使用不饱和树脂进行机械加工的方法技术

本发明专利技术公开了使用不饱和树脂进行机械加工的方法，将不饱和树脂应用于机械加工，先将不饱和树脂切割成不饱和树脂块，再将不饱和树脂块粘接于零件加工时易发生振动的部位，铣切粘接好的树脂块，使树脂块表面与零件定位基准面平齐，然后对零件进行加工，加工完成后，去除不饱和树脂块

【技术实现步骤摘要】
使用不饱和树脂进行机械加工的方法


[0001]本专利技术属于机械加工方法
，涉及一种使用不饱和树脂进行机械加工的方法
。

技术介绍

[0002]目前航空制造业的机械加工领域越来越多地出现薄壁类零件的加工，此类零件因壁厚变小导致加工刚性变差，在进行机械加工时会产生振动，易出现颤刀
、
光洁度差甚至壁厚超差的现象，严重影响零件交付
。
[0003]目前解决该类问题的措施为：使用石膏作为填充物增强零件加工刚性或使用真空吸附夹具增强稳定性
。
[0004]在现场操作过程中，石膏填充工艺需经过搬运石膏
、
制作石膏浆
、
填充石膏
、
等待石膏凝固
、
铣石膏基准面
、
加工完后去除石膏
、
清理现场等操作，该方法主要存在以下缺点：
[0005]a)
操作繁琐，石膏凝固等待时间较长，尤其对于大尺寸零件，单个零件涂石膏时，最长大约需要8小时，最短也要2小时，导致效率低下；
[0006]b)
零件表面易锈蚀；
[0007]c)
零件数控加工工序完成后，去除石膏需敲击零件，如操作不当易造成零件缺陷；
[0008]d)
容易造成污染环境，由于石膏是一次性使用，使用完毕后的石膏需要统一回收，如果直接混入生活垃圾，或者在运输途中泄露等，都会造成一定的环境污染
。
此外，涂石膏现场容易造成环境混乱，影响现场
6S
管理；
[0009]e)
工人劳动强度大
。
涂石膏时，需要经过加水搅拌
、
零件清洁及涂防锈油
、
倒入零件槽腔
、
等待凝固
、
修基准面
、
分解石膏等操作，导致工人劳动强度较大
。
[0010]真空吸附的方式需要经过搬运安装真空吸附工装
、
找正真空吸附工装
、
检查开通气源
、
检查吸附可靠性
、
工装入库等操作，主要存在以下缺点：
[0011]a)
真空夹具设计周期长
、
成本高；
[0012]b)
零件结构一旦更改，夹具需返修或新制；
[0013]c)
使用夹具，必须要求机床有真空吸附，适应面窄；
[0014]d)
对于小批量生产，考虑到生产成本，对专用真空夹具投入数量较少
。
[0015]目前，在加工薄壁零件时，为了防止加工时颤刀，保证零件腹板尺寸及表面光洁度，实际生产现场采用的主要方法是涂石膏
。

