【技术实现步骤摘要】
一种晶圆真空过滤系统
[0001]本技术涉及真空过滤器件领域,尤其涉及一种晶圆真空过滤系统。
技术介绍
[0002]在半导体行业中,通常通过使用晶圆进行集成电路的加工或制造,为了提高集成电路半导体的制造效率,可以对晶圆的制造或传输过程进行优化。
[0003]由于晶圆真空吸附具有稳定、高效、便捷等优点,因此晶圆通常采用真空吸附方式进行传输。而晶圆真空吸附需要面对各种晶圆工作状态,如刚研磨后的晶圆、刚清洗后的晶圆或刚切出来的晶圆等情况,晶圆表面可能存在着水分、杂质等,对真空吸附具有较高的可靠性和过滤要求。
[0004]对此,现阶段通常是通过厂务真空的方式进行晶圆的真空吸附,而由于厂务真空管路设计复杂,且需要间隔性地停机排液和维护过程,工作效率较低。
技术实现思路
[0005]本技术实施例公开了一种晶圆真空过滤系统,解决了现阶段通常是通过厂务真空的方式进行晶圆的真空吸附,而由于厂务真空管路设计复杂,且需要间隔性地停机排液和维护过程,工作效率较低的技术问题。
[0006]本技术实施例提供了一种晶圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆真空过滤系统,其特征在于,包括通过管道依次连接的真空发生器、过滤组件和吸附工具;所述真空发生器,用于响应从压缩空气源输入的压缩空气,产生真空状态或破真空状态;所述过滤组件,用于对所述吸附工具所吸附的杂质进行过滤;所述吸附工具,用于当所述真空发生器产生所述真空状态时,吸附晶圆;当所述真空发生器产生所述破真空状态时,释放晶圆。2.根据权利要求1所述的晶圆真空过滤系统,其特征在于,所述过滤组件包括依次连接的过滤器、杂质缓存腔和电磁阀;所述过滤器的两端分别连接所述吸附工具和所述真空发生器,用于过滤所述吸附工具所吸附的杂质,并将所述杂质沉淀至所述杂质缓存腔;所述电磁阀设置于所述杂质缓存腔的底部,并连接至排水口。3.根据权利要求2所述的晶圆真空过滤系统,其特征在于,当所述真空发生器产生所述真空状态时,所述电磁阀处于常闭状态,用于保持所述真空状态;当所述真空发生器产生所述破真空状态时,所述电磁阀处于常开状态,用于将所述杂质沿所述排水口排出。4.根据权利要求2所述的晶圆真空过滤系统,其特征在于,还包括第一真空表;所述第一真空表设置于所述过滤器与所述吸附工具之间的管道,用于对所述管道内的真空压力进行检测并显示。5.根据权利要求1所述的晶圆真空过滤系统,其特征在于,所述吸附工具为吸盘、真空夹具或手指夹具。6.根据权利要求1所述的晶圆真空过滤系统,其特征在于,所述吸附工具在所述真空状态下的压力范围为
‑
80kPa至
‑
...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱文金,吴伟平,汤灿东,
申请(专利权)人:广东长信精密设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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