，所述印刷电极形成在所述光学反射层上
。
[0007]在一些可选地实施例中，在所述底壳基材上形成印刷电极，包括：步骤
21、
提供一光学反射膜；步骤
22、
在所述光学反射膜上形成印刷电极；步骤
23、
将带有所述印刷电极的所述光学反射膜复合在所述底壳基材上
。
[0008]在一些可选地实施例中，所述光学反射膜通过胶膜复合在所述底壳基材上
。
[0009]在一些可选地实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极上贴装
LED
灯珠
。
[0010]在一些可选地实施例中，在对所述底壳基材进行冲压成型之前，在所述印刷电极上通过
SMT
工艺贴装
LED
灯珠
。
[0011]在一些可选地实施例中，所述直下式面板灯的制作方法，还包括：在所述印刷电极至少部分上沉积一层或多层金属层
。
[0012]在一些可选地实施例中，所述底壳具有折弯结构；至少部分所述印刷电极在所述折弯结构的折弯面上形成连续的导电结构
。
[0013]在一些可选地实施例中，印刷电极为弹性可拉伸电极
。
[0014]本专利技术的另一个目的在于提出一种直下式面板灯，该直下式面板灯可通过实施上述任一项所述的直下式面板灯的制作方法获得
。
[0015]与现有技术相比，本申请具有如下优势：
[0016]本专利技术实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，通过在未冲压成型的底壳基材上形成印刷电极，再在冲压过程中使印刷电极转移至底壳内部，解决了复杂的立体底壳无法适用印刷技术的问题
。
另一方面，利用印刷电极直接替换传统灯条
、
灯带，从结构上来讲节省了灯带衬底，不仅可以有效的节约成本，而且还可提升印刷电极
、LED
灯珠的散热效率
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例一；
[0018]图2是本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例一；
[0019]图3本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例二；
[0020]图4是本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例二；
[0021]图5是本专利技术实施例中的直下式面板灯的结构示例
。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合
。
[0024]本专利技术实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，具体地，如图1‑2所示，图1是本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的流程示例一；图2是本专利技术实施例中的直下式面板灯的制作方法的工艺示例一
。
该直下式面板灯的制作方法，包括：
[0025]步骤
S1、
提供一底壳基材
100
；
[0026]步骤
S2、
在所述底壳基材
100
上形成印刷电极
200
；
[0027]步骤
S3、
将带有所述印刷电极
200
的底壳基材
100
冲压成立体结构
100a
，所述印刷电极
200
至少部分位于所述底壳
100a
内的凹陷区域
100b。
[0028]本专利技术实施例中的印刷电极可通过导电浆料通过印刷技术实施，印刷工艺不限于丝网印刷
、
移印
、
转印
、
凸版印刷
、
凹版印刷
、
气溶胶喷射
、
电驱动喷射等
。
导电浆料则主要包括导电粒子
、
有机树脂和溶剂，所形成的印刷电极则主要包括导电粒子与树脂成膜物
。
[0029]本专利技术实施例中公开了一种直下式面板灯的制作方法，通过在未冲压成型的底壳基材上形成印刷电极，再在冲压过程中使印刷电极转移至底壳内部，解决了复杂的立体底壳无法适用印刷技术的问题
。
另一方面，利用印刷电极直接替换传统灯条
、
灯带，从结构上来讲节省了灯带衬底，不仅可以有效的节约成本，而且还可提升印刷电极
、LED
灯珠的散热效率
。
[0030]本专利技术实施例中的印刷电极的线宽大于1μ
m
，优选在1‑
5000
μ
m
之间，例如1μ
m、5
μ
m、20
μ
m、25
μ
m、50
μ
m、100...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种直下式面板灯的制作方法，其特征在于，包括：步骤
1、
提供一底壳基材；步骤
2、
在所述底壳基材上形成印刷电极；步骤
3、
将带有所述印刷电极的底壳基材冲压成立体结构，所述印刷电极至少部分位于所述底壳内的凹陷区域
。2.
根据权利要求1所述的直下式面板灯的制作方法，其特征在于，所述底壳基材上设有光学反射层，所述印刷电极形成在所述光学反射层上
。3.
根据权利要求2所述的直下式面板灯的制作方法，其特征在于，在所述底壳基材上形成印刷电极，包括：步骤
21、
提供一光学反射膜；步骤
22、
在所述光学反射膜上形成印刷电极；步骤
23、
将带有所述印刷电极的所述光学反射膜复合在所述底壳基材上
。4.
根据权利要求3所述的直下式面板灯的制作方法，其特征在于，所述光学反射膜通过胶膜复合在所述底壳基材上
。5.

【专利技术属性】
技术研发人员：谢开旺，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：