技术实现思路

[0016]本专利技术的目的是提供一种使用不饱和树脂进行机械加工的方法，将不饱和树脂代替石膏应用于机械加工中，加工过程操作简单
、
环保无污染，解决了薄壁类零件机械加工过程中存在的颤刀
、
质量不稳定的问题
。
[0017]本专利技术所采用的技术方案是，使用不饱和树脂进行机械加工的方法，将不饱和树脂应用于机械加工，先将不饱和树脂切割成不饱和树脂块，再将不饱和树脂块粘接于零件
加工时易发生振动的部位，铣切粘接好的树脂块，使树脂块表面与零件定位基准面平齐，然后对零件进行加工，加工完成后，去除不饱和树脂块
。
[0018]本专利技术的特点还在于：
[0019]不饱和树脂块的厚度大于或等于其与待加工零件的粘接面到零件定位基准面的距离
。
[0020]不饱和树脂块粘接于待加工零件的腹板区域，且至少在腹板区域的中心位置粘接有不饱和树脂块
。
[0021]不饱和树脂块的长度
、
宽度以及树脂块之间的距离与零件腹板厚度
δ
有关，具体为：
[0022]当
δ
≥4mm
时，树脂块之间的距离为
150mm
～
200mm
，树脂块的大小为
50mm
×
50mm
；
[0023]当
3mm≤
δ
＜
4mm
时，树脂块之间的距离为
100mm
～
150mm
，树脂块的大小为
50mm
×
50mm
；
[0024]当
2.5mm≤
δ
＜
3mm
时，树脂块之间的距离为
80mm
～
100mm
，树脂块的大小为
60mm
×
60mm
；
[0025]当
2mm≤
δ
＜
2.5mm
时，树脂块之间的距离为
≤80mm
，树脂块的大小为
80mm
×
80mm
；
[0026]当
1mm≤
δ
＜
2mm
时，树脂块的面积与零件腹板面积相等
。
[0027]不饱和树脂块粘接于待加工零件的侧壁区域
。
[0028]使用
AB
胶对不饱和树脂块和待加工零件进行粘接，
AB
胶中
A
胶与
B
胶的体积比为
1:1。
[0029]对树脂块进行铣切的具体工艺为：采用端铣刀，铣刀材料采用硬质合金，切深
3mm
～
5mm
，切宽
≤
刀具直径的
0.8
倍，转速
3000
～
4000r/min
，每齿进给量
0.2
～
0.3mm/z。
[0030]去除不饱和树脂块的具体步骤为：用木榔头轻轻敲击粘接好的不饱和树脂块的侧面，木榔头敲击方向与粘接面的夹角不大于
30
°
，即可将不饱和树脂块与零件分离
。
[0031]本专利技术的有益效果是：
[0032]本专利技术方法将不饱和树脂应用到机械加工中，采用粘接的方式将不饱和树脂块固定在零件容易发生振动的部位，能起到很好的防止加工振动的作用，从而提高零件的加工稳定性，确保零件加工质量
。
具体来说有以下明显的优势：
[0033](1)
操作简单便捷
[0034]不论是真空吸附的方式还是石膏填充工艺，其操作都比较繁琐，而本专利技术方法采用不饱和树脂代替找正真空吸附工装或石膏填充工艺，只需使用
AB
胶将不饱和树脂块粘贴到零件容易发生振刀的部位，再铣去多余不饱和树脂即可，操作相对便捷
。
[0035](2)
成本低
[0036]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
使用不饱和树脂进行机械加工的方法，其特征在于，将不饱和树脂应用于机械加工，先将不饱和树脂切割成不饱和树脂块，再将不饱和树脂块粘接于零件加工时易发生振动的部位，铣切粘接好的树脂块，使树脂块表面与零件定位基准面平齐，然后对零件进行加工，加工完成后，去除不饱和树脂块
。2.
根据权利要求1所述的使用不饱和树脂进行机械加工的方法，其特征在于，所述不饱和树脂块的厚度大于或等于其与待加工零件的粘接面到零件定位基准面的距离
。3.
根据权利要求1所述的使用不饱和树脂进行机械加工的方法，其特征在于，所述不饱和树脂块粘接于待加工零件的腹板区域，且至少在腹板区域的中心位置粘接有不饱和树脂块
。4.
根据权利要求3所述的使用不饱和树脂进行机械加工的方法，其特征在于，所述不饱和树脂块的长度
、
宽度以及树脂块之间的距离与零件腹板厚度
δ
有关，具体为：当
δ
≥4mm
时，树脂块之间的距离为
150mm
～
200mm
，树脂块的大小为
50mm
×
50mm
；当
3mm≤
δ
＜
4mm
时，树脂块之间的距离为
100mm
～
150mm
，树脂块的大小为
50mm
×
50mm
；当
2.5mm≤
δ
＜
3mm
时，树脂块之间的距离为
80mm
～
100mm
，树脂块的大小为
60mm

【专利技术属性】
技术研发人员：刘聪，文林，段秋丽，
申请(专利权)人：中航西飞汉中航空零组件制造有限公司，
类型：发明
国别省市：