一种电子元器件封装结构制造技术

技术编号:39615633 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-07 12:25
本实用新型专利技术涉及电子元器件封装技术领域,具体为一种电子元器件封装结构,包括封装盒,所述封装盒的表面转动连接有盒盖,所述封装盒的内部固定插设有两个长杆,两个所述长杆的圆弧面滑动套有两个推板,两个所述推板相互靠近的一端均固定安装有缓冲垫,所述缓冲垫贯穿缓冲垫,所述推板的内部螺纹连接有两个插销,所述封装盒的表面固定安装有四个安装板,所述安装板的表面与插销滑动连接,两个所述推板的表面均开设有限位槽,所述限位槽的内壁设有防滑凸起。本实用新型专利技术,解决了现有技术中在对不同尺寸的电子元器件进行封装时,需要携带不同尺寸的封装盒,从而给工作人员造成不便的缺点。从而给工作人员造成不便的缺点。从而给工作人员造成不便的缺点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装结构


[0001]本技术涉及电子元器件封装
,尤其涉及一种电子元器件封装结构。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身通常由若干零件构成,可以在同类产品中通用,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,常见的有二极管等。
[0003]在运输电子元器件时,需要对电子元器件进行封装,现有技术中,在对不同尺寸的电子元器件进行封装时,需要携带不同尺寸的封装盒,给工作人员造成不便。
[0004]因此,本技术提供一种电子元器件封装结构。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中在对不同尺寸的电子元器件进行封装时,需要携带不同尺寸的封装盒,从而给工作人员造成不便的缺点,而提出的一种电子元器件封装结构。
[0006]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种电子元器件封装结构,包括封装盒,所述封装盒的表面转动连接有盒盖,所述封装盒的内部固定插设有两个长杆,两个所述长杆的圆弧面滑动套有两个推板,两个所述推板相互靠近的一端均固定安装有缓冲垫,所述缓冲垫贯穿缓冲垫,所述推板的内部螺纹连接有两个插销。
[0007]上述部件相互配合达到的效果为:可以方便工作人员对不同尺寸电子元器件进行封装,让工作人员不需要携带不同尺寸的封装盒。
[0008]优选的,所述封装盒的表面固定安装有四个安装板,所述安装板的表面与插销滑动连接。
[0009]上述部件所达到的效果为:安装板可以遮挡插销,使得插销不能移动出推板的内部。
[0010]优选的,两个所述推板的表面均开设有限位槽,所述限位槽的内壁设有防滑凸起。
[0011]上述部件所达到的效果为:工作人员可以借助限位槽滑动推板。
[0012]优选的,所述封装盒的表面开设有收纳槽,所述收纳槽的内壁滑动连接有升降架,所述升降架的截面呈“U”形,所述升降架的表面固定安装有两个固定架。
[0013]上述部件所达到的效果为:向上滑动固定架,固定架滑动的同时带动升降架滑动,升降架沿着收纳槽的内壁滑动,升降架滑动过程中,升降架将电子元器件推出,达到了辅助拿取电子元器件的效果。
[0014]优选的,所述封装盒的内部固定插设有四个支撑杆,所述盒盖的表面开设有四个圆槽,所述圆槽的尺寸与支撑杆的尺寸相适配。
[0015]上述部件所达到的效果为:圆槽和支撑杆可以对两个封装盒进行上下限位。
[0016]优选的,所述封装盒的表面固定安装有接触板,所述封装盒的表面开设有卡槽,所
述卡槽的尺寸与接触板的尺寸相适配。
[0017]上述部件所达到的效果为:接触板和卡槽可以对两个封装盒进行左右限位。
[0018]综上所述:
[0019]本技术中,当需要对不同尺寸电子元器件进行封装时,首先将电子元器件放在封装盒的内壁,随后借助限位槽的内壁滑动推板,推板向靠近电子元器件的方向滑动,推板在长杆的支撑下滑动,推板滑动的同时带动缓冲垫滑动,缓冲垫滑动一定距离后,缓冲垫的表面与电子元器件相接触,随后转动插销,插销借助螺纹向下移动,插销移动一定距离后,插销的表面挤压长杆,这时长杆和推板之间被固定,这时电子元器件被固定在封装盒内,当需要将电子元器件取出时,转动插销,插销借助螺纹向上移动,插销移动一定距离后,插销的表面与安装板相接触,插销的表面不再挤压长杆,这时推板和长杆之间失去固定,电子元器件和封装盒之间也失去固定,随后向上滑动固定架,固定架滑动的同时带动升降架滑动,升降架沿着收纳槽的内壁滑动,升降架滑动过程中,升降架将电子元器件推出,这时工作人员可以将电子元器件取出,在运输多个电子元器件时,工作人员可以将其他封装箱之间的圆槽、支撑杆、卡槽和接触板互相卡住,从而让封装箱之间不能滑动,上述部件相互配合达到的效果为:可以方便工作人员对不同尺寸电子元器件进行封装,让工作人员不需要携带不同尺寸的封装盒。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图;
[0021]图2为本技术图1的A处放大图;
[0022]图3为本技术图1的B处放大图;
[0023]图4为本技术图1的侧视结构示意图。
[0024]图例说明:1、封装盒;2、盒盖;3、长杆;4、缓冲垫;5、推板;6、限位槽;7、插销;8、安装板;9、收纳槽;10、升降架;11、固定架;12、支撑杆;13、卡槽;14、接触板;15、圆槽。
具体实施方式
[0025]参照图1

