树脂组合物制造技术

本发明专利技术一个方面涉及一种树脂组合物，其含有：使在分子内具有羟基的聚苯醚化合物

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、以及布线板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物
、
预浸料
、
带树脂的膜
、
带树脂的金属箔
、
覆金属箔层压板
、
以及布线板
。

技术介绍

[0002]对于各种电子设备而言，随着信息处理量的增火，所搭载的半导体器件的高集成化
、
布线的高密度化
、
以及多层化等的安装技术迅速发展
。
此外，作为各种电子设备中所用的布线板，寻求例如车载用途中的毫米波雷达基板等应对高频的布线板
。
为了提高信号的传输速度
、
减少信号传输时的损失，对于用于构成各种电子设备中所用的布线板的绝缘层的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低
。
[0003]已知聚苯醚的相对介电常数及介电损耗因数低等低介电特性优异，并且，即使在从
MHz
段到
GHz
段的高频段
>(
高频区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种树脂组合物，其特征在于含有：使在分子内具有羟基的聚苯醚化合物
(a1)
与在分子内具有酸酐基团的酸酐
(a2)
预先进行反应而得到的预反应产物
(A)
；以及含有在分子内具有不饱和双键的反应性化合物的固化性树脂
(B)
，其中，所述酸酐
(a2)
的酸酐基团与所述聚苯醚化合物
(a1)
的羟基的当量比为
1.5
以下，相对于所述预反应产物
(A)
和所述固化性树脂
(B)
的合计
100
质量份，所述固化性树脂
(B)
的含量为
20
～
85
质量份
。2.
根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述酸酐
(a2)
含有在分子内具有1个以上环状的酸酐基团的酸酐
。3.
根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述预反应产物
(A)
含有末端被具有1个以上的酯键和羧基的取代基进行改性的酯及羧基改性聚苯醚化合物
。4.
根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化性树脂
(B)
含有马来酰亚胺化合物
(B1)
和除所述马来酰亚胺化合物
(B1)
以外的反应性化合物
(B2)。5.
根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，相对于所述预反应产物
(A)
和所述固化性树脂
(B)
的合计
100
质量份，所述马来酰亚胺化合物
(B1)
的含量为
10
～
70
质量份，相对于所述预反应产物
(A)
和所述固化性树脂
(B)

【专利技术属性】
技术研发人员：中岛太一，藤泽洋之，大塚学，伊左治晃一，大串元，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：