一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及电子材料技术领域，具体涉及一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物及其应用，所述树脂组合物，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物5

【技术实现步骤摘要】
一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物及其应用


[0001]本专利技术涉及电子材料
，具体涉及一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物及其应用。

技术介绍

[0002]覆铜板是电子电路基材，是支撑电子元器件和实现电路和信息传递的基础材料。随着电子产品向轻、薄、小方向发展，以及信息传递的大容量低延时的特点，对覆铜板材料性能也提出了更高的要求。这就要求覆铜板材料具有较高的耐热性，较高的玻璃化转变温度，较低的热膨胀率，较低的介电常数和介电损耗等要求。
[0003]覆铜板中树脂材料多为易燃材料，在电器短路等情况下容易发生起火进而引发火灾。因此，通常在树脂配方中会引入阻燃剂，如卤素阻燃剂、含磷阻燃剂、含氮阻燃剂、金属水合物等。
[0004]卤素阻燃剂虽然表现出较好的阻燃效果，但由于其释放出的卤化氢等气体对人体造成伤害，而大部分卤素阻燃剂对环境不友好，已逐渐被限制使用。
[0005]含磷阻燃剂同样表现出较好的阻燃效果，但常用的添加型阻燃剂，往往表现出相容性差，容易团聚，沉降等问题，由于添加量大，还会导致材料的力学性能、机械性能等出现下降。
[0006]常用的含磷环氧树脂、含氮酚醛树脂虽然满足了FR
‑
4覆铜板无卤阻燃的大部分要求，但仍存在一些不足，如为满足产品达到UL94
‑
V0阻燃要求必须保证磷(含磷量3
±
0.05％)含量的比例，这样产品存在吸水率大，耐热性差、容易吸湿受潮、浸锡耐热性差等缺陷。对于常用含磷环氧树脂系列存在吸水率大，耐热性差、容易吸湿受潮、浸锡耐热性差等缺陷，目前普遍的方法是引入苯并噁嗪树脂。苯并噁嗪树脂开环后能生成类似酚醛树脂的结构，能有效降低固化后体系的吸水率，提高耐化学性，但固化后的基板存在柔韧性差，脆性大，浸锡耐热性不足，加工性能不好等缺陷。同时，一般的结构苯并噁嗪树脂由于开环后产生羟基，基板的介电损耗角正切较大，仍难以满足高性能覆铜板的性能要求。
[0007]中国专利申请CN1484674A公开了以二氢苯并噁嗪树脂为主体树脂配合环氧化合物，酚类和具有三嗪环的化合物及醛类聚合物为固化剂的组合物，由其制作的无卤基板各项性能优异；中国专利申请CN101643570A公开了以二氢苯并噁嗪树脂为主体树脂配合环氧化合物，酚醛为固化剂，苯氧基磷腈为阻燃剂的树脂组合物，其组合物各项性能优异；中国专利申请CN103013046A公开了以二氢苯并噁嗪树脂为主体树脂的无卤阻燃型树脂组合物，用其生产的基材综合性能优异。
[0008]然而以上几个方案中均使用双酚F为原材料合成二氢苯并噁嗪树脂或使用市面商品化的双酚F苯并噁嗪树脂，并且在树脂体系中当双酚F型苯并噁嗪树脂含量超过有机固形物的50％时，其树脂体系的流动性降低，从而严重影响基材和下游PCB的制作工艺。
[0009]中国专利申请CN1558920A公开了(1)环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂，填料和包括具有伯氨基的硅烷偶联剂的硅烷偶联剂；(2)环氧树脂组合物，包括
四甲基双酚F型环氧树脂，包括特定苯酚化合物的固化剂和填料；以及(3)环氧树脂组合物，包括四甲基双酚F型环氧树脂，固化剂和特定的填料。所述的环氧树脂组合物表现出优异的可靠性，如抗剥离性和在重熔期间抗膨胀性，并能方便地用于密封电路元件，但是该专利技术并不能解决层压板中填胶不良的问题，也不能保证实现较低的介电常数和介电损耗。
[0010]以上技术方案主要集中于对树脂进行改性或者优化树脂类型，而反应型阻燃剂则通过参与反应，将化学键结合在高分子结构中，因而不析出，可以达到持久阻燃的效果。同时，选用不同结构的阻燃剂还可以赋予固化体系不同的性能，如提高耐热性等。
[0011]因此，开发一种能解决上述技术问题的含不饱和键无卤阻燃树脂组合物是非常必要的。