4所示,本技术提供一种技术方案:一种电子元器件封装结构,包括封装盒1,封装盒1的表面转动连接有盒盖2,封装盒1的内部固定插设有两个长杆3,两个长杆3的圆弧面滑动套有两个推板5,两个推板5相互靠近的一端均固定安装有缓冲垫4,缓冲垫4贯穿缓冲垫4,推板5的内部螺纹连接有两个插销7。封装盒1的表面固定安装有四个安装板8,安装板8的表面与插销7滑动连接,安装板8可以遮挡插销7,使得插销7不能移动出推板5的内部。两个推板5的表面均开设有限位槽6,限位槽6的内壁设有防滑凸起,工作人员可以借助限位槽6滑动推板5。封装盒1的表面开设有收纳槽9,收纳槽9的内壁滑动连接有升降架10,升降架10的截面呈“U”形,升降架10的表面固定安装有两个固定架11,向上滑动固定架11,固定架11滑动的同时带动升降架10滑动,升降架10沿着收纳槽9的内壁滑动,升降架10滑动过程中,升降架10将电子元器件推出,达到了辅助拿取电子元器件的效果。封装盒1的内部固定插设有四个支撑杆12,盒盖2的表面开设有四个圆槽15,圆槽15的尺寸与支撑杆12的尺寸相适配,圆槽15和支撑杆12可以对两个封装盒1进行上下限位。封装盒1的表面固定安装有接触板14,封装盒1的表面开设有卡槽13,卡槽13的尺寸与接触板14的尺寸相适配,
接触板14和卡槽13可以对两个封装盒1进行左右限位。
[0026]工作原理,当需要对不同尺寸电子元器件进行封装时,首先将电子元器件放在封装盒1的内壁,随后借助限位槽6的内壁滑动推板5,推板5向靠近电子元器件的方向滑动,推板5在长杆3的支撑下滑动,推板5滑动的同时带动缓冲垫4滑动,缓冲垫4滑动一定距离后,缓冲垫4的表面与电子元器件相接触,随后转动插销7,插销7借助螺纹向下移动,插销7移动一定距离后,插销7的表面挤压长杆3,这时长杆3和推板5之间被固定,这时电子元器件被固定在封装盒1内,当需要将电子元器件取出时,转动插销7,插销7借助螺纹向上移动,插销7移动一定距离后,插销7的表面与安装板8相接触,插销7的表面不再挤压长杆3,这时推板5和长杆3之间失去固定,电子元器件和封装盒1之间也失去固定,随后向上滑动固定架11,固定架11滑动的同时带动升降架10滑动,升降架10沿着收纳槽9的内壁滑动,升降架10滑动过程中,升降架10将电子元器件推出,这时工作人员可以将电子元器件取出,在运输多个电子元器件时,工作人员本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装结构,包括封装盒(1),其特征在于:所述封装盒(1)的表面转动连接有盒盖(2),所述封装盒(1)的内部固定插设有两个长杆(3),两个所述长杆(3)的圆弧面滑动套有两个推板(5),两个所述推板(5)相互靠近的一端均固定安装有缓冲垫(4),所述缓冲垫(4)贯穿缓冲垫(4),所述推板(5)的内部螺纹连接有两个插销(7)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构,其特征在于:所述封装盒(1)的表面固定安装有四个安装板(8),所述安装板(8)的表面与插销(7)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件封装结构,其特征在于:两个所述推板(5)的表面均开设有限位槽(6),所述限位槽(6)的内壁设有防滑凸起。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:张葆春禹军周磊王玉刚
申请(专利权)人:深圳南丰电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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