用于防电磁干扰的屏蔽结构、PCB板、电子器件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于防电磁干扰的屏蔽结构，其特征在于，包括顺序布置并贴附的复合炭黑层、金属层及磁性吸波层；其中，所述磁性吸波层贴附于发射高频信号的器件表面；本实用新型专利技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构，通过所述磁性吸波层贴附于发射高频信号的器件表面，以吸收从器件发射出的高频信号；所述金属层将从所述磁性吸波层透射出的电磁波反射回所述磁性吸波层，进而通过与所述磁性吸波层协同作用降低噪声；相应地，通过所述复合炭黑层能够有效增加介电损耗，以防止电磁波溢出产生的影响。的影响。的影响。

【技术实现步骤摘要】
用于防电磁干扰的屏蔽结构、PCB板、电子器件及电子设备


[0001]本技术属于防电磁干扰
，特别涉及一种用于防电磁干扰的屏蔽结构。

技术介绍

[0002]屏蔽电磁干扰是目前电子设备设计中不可忽视的一环。随着电子设备的体积越来越轻薄，运行速度越来越快，一旦发生电磁干扰及电磁波溢出的情况，电磁波会辐射到天线接收端，并严重影响无线通信质量，因此，屏蔽电磁干扰及阻止电磁波溢出已成为当前急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0003]鉴于现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种适用于可有效吸收高频信号、降低噪声且具有良好包覆性的用于防电磁干扰的屏蔽结构。
[0004]为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：
[0005]一方面，提供一种用于防电磁干扰的屏蔽结构，包括顺序布置并贴附的复合炭黑层（PET+炭黑层）、金属层及磁性吸波层；其中，所述磁性吸波层贴附于发射高频信号的器件表面。
[0006]在本技术的一些实施例中，所述用于防电磁干扰的屏蔽结构还包括背胶层，其贴附于所述磁性吸波层的外侧表面；所述磁性吸波层通过所述背胶层贴附于所述器件表面。
[0007]在本技术的一些实施例中，所述金属层由铜箔构成。
[0008]在本技术的一些实施例中，所述复合炭黑层、所述金属层及所述磁性吸波层的总厚度为0.09mm
‑
0.1mm。
[0009]在本技术的一些实施例中，所述复合炭黑层、所述金属层及所述磁性吸波层以压合的方式形成贴附。
[0010]一方面，还提供一种PCB板，其包括所述用于防电磁干扰的屏蔽结构；所述用于防电磁干扰的屏蔽结构贴覆于电路板上产生高频电磁的区域。
[0011]一方面，还提供一种电子器件，所述电子器件的不规则表面包覆有所述用于防电磁干扰的屏蔽结构。
[0012]另一方面，提供一种电子设备，包括：如所述PCB板和/或所述电子器件。
[0013]与现有技术相比较，本技术的有益效果在于：
[0014]本技术的所述用于防电磁干扰的屏蔽结构，通过所述磁性吸波层能够有效吸收高频信号；所述金属层将从所述磁性吸波层透射出的电磁波反射回所述磁性吸波层，进而降低噪声；所述复合炭黑层能够增加介电损耗。
附图说明
[0015]在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。
[0016]图1为本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构的结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构与不同材料结构层的吸波性能的曲线对比图；
[0018]图3为本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构在材料层顺序置换后吸波性能的曲线对比图。
[0019]附图标记说明
[0020]1‑
复合炭黑层；2
‑
金属层；3
‑
磁性吸波层；4
‑
背胶层
具体实施方式
[0021]下面，结合附图对本技术的具体实施例进行详细的描述，但不作为本技术的限定。为使本领域技术人员更好的理解本公开的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本公开作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本公开的实施例作进一步详细描述，但不作为对本公开的限定。
[0022]本公开使用的所有术语（包括技术术语或者科学术语）与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
[0023]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0024]目前，由于电子设备的体积越来越轻薄，运行速度越来越快，由此产生的射频噪声频率也在不断提高，为防止这些电子设备的噪声泄露，阻止电磁波溢出对天线接收端的辐射，而严重影响无线通信质量，为此，本技术提供如下解决方案。
[0025]一方面，本技术实施例提供一种用于防电磁干扰的屏蔽结构，参见图1，包括顺序布置并贴附的复合炭黑层1、金属层2及磁性吸波层3；其中，磁性吸波层3贴附于发射高频信号的器件表面。本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构，通过磁性吸波层3贴附于发射高频信号的器件表面，以吸收从器件发射出的高频信号，同时，通过金属层2将从磁性吸波层3透射出的电磁波反射回磁性吸波层3，进而电磁波在金属层2与磁性吸波层3之间经过多次反射并逐渐衰减，在金属层2与磁性吸波层3协同作用下，既降低电磁干扰，还降低噪声。在本实施例中，金属层2由铜箔构成；通过铜箔能够有效地将从磁性吸波层3透射出的电磁波反射回磁性吸波层3，以这种方式，经过多次反射使得电磁波衰减；同时也有屏蔽性能，能够有效的满足吸波屏蔽要求，例如，在2.4G频段中，在磁性吸波层3和金属层2协同作用下，能达到7
‑
10dB的吸波屏蔽效果。相应地，复合炭黑层1能够增加介电损耗，通过增加
介电损耗，加大器件高频信号在介质中的传播过程中电磁场能量损失，进而达到防止高频噪声泄露，以及阻止电磁波泄露对天线接收端的辐射，进而避免严重影响无线通信质量。
[0026]为进一步说明本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构的屏蔽效率，特别地通过图2至图3进行说明。
[0027]图2为本技术实施例的用于防电磁干扰的屏蔽结构与不同材料结构层的吸波性能的曲线对比图；表格1为对应于图2的吸波性能曲线的测试结果。
[0028]表格1
[0029][0030]图2中的曲线与表格1中的数据相对应；图2示出4条曲线，从下至上分别为：曲线1、曲线2、曲线3及曲线4；表格1中的测试结果数据为在频率在2420至2430MHz区间内测试得到的结果。在图2中，横坐标代表频率（Frequency）；纵坐标代表振幅（Amplitude），反映噪声吸收幅度；目前WIFI频段在2.4G
‑
2.484GHz。
[0031]曲线1（Noise floor）为噪声基底曲线，噪声基底曲线指当接收信噪比为0dB时，能够感知的最小信号强度，作为测试中电磁波基准振幅，通过测试的电磁波振幅与噪声基准进行对比，越接近基准，说明噪声影响越少，泄露的越少；
[0032]曲线2（idle
‑
Absorber+Cu+Mylar），为磁性吸波材+Cu箔层+复合炭黑层（三层）的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于防电磁干扰的屏蔽结构，其特征在于，包括顺序布置并贴附的复合炭黑层、金属层及磁性吸波层；其中，所述磁性吸波层贴附于发射高频信号的器件表面。2.根据权利要求1所述的用于防电磁干扰的屏蔽结构，其特征在于，还包括背胶层，其贴附于所述磁性吸波层的外侧表面；所述磁性吸波层通过所述背胶层贴附于所述器件表面。3.根据权利要求1所述的用于防电磁干扰的屏蔽结构，其特征在于，所述金属层由铜箔构成。4.根据权利要求1所述的用于防电磁干扰的屏蔽结构，其特征在于，所述复合炭黑层、所述金属层及所述磁性吸波层的总厚度为0.09mm
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨阳，胡庆庭，王中令，李晓慧，
申请(专利权)人：合肥联宝信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：