【技术实现步骤摘要】
麦克风减震结构
[0001]本技术涉及麦克风
,尤其涉及一种麦克风减震结构
。
技术介绍
[0002]随着麦克风越来越频繁的使用,对于麦克风的要求也越来越高
。
传统的麦克风结构中的收音组件直接固定在壳体上,这种结构在在扬声器播放声音的时候,扬声器产生的振动传递到壳体后,壳体又把振动传递到麦克风,录音系统就会产生较大的谐波,录取的声音就会有噪音,不能满足声源定位的要求,从而影响了产品的使用体验
。
[0003]因此,有必要提供一种新的麦克风减震结构来解决上述技术问题
。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的是提供一种麦克风减震结构,旨在解决现有的麦克风减震结构的减震效果差的问题
。
[0005]为实现上述目的,本技术提出的麦克风减震结构,包括壳体
、
收音组件和减震总成,所述壳体内形成安装腔;所述收音组件包括电路板以及设置于所述电路板上的麦克风;所述减震总成包覆于所述电路板和所述麦克风的外围,且所述减震总成上开设有通孔,所述麦克风位于所述通孔内,且所述通孔的深度大于所述麦克风的高度以使所述麦克风与所述壳体之间存在间隙
。
[0006]可选地,所述减震总成包括第一减震层
、
第二减震层和第三减震层,所述第一减震层设置于所述电路板与所述安装腔的底壁之间;所述第二减震层上开设有所述通孔,所述第二减震层位于所述麦克风的外围且设置于所述电路板与所述安装腔的顶壁之间;所述第三减震层设置于所述电路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种麦克风减震结构,其特征在于,所述麦克风减震结构包括:壳体,所述壳体内形成安装腔;收音组件,所述收音组件包括电路板以及设置于所述电路板上的麦克风;减震总成,所述减震总成包覆于所述电路板和所述麦克风的外围,且所述减震总成上开设有通孔,所述麦克风位于所述通孔内,且所述通孔的深度大于所述麦克风的高度以使所述麦克风与所述壳体之间存在间隙
。2.
如权利要求1所述的麦克风减震结构,其特征在于,所述减震总成包括第一减震层
、
第二减震层和第三减震层,所述第一减震层设置于所述电路板与所述安装腔的底壁之间;所述第二减震层上开设有所述通孔,所述第二减震层位于所述麦克风的外围且设置于所述电路板与所述安装腔的顶壁之间;所述第三减震层设置于所述电路板的外围与所述安装腔的侧壁之间
。3.
如权利要求2所述的麦克风减震结构,其特征在于,所述第一减震层
、
所述第二减震层和所述电路板的外围尺寸一致,且所述第三减震层填充于所述第一减震层
、
所述第二减震层和所述电路板的外围与所述安装腔的内壁之间
。4.
如权利要求3所述的麦克风减震结构,其特征在于,所述壳体包括相互卡接上壳和下壳,且所述上壳和所述下...
【专利技术属性】
技术研发人员:钟荣华,察志富,
申请(专利权)人:深圳市悦尔创新科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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