一种提高微波设备通道隔离度的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高微波设备通道隔离度的连接结构

【技术实现步骤摘要】
一种提高微波设备通道隔离度的连接结构


[0001]本技术涉及微波通信
，具体的说，是一种提高微波设备通道隔离度的连接结构
。

技术介绍

[0002]在微波通信中，随着技术的发展，一个微波模块里面变频通道的数量越来越多，这就涉及到一个指标，通道之间隔离度，通道之间隔离度一般要求
50dBc
左右
。
传统的方式是
SMA
接头1与射频绝缘子3充分接触后直接用螺钉4固定到微波产品腔体2表面，如图1所示，但是
SMA
接头内部会有一个
0.1mm
小突起
。
这就导致
SMA
接头与微波产品腔体表面无法完美的贴合
。
这样一个通道的信号就会通过这个缝隙泄露到另外一个通道，导致通道之间的隔离度不够
50dBc。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种提高微波设备通道隔离度的连接结构，用于解决现有技术中微波设备通道隔离度不达标的问题
。
[0004]本技术通过下述技术方案解决上述问题：
[0005]一种提高微波设备通道隔离度的连接结构，包括微波模块和
SMA
接头，所述微波模块的腔体连接板上设置有与所述
SMA
接头的底部匹配的限位槽，所述限位槽中设置有用于放置射频绝缘子的第一通孔以及用于与所述
SMA
接头固定的第二通孔
。
[0006]将微波模块腔体连接板上
>SMA
接头与射频绝缘子连接的位置铣个限位槽，将
SMA
接头用螺钉固定在第二通孔中，将
SMA
接头固定在微波模块腔体上，实现
SMA
接头的内嵌式连接，提高通道之间的隔离度
。
[0007]优选地，所述限位槽的深度为
0.1mm
～
0.5mm
，足够解决现有技术中
SMA
接头与微波产品腔体表面无法完美的贴合的问题
。
[0008]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0009](1)
本技术结构简单，易于实现，提高了通道间隔离度
。
[0010](2)
本技术提高通道隔离度，无需调试就能达到指标，节省调试人员的调试工作，节约了吸波材料，节约经济成本和时间成本
。
[0011](3)
本技术提高了通道隔离度，在符合这一指标的情况下，能够进一步缩小
SMA
接头的尺寸
。
附图说明
[0012]图1为现有技术连接结构的示意图；
[0013]图2为本技术的结构示意图；
[0014]其中，1‑
SMA
接头；2‑
腔体连接板；3‑
射频绝缘子；4‑
螺钉；5‑
限位槽
。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此
。
[0016]实施例1：
[0017]结合附图2所示，一种提高微波设备通道隔离度的连接结构，包括微波模块和
SMA
接头1，所述微波模块的腔体连接板2上设置有与所述
SMA
接头的底部匹配的限位槽5，所述限位槽中设置有用于放置射频绝缘子3的第一通孔以及用于与所述
SMA
接头固定的第二通孔
。
[0018]将微波模块的腔体连接板2上
SMA
接头1与射频绝缘子3连接的位置铣个限位槽5，将
SMA
接头用螺钉4固定在第二通孔中，将
SMA
接头1固定在微波模块腔体上，实现
SMA
接头的内嵌式连接，提高通道之间的隔离度
。
本技术结构简单，易于实现，提高了通道间隔离度，在符合这一指标的情况下，能够进一步缩小
SMA
接头的尺寸，利于小型化；且改进后，无需调试就能达到通道隔离度指标，节省调试人员的调试工作，节约了吸波材料，节约经济成本和时间成本
。
[0019]优选地，所述限位槽的深度为
0.1mm
～
0.5mm
，足够解决现有技术中
SMA
接头与微波产品腔体表面无法完美的贴合的问题
。
[0020]尽管这里参照本技术的解释性实施例对本技术进行了描述，上述实施例仅为本技术较佳的实施方式，本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种提高微波设备通道隔离度的连接结构，包括微波模块和
SMA
接头，其特征在于，所述微波模块的腔体连接板上设置有与所述
SMA
接头的底部匹配的限位槽，所述限位槽中设置有用于放置射频绝缘子的第一通孔以...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹雪松，杨航，
申请(专利权)人：成都鸿启兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：