便于发光芯片与焊盘连接的制造技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
便于发光芯片与焊盘连接的LED光源


[0001]本专利技术专利涉及
LED
光源的
，具体而言，涉及便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源
。

技术介绍

[0002]LED
光源是一种使用
LED
作为发光器件的照明技术，
LED
光源包括支架，支架是
LED
光源中的关键组成部分，用于将发光芯片固定在电路板上并连接电路，其中，焊线走线是实现发光芯片与电路板之间连接的关键部分
。
[0003]支架作为固定发光芯片和焊线的重要结构，其焊线走线设计直接影响到整个照明设备的性能和可靠性
。
[0004]现有技术中，焊线一般一端连接发光芯片，另一端通过焊接将焊线连接到支架的焊盘上，在发光芯片数量较多时，布置较为密集时，焊线走线较为复杂的情况，这样，不仅可能造成出现混乱的现象，同时大大增加了工作量，造成发光芯片与焊盘之间的连接操作过于复杂的问题
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，包括支架，所述支架的底部上设有中心焊盘，所述支架上设有与电源正极连通的中心焊盘以及与电源负极连通的外周焊盘，所述外周焊盘包围在中心焊盘的外周；所述支架上设有发光区域，所述发光区域上设有多个发光芯片；所述支架上设有中心通孔，所述中心通孔连通至中心焊盘，所述支架上设有外周通孔，所述外周通孔连通至外周焊盘；所述发光芯片具有正极位以及负极位，多个所述发光芯片的正极位分别连接至中心通孔，通过所述中心通孔与中心焊盘连通；多个所述发光芯片的负极位分别连通至外周通孔，通过所述外周通孔与外周焊盘连通
。2.
如权利要求1所述的便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，所述外周焊盘位于支架的底部
。3.
如权利要求2所述的便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，所述外周通孔的底部贯穿至支架的底部，贯穿所述外周焊盘
。4.
如权利要求3所述的便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，所述外周通孔的内侧壁中设有外周导电层，所述外周导电层与外周焊盘连接，所述发光芯片的负极位通过导线连接至外周导电层上
。5.
如权利要求4所述的便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，所述外周焊盘呈开口环形状，所述中心焊盘与外周焊盘之间具有环绕间隔
。6.
如权利要求1所述的便于发光芯片与焊盘连接的
LED
光源，其特征在于，所述中心焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，郑朝曦，黄胜，陈清国，柳松，李净，
申请(专利权)人：深圳市同一方光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：