一种带有温度监测的中间接头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有温度监测的中间接头，包括中间接头本体，中间接头本体从内到外分别为内导电层

【技术实现步骤摘要】
一种带有温度监测的中间接头


[0001]本技术涉及电力接线零部件
，更具体地说，涉及一种带有温度监测的中间接头
。

技术介绍

[0002]随着城市化的进程迅速加快，当今时代最为广泛利用的能源
——
电能的需求大幅度增长，作为电能载体的电力电缆也因此被大量广泛地用于城市输电网中以满足各家各户
、
各行各业的需求
。
同时，城市用电量的全面急剧增长，给电力系统特别是电缆线路的安全持续运行带来日益严峻的考验：同一回路的电力电缆的载流量逐年提高，有的甚至超出了设计上限，严重影响高压电缆的正常寿命
。
而作为电力电缆重要组成部分的中间接头部位，其长时间的过载运行，使之与电缆本体接触界面的温度超过允许的长期耐受温度，过高的温度加速绝缘老化，降低其电气强度，造成绝缘材料应力松弛现象，影响界面压力强度，有损电力电缆中间接头的寿命，严重时甚至会导致界面击穿并形成电力电缆的安全事故，严重危害城市电网的安全运行，致使系统的大面积崩溃，造成不可挽回的损失，因此，有必要充分的对电缆中间接头温度进行监测
。
[0003]现有可监测温度的中间接头都只监测中间接头一个点的温度，而中间接头因为生产工艺问题或外界环境问题造成不同点的温度会存在差异，如果只监测一个点的温度则无法准确的反应中间接头温度情况，现有可监测温度的中间接头的有线测温装置则需外接温度信号处理设备，这不仅不方便中间接头的安装，还不方便在户外环境使用，而现有可监测温度的中间接头的无线测温装置都包裹在中间接头的内部，当测温装置故障时无法在维修或更换测温装置的同时不损坏中间接头本体
。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的上述缺陷，提供一种带有温度监测的中间接头
。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种带有温度监测的中间接头，包括中间接头本体，所述中间接头本体包括内导电层
、
绝缘层
、
外导电层
、
应力锥和屏蔽管，所述内导电层为中空管状结构，所述绝缘层包裹设置在内导电层上，所述外导电层包裹设置在绝缘层上，所述屏蔽管设置在内导电层与绝缘层之间且位于管状结构中间，所述应力锥设置在内导电层与绝缘层之间靠近管状结构两端的位置，所述中间接头本体外壁的中间位置沿周向等间距设置有三个沉头孔，所述沉头孔底端均延伸至屏蔽管外壁，每个所述沉头孔内均匹配安装有绝缘的测温探头，每个所述测温探头远离屏蔽管的端面上均连接有绝缘的探头座，每个所述探头座均密封安装在沉头孔的沉头部内，三个所述探头座远离沉头部的端面对应连接有弧形连接件一
、
弧形连接件二和弧形连接件三，所述弧形连接件二和弧形连接件三对应铰接在弧形连接件一的左右两端并组合为圆环，所述弧形连接件二和弧形连接件三相对的端面上对应嵌设有相磁吸的磁铁
。
[0006]作为优选，所述测温探头包括
RFID
测温芯片
、PCB
板和绝缘的探头本体，所述探头
本体安装在沉头孔内且连接在探头座上，所述
RFID
测温芯片安装在探头本体内部靠近屏蔽管的位置，所述
PCB
板安装在探头本体内部远离屏蔽管的位置，所述
PCB
板与
RFID
测温芯片电性连接
。
[0007]作为优选，所述探头座内设置有备用电源，所述备用电源与
PCB
板电性连接
。
[0008]作为优选，所述
PCB
板上设置有贴片陶瓷天线，所述贴片陶瓷天线与
PCB
板电性连接
。
[0009]作为优选，所述探头座与测温探头连接的端面嵌设有将测温探头包围的防水环
。
[0010]作为优选，所述弧形连接件二上与弧形连接件三相对的端面设置有导向盲孔，所述弧形连接件三上与弧形连接件二相对的端面设置有与导向盲孔相匹配的导向柱
。
[0011]作为优选，所述弧形连接件一
、
弧形连接件二和弧形连接件三与中间接头本体相对的弧面上均设置有与探头座相匹配的探头槽，所述探头座滑设在探头槽内，所述探头座与探头槽底面之间设置有弹簧
。
[0012]作为优选，所述屏蔽管两端面上临近外壁边缘位置延伸出突出环，所述突出环内径大于屏蔽管的内壁直径
。
[0013]本技术的有益效果在于：通过将测温探头深入中间接头本体内部同时选取三个温度监测点，使本技术监测到的温度更加客观精确，并且通过将三点的监测温度取平均后和三点温度进行对比可以更加直观的了解中间接头的实际运行状况，通过将三个探头座对应设置在可以组成环形的弧形连接件一
、
弧形连接件二和弧形连接件三上，既方便了测温探头的安装又方便了对故障测温探头的维修与更换
。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：
[0015]图1是本技术较佳实施例在中间接头中部沿中间接头径向的剖视结构示意图；
[0016]图2是本技术较佳实施例图1中
A
的放大示意图；
[0017]图3是本技术较佳实施例图1中
B
的放大示意图；
[0018]图4是本技术较佳实施例沿中间接头轴向的剖视结构示意图；
[0019]图5是本技术较佳实施例图4中
C
的放大示意图
。
[0020]附图标记：中间接头本体
1、
内导电层
10、
绝缘层
11、
外导电层
12、
应力锥
13、
屏蔽管
14、
沉头孔
15、
测温探头
2、RFID
测温芯片
20、PCB
板
21、
探头本体
22、
贴片陶瓷天线
23、
探头座
3、
备用电源
30、
防水环
31、
弧形连接件一
4、
弧形连接件二
5、
导向盲孔
50、
弧形连接件三
6、
导向柱
60、
磁铁
7、
探头槽
8、
弹簧
9。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种带有温度监测的中间接头，包括中间接头本体；其特征在于，所述中间接头本体包括内导电层
、
绝缘层
、
外导电层
、
应力锥和屏蔽管；所述内导电层为中空管状结构；所述绝缘层包裹设置在内导电层上；所述外导电层包裹设置在绝缘层上；所述屏蔽管设置在内导电层与绝缘层之间且位于管状结构中间；所述应力锥设置在内导电层与绝缘层之间靠近管状结构两端的位置；所述中间接头本体外壁的中间位置沿周向等间距设置有三个沉头孔；所述沉头孔底端均延伸至屏蔽管外壁；每个所述沉头孔内均匹配安装有绝缘的测温探头；每个所述测温探头远离屏蔽管的端面上均连接有绝缘的探头座；每个所述探头座均密封安装在沉头孔的沉头部内；三个所述探头座远离沉头部的端面对应连接有弧形连接件一
、
弧形连接件二和弧形连接件三；所述弧形连接件二和弧形连接件三对应铰接在弧形连接件一的左右两端并组合为圆环；所述弧形连接件二和弧形连接件三相对的端面上对应嵌设有相磁吸的磁铁
。2.
根据权利要求1所述的一种带有温度监测的中间接头，其特征在于，所述测温探头包括
RFID
测温芯片
、PCB
板和绝缘的探头本体；所述探头本体安装在沉头孔内且连接在探头座上；所述
RFID
测温芯片安装在探头本体内部靠近屏蔽管的位置；所述
PCB
板安装在探头本体内部远离屏蔽管的位置；所述

【专利技术属性】
技术研发人员：余建，刘志军，徐业军，徐业平，
申请(专利权)人：深圳市银星联盟电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：