麦克风模块及除霜方法技术

技术编号:39583463 阅读:33 留言:0更新日期:2023-12-03 19:32
本发明专利技术提供了麦克风模块及除霜方法,麦克风模块,包括具有收容空间的外壳以及安装于收容空间内的麦克风,麦克风模块还包括嵌置于外壳内的导热环以及连接于导热环的加热单元,导热环的内部形成和麦克风位置对应的声孔,加热单元用于给导热环提供热量

【技术实现步骤摘要】
麦克风模块及除霜方法


[0001]本专利技术属于声电转换
,尤其涉及麦克风模块及除霜方法


技术介绍

[0002]麦克风是一种将声音信号转化为电信号的器件,常用于手机

平板电脑

录音笔等电子终端

[0003]在相关技术中,电子终端上的麦克风声孔一般为外端封闭的盲孔,并且声孔外端经常有装饰性的网罩

[0004]在户外条件下,雨水容易进入到声孔内,气温低于露点时可能结露或结霜,且内部水分很难蒸发,当气温低于冰点时,内部的水分还会结冰

水和冰均会导致声孔堵塞,影响麦克风的正常功能


技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种麦克风模块及除霜方法,能够去除麦克风声孔内的水和
/
或冰,保证麦克风的正常性能

[0006]本专利技术的技术方案如下:
[0007]提供一种麦克风模块,包括具有收容空间的外壳以及安装于所述收容空间内的麦克风,所述麦克风模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种麦克风模块,包括具有收容空间的外壳以及安装于所述收容空间内的麦克风,其特征在于,所述麦克风模块还包括嵌置于所述外壳内的导热环以及连接于所述导热环的加热单元,所述导热环的内部形成和所述麦克风位置对应的声孔,所述加热单元用于给所述导热环提供热量
。2.
根据权利要求1所述的麦克风模块,其特征在于,所述加热单元为环形片状,所述加热单元贴合于所述导热环的靠近所述收容空间的一侧,所述加热单元的内孔环绕于所述声孔外侧
。3.
根据权利要求2所述的麦克风模块,其特征在于,所述麦克风模块还包括装配于所述收容空间内的电路板以及贴合于所述电路板的靠近所述加热单元的一侧的防水膜,所述麦克风装配于所述电路板背离所述加热单元的一侧,所述电路板的和所述麦克风位置对应处设有声通道,所述防水膜覆盖所述声通道的一端
。4.
根据权利要求3所述的麦克风模块,其特征在于,所述麦克风模块还包括夹持于所述加热单元和所述防水膜之间的密封胶圈,所述密封胶圈的通孔环绕于所述声孔和所述声通道的外侧
。5.
根据权利要求3所述的麦克风模块,其特征在于,所述外壳的一侧突出形成连接端,所述电路板包括自所述收容空间延伸至所述连接端内的连接引脚
。6.
根据权利要求1所述的麦克风模块,其特征在于,所述麦克风模...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金宇
申请(专利权)人:瑞声声学科技深圳有限公司
类型:发明
国别省市:

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