背壳组件及电子设备制造技术

本申请公开了一种背壳组件及电子设备，属于电子技术领域

【技术实现步骤摘要】
背壳组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子
，具体涉及一种背壳组件及电子设备
。

技术介绍

[0002]为了对电子设备实现更便捷且更高效地充电，无线充电技术逐渐应用到了各类电子设备上
。
无线充电技术是一种通过磁场为设备充电的技术，目前大部分无线充电技术采用的是电磁感应式无线电能传输原理，将发射线圈安装在充电设备上，接收线圈安装在待充电的电子设备上
。
当电子设备靠近充电设备时，发射线圈产生的磁场会使接收线圈产生感应电流，从而实现充电
。
为了使电子设备与充电设备之间可以满足最佳的充电需求，则需要将接收线圈对准发射线圈
。
[0003]相关技术中，一般是在电子设备的后盖的内侧堆叠实现吸附功能的磁铁，从而使电子设备上的接收线圈能够自动对准充电设备中的发射线圈
。
然而，由于磁铁会占据电子设备内部的较大空间，因此不仅容易导致电子设备整机的厚度较大，还会缩减接收线圈的布置空间，进而降低了无线充电的功率
。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请提供了一种背壳组件及电子设备，能够减少具有吸附功能的背壳组件的整体厚度，进而节省了背壳组件在电子设备内部占据的空间
。
[0005]一方面，本申请实施例提供了一种背壳组件，所述背壳组件包括背壳组件和磁体组件；
[0006]所述背壳组件包括外壳体和内壳体，所述外壳体的内表面与所述内壳体的外表面至少部分相贴，所述内壳体的内表面设有第一凹槽，所述内壳体的内表面或外表面设有第二凹槽；
[0007]所述磁体组件包括主磁体和定位磁体，所述主磁体位于所述第一凹槽内，所述定位磁体位于所述第二凹槽内
。
[0008]可选地，所述主磁体位于所述第一凹槽内且所述主磁体与所述第一凹槽注塑成为一体结构
。
[0009]可选地，所述第一凹槽的深度小于所述内壳体的厚度；
[0010]所述主磁体的厚度不大于所述第一凹槽的深度，所述主磁体的靠近所述外壳体的一侧与所述第一凹槽的内槽底相抵
。
[0011]可选地，所述主磁体包括相连的第一本体部和第一凸起部，所述第一凸起部朝背离所述外壳体的方向凸起；
[0012]其中，所述第一凸起部在所述外壳体上的正投影位于第一本体部在所述外壳体上的正投影内
。
[0013]可选地，所述第一凸起部的内侧与所述第一凹槽的开口侧的边缘平齐或位于所述第一凹槽内
。
[0014]可选地，所述外壳体设有第一通孔，所述内壳体设有所述第一凹槽的部分位于所述第一通孔内
。
[0015]可选地，所述第一凹槽包括外槽底，所述外槽底位于所述第一通孔内或与所述外壳体的外表面平齐
。
[0016]可选地，所述主磁体与所述第一凹槽之间通过第一粘接件固定
。
[0017]可选地，所述外壳体为
PU
材质，所述内壳体为
PC
材质
。
[0018]可选地，所述外壳体为
PU
材质，所述内壳体为玻纤材质
。
[0019]可选地，所述内壳体的内表面设有所述第二凹槽，所述定位磁体位于所述第二凹槽内且所述定位磁体与所述第二凹槽注塑为一体
。
[0020]可选地，所述定位磁体包括相连的第二本体部和第二凸起部，所述第二凸起部朝背离所述外壳体的方向凸起；
[0021]其中，所述第二凸起部在所述外壳体上的正投影位于所述第二本体部在所述外壳体上的正投影内
。
[0022]可选地，所述第二凸起部的内侧与所述第二凹槽的开口侧的边缘平齐或位于所述第二凹槽内
。
[0023]可选地，所述内壳体的外表面设有所述第二凹槽，所述外壳体设有第二通孔；
[0024]所述定位磁体的一部分位于所述第二凹槽内，所述定位磁体的另一部分位于所述第二通孔内
。
[0025]可选地，所述定位磁体包括相连的第三本体部和第三凸起部，所述第三凸起部朝背离所述外壳体的方向凸起，所述第三本体部位于所述第二凹槽内，所述第三凸起部位于所述第二通孔内；
[0026]其中，所述第三凸起部在所述内壳体上的正投影位于所述第三本体部在所述内壳体上的正投影内
。
[0027]可选地，所述第三本体部与所述第二凹槽之间通过第二粘接件固定
。
[0028]另一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的背壳组件
。
