【技术实现步骤摘要】
一种核壳结构金属氧化物增强银基材料的方法
[0001]本专利技术涉及一种核壳结构金属氧化物增强银基材料的方法，属于电子信息新材料领域
。
技术介绍
[0002]银基电触头材料具有良好的抗熔焊性，优良的导热导电性能，所以低压电器开关中的触头材料大多会选用银基复合材料为主
。
根据第二相的种类可以将银基电触头分为纯金属弥散强化相
Ag/
纯金属电触头材料；以石墨作为弥散强化相的
Ag/C
电触头材料；以氧化物为弥散强化相的
Ag/MeO
电触头材料
。
其中研究最为广泛的就是以氧化物为弥散强化相的
Ag/MeO
电触头材料
。
[0003]关于金属氧化物复合材料制备工艺，研究人员相继开发化学镀
、
化学共沉淀法
、
溶胶
‑
凝胶法
、
高能球磨等新型金属氧化物材料制备工艺为了解决传统制备工艺的不足
。
但是新型的方法并不能实际解决相应的问题，主要原因在所获得的银基电触头材料的综合性无法媲美传统电触头材料
Ag/CdO
的优异性能
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种核壳结构金属氧化物增强银基材料的方法，能够通过壳
CuO
与银具有良好界面润湿性的特点，改善了
ZnO
增强银基复合材料界面润湿性，提高了银基复合材料的加工性能与成材率
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种核壳结构金属氧化物增强银基材料的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
(1)
将纳米
ZnO
粉与铟粉
、
铜粉按
ZnO
粉与
InCu
粉质量比为
12:(0.5
‑
3.5)
或
10:(2.5
‑
4.5)
的比例混合，在惰性氩气保护下，以转速为
450
‑
550r/min
球磨
0.5
‑
3h
，获得
ZnO@InCu
粉体；
(2)
将步骤
(1)
中的
ZnO@InCu
粉体与银粉
、
氧化银粉按照在银基体中生成质量百分比为
13
％
‑
16
％的
ZnO@In2O3CuO
为准来配制，并以转速为
100
‑
500r/min
球磨
0.5
‑
2h
获得混料均匀的复合粉体；
(3)
将步骤
(2)
中的复合粉体装入模具中，以
150
‑
500MPa
压制压力条件下成形，并将成形锭坯放入原位反应烧结炉中，在
100
‑
850℃
条件下烧结发生原位反应，获得
ZnO@In2O3CuO
增强银基复合材料烧结坯；最后对该烧结坯进行致密化<...
【专利技术属性】
技术研发人员：周晓龙，韩绪津，曹建春，黎敬涛，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：
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