技术实现思路

[0012]本专利技术的目的是克服现有技术的不足而提供一种具有良好阻燃性能、高玻璃化转变温度、较低的介电常数和介电损耗正切值的含不饱和键无卤阻燃树脂组合物。本专利技术还提供了采用树脂组合物制得的半固化片或层压板。本专利技术还提供了树脂组合物、半固化片或层压板在制备印制电路板中的应用。
[0013]本专利技术是通过以下技术方案予以实现的：
[0014]一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物5
‑
50份，含不饱和键树脂5
‑
100份，环氧树脂0
‑
50份，固化剂0
‑
40份，引发剂0.01
‑
10份，促进剂0
‑
10份和无机填料0
‑
200份。
[0015]优选地，所述无机填料为30
‑
80份。
[0016]更优选地，所述树脂组合物，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物20
‑
40份，含不饱和键树脂60
‑
100份，环氧树脂0
‑
50份，固化剂0
‑
40份，引发剂3
‑
5份，促进剂0.05
‑
10份和无机填料30
‑
80份。
[0017]更优选地，所述树脂组合物，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物20
‑
40份，含不饱和键树脂60
‑
100份，环氧树脂0
‑
20份，固化剂0
‑
20份，引发剂3
‑
5份，促进剂0
‑
0.05份和无机填料30
‑
80份。
[0018]更优选地，所述树脂组合物，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物20
‑
40份，含不饱和键树脂60
‑
100份，环氧树脂0
‑
10份，固化剂0
‑
10份，引发剂3
‑
5份，促进剂0
‑
0.05份和无机填料30
‑
80份。
[0019]优选地，所述热固性含磷阻燃化合物选自式(1)～式(8)所示化合物中的至少一种式(1)～式(8)所示化合物具体如下：
[0020][0021][0022]优选地，所述含不饱和键树脂包括双键改性聚苯醚树脂、烯丙基双酚A树脂、双键改性苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、三烯丙基异氰尿酸酯、苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯共聚物、双环戊二烯、降冰片烯和二环庚二烯中的一种或多种。
[0023]优选地，所述环氧树脂包括苯酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、DCPD环氧树脂、联苯环氧树脂、四酚基乙烷环氧树脂、三酚基甲烷环氧树脂、脂环族环氧、脂肪族环氧、海因基环氧和环氧大豆油树脂中的一种或多种。
[0024]更优选地，所述环氧树脂的环氧当量为100...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含不饱和键无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物5
‑
50份，含不饱和键树脂5
‑
100份，环氧树脂0
‑
50份，固化剂0
‑
40份，引发剂0.01
‑
10份，促进剂0
‑
10份和无机填料0
‑
200份。2.根据权利要求1所述的含不饱和键无卤阻燃树脂组合物，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：热固性含磷阻燃化合物20
‑
40份，含不饱和键树脂60
‑
100份，环氧树脂0
‑
10份，固化剂0
‑
10份，引发剂3
‑
5份，促进剂0
‑
0.05份和无机填料30
‑
80份。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性含磷阻燃化合物选自式(1)～式(8)所示化合物中的至少一种，式(1)～式(8)所示化合物具体如下：
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含不饱和键树脂包括双键改性聚苯醚树脂、烯丙基双酚A树脂、双键改性苯并噁嗪树脂、双马来酰亚胺树脂、三烯丙基异氰尿酸酯、苯乙烯
‑
丁二烯共聚物、苯乙烯
‑
丁二烯
‑
二乙烯基苯共聚物、双环戊二烯、降冰片烯和二环庚二烯中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括苯酚酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、DCPD环氧树脂、联苯环氧树脂、四酚基乙烷环氧树脂、三酚基甲烷环氧树脂、脂环族环氧、脂肪族环氧、海因基环氧和环氧大豆油树脂中的一种或多种。6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为100

【专利技术属性】
技术研发人员：张驰，徐国正，吴永光，苏世国，罗学良，
申请(专利权)人：同宇新材料广东股份有限公司，
类型：发明
国别省市：