[0029]本申请实施例提供的背壳组件包括背壳组件和磁体组件，背壳组件包括外壳体和内壳体，外壳体的内表面与内壳体的至少部分外表面相贴，内壳体的内表面设有第一凹槽，内壳体的内表面设有第二凹槽
。
磁体组件包括主磁体和定位磁体
。
由于主磁体位于第一凹槽内，定位磁体位于第二凹槽内，因此能够减少具有吸附功能的背壳组件的整体厚度，进而节省了背壳组件在电子设备内部占据的空间
。
从而可以为电子设备内用于实现无线充电功能的接收线圈或其它器件留出更大的布置空间，以提高无线充电的功率
。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0031]图1是本申请实施例提供的一种背壳组件的爆炸图；
[0032]图2示出本申请实施例提供的一种背壳组件的剖面以及第一凹槽位置处的局部放大图；
[0033]图3示出本申请实施例提供的一种背壳组件的剖面以及第二凹槽位置处的局部放大图；
[0034]图4是本申请实施例提供的另一种背壳组件的爆炸图；
[0035]图5示出本申请实施例提供的另一种背壳组件的剖面以及第一凹槽位置处的局部放大图；
[0036]图6示出本申请实施例提供的另一种背壳组件的剖面以及第二凹槽位置处的局部放大图
。
[0037]附图标记：
[0038]100、
背壳组件；
[0039]110、
外壳体；
120、
内壳体；
130、
第一目标图案；
121、
第一凹槽；
112、
第一通孔；
113、
第二通孔；
122、
第二凹槽；
1211、
内槽底；
1212、
外槽底；
[0040]200、
磁体组件；
210、
主磁体；
220、
定位磁体；
211、
第一本体部；
212、
第一凸起部；
21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种背壳组件，其特征在于，所述背壳组件包括背壳组件
(100)
和磁体组件
(200)
；所述背壳组件
(100)
包括外壳体
(110)
和内壳体
(120)
，所述外壳体
(110)
的内表面与所述内壳体
(120)
的外表面至少部分相贴，所述内壳体
(120)
的内表面设有第一凹槽
(121)
，所述内壳体
(120)
的内表面或外表面设有第二凹槽
(122)
；所述磁体组件
(200)
包括主磁体
(210)
和定位磁体
(220)
，所述主磁体
(210)
位于所述第一凹槽
(121)
内，所述定位磁体
(220)
位于所述第二凹槽
(122)
内
。2.
根据权利要求1所述的背壳组件，其特征在于，所述主磁体
(210)
位于所述第一凹槽
(121)
内且所述主磁体
(210)
与所述第一凹槽
(121)
注塑成为一体结构
。3.
根据权利要求1所述的背壳组件，其特征在于，所述第一凹槽
(121)
的深度小于所述内壳体
(120)
的厚度；所述主磁体
(210)
的厚度不大于所述第一凹槽
(121)
的深度，所述主磁体
(210)
的靠近所述外壳体的一侧与所述第一凹槽
(121)
的内槽底
(1211)
相抵
。4.
根据权利要求3所述的背壳组件，其特征在于，所述主磁体
(210)
包括相连的第一本体部
(211)
和第一凸起部
(212)
，所述第一凸起部
(212)
朝背离所述外壳体
(110)
的方向凸起；其中，所述第一凸起部
(212)
在所述外壳体
(110)
上的正投影位于第一本体部
(211)
在所述外壳体
(110)
上的正投影内
。5.
根据权利要求4所述的背壳组件，其特征在于，所述第一凸起部
(212)
的内侧与所述第一凹槽
(121)
的开口侧的边缘平齐或位于所述第一凹槽
(121)
内
。6.
根据权利要求1所述的背壳组件，其特征在于，所述外壳体设有第一通孔
(112)
，所述内壳体
(120)
设有所述第一凹槽
(121)
的部分位于所述第一通孔
(112)
内
。7.
根据权利要求6所述的背壳组件，其特征在于，所述第一凹槽
(121)
包括外槽底
(1212)
，所述外槽底
(1212)
位于所述第一通孔
(112)
内或与所述外壳体
(110)
的外表面平齐
。8.
根据权利要求6所述的背壳组件，其特征在于，所述主磁体
(210)
与所述第一凹槽
(121)
之间通过第一粘接件
(300)
固定
。9.
根据权利要求2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚群超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：