表面处理铜箔制造技术

一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于该铜箔的至少一面的表面处理层

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理铜箔、覆铜积层板及印刷配线板


[0001]本专利技术涉及一种表面处理铜箔
、
覆铜积层板及印刷配线板
。

技术介绍

[0002]覆铜积层板于挠性印刷配线板等各种用途被广泛使用
。
此挠性印刷配线板，是对覆铜积层板的铜箔进行蚀刻而形成导体图案
(
亦称为“配线图案”)
，然后利用焊料将电子零件连接并构装于导体图案上，由此而制造
。
[0003]近年来，于个人电脑
、
行动终端等电子机器中，随着通讯高速化及大容量化，电信号越来越高频化，需要能够应对此情况的挠性印刷配线板
。
特别是电信号的频率越为高频，信号功率的损耗
(
衰减
)
越大，越容易读不出资料，因此需要减少信号功率的损耗
。
[0004]电子电路中的信号功率损耗
(
传输损耗
)
产生的原因大体可分为两种
。
其一为导体损耗，即由铜箔所引起的损耗，其二为介电损耗，即由树脂基材所引起的损耗
。
[0005]导体损耗具有如下特性，即于高频带存在集肤效应，电流于导体表面流动，因此若铜箔表面粗糙，则电流会沿复杂的路径流动
。
因此，为了减少高频信号的导体损耗，较理想的是减小铜箔的表面粗糙度
。
以下，本说明书中，于简单地记为“传输损耗”及“导体损耗”的情形时，主要是指“高频信号的传输损耗”及“高频信号的导体损耗”。
[0006]另一方面，介电损耗取决于树脂基材的种类，因此于高频信号流动的电路基板中，较理想的是使用由低介电材料
(
例如液晶聚合物
、
低介电聚酰亚胺
)
形成的树脂基材
。
又，介电损耗亦会因接着铜箔与树脂基材之间的接着剂而受到影响，因此较理想的是铜箔与树脂基材之间在不使用接着剂下接着
。
[0007]由此，为了不使用接着剂而将铜箔与树脂基材之间接着，提出过于铜箔的至少一面形成表面处理层
。
例如于专利文献1提出了如下方法：于铜箔上设置由粗化粒子形成的粗化处理层，并且于最表层形成硅烷偶合处理层
。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1日本特开
2012
‑
112009
号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]于供形成表面处理层的铜箔的表面，一般存在微小的凹凸部
。
例如于压延铜箔的情形时，压延时因压延油而形成的油坑会以微小凹凸部的形态形成于表面
。
又，于电解铜箔的情形时，研磨时形成的旋转滚筒的研磨条纹，会引起析出形成于旋转滚筒上的电解铜箔的旋转滚筒侧表面的微小凹凸部
。
[0013]若于铜箔存在微小的凹凸部，则例如于形成粗化处理层时，在凸部处电流集中而使得粗化粒子过度生长，另一方面，在凹部处未充分供给电流而难以生长粗化粒子
。
其结果成为如下状态，即，于铜箔的凸部形成粗大的粗化粒子，另一方面，铜箔的凹部的粗化粒子
过小，即铜箔表面的粗化粒子未均匀地形成
。
粗大的粗化粒子多的表面处理铜箔，有时会在与树脂基材接合后，若赋予使表面处理铜箔剥离的力，则应力集中于粗大的粗化粒子而容易折断，结果，对树脂基材的接着力降低
。
又，粗化粒子的大小不充分的表面处理铜箔，有时由粗化粒子所致的定锚效应降低，无法充分获得铜箔与树脂基材的接着性
。
[0014]特别是由液晶聚合物
、
低介电聚酰亚胺等低介电材料形成的树脂基材，较以往的树脂基材难以与铜箔接着，因此期望开发出提高铜箔与树脂基材之间的接着性的方法
。
[0015]又，硅烷偶合处理层虽具有提高铜箔与树脂基材之间的接着性的效果，但根据其种类，接着性的提高效果有时亦不足
。
[0016]本专利技术的实施方案是为解决如上述的问题而完成的，于一实施方式中，旨在提供一种能够提高与树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材的接着性的表面处理铜箔
。
[0017]又，本专利技术的实施方案于另一实施方式中，旨在提供一种树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材与表面处理铜箔之间的接着性优异的覆铜积层板
。
[0018]并且，本专利技术的实施方案于另一实施方式中，旨在提供一种树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材与电路图案之间的接着性优异的印刷配线板
。
[0019]解决问题的技术方案
[0020]本专利技术人等为解决上述问题，经对表面处理铜箔进行潜心研究后，结果获得如下见解：通过在用于形成粗化处理层的镀覆液添加微量的钨化合物，以抑制形成于铜箔凸部的粗化粒子的过度生长，并且容易于铜箔凹部形成粗化粒子
。
而且，本专利技术人等对如此获得的表面处理铜箔的表面形状进行分析后，发现表面处理层的
Sku
及
Str
与其表面形状密切相关，从而完成本专利技术的实施方案
。
[0021]即，本专利技术的实施方案于一实施方式中，涉及一种表面处理铜箔，该表面处理铜箔具有铜箔及形成于上述铜箔的至少一面的表面处理层，上述表面处理层的
Sku
为
2.50
～
4.50
，
Str
为
0.20
～
0.40。
[0022]又，本专利技术的实施方案于另一实施方式中，涉及一种覆铜积层板，该覆铜积层板具备上述表面处理铜箔，及接着于上述表面处理铜箔的上述表面处理层的树脂基材
。
[0023]并且，本专利技术的实施方案于另一实施方式中，涉及一种印刷配线板，该印刷配线板具备对上述覆铜积层板的上述表面处理铜箔进行蚀刻而形成的电路图案
。
[0024]专利技术的效果
[0025]若根据本专利技术的实施方案，于一实施方式中，可提供一种能够提高与树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材的接着性的表面处理铜箔
。
[0026]又，若根据本专利技术的实施方案，于另一实施方式中，可提供一种树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材与表面处理铜箔之间的接着性优异的覆铜积层板
。
[0027]进而，若根据本专利技术的实施方案，于另一实施方式中，可提供一种树脂基材特别是适合高频用途的树脂基材与电路图案之间的接着性优异的印刷配线板
。
附图说明
[0028][
图
1]为于铜箔的一面具有粗化处理层的表面处理铜箔的示意性放大截面图
。
具体实施方式
[0029]以下，对本专利技术的优选实施方案具体地进行说明，但本专利技术不应限定于此来进行解释，可于不脱离本专利技术主旨的范围内，基于本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.
一种表面处理铜箔，其具有铜箔及形成于该铜箔的至少一面的表面处理层，该表面处理层的
Sku
为
2.50
～
4.50
，
Str
为
0.20
～
0.40。2.
如权利要求1所述的表面处理铜箔，其中，该
Sku
为
2.80
～
4.00
，该
Str
为
0.26
～
0.35。3.
如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，该表面处理层的
Sa
为
0.18
～
0.43
μ
m。4.
如权利要求1至3中任一项所述的表面处理铜箔，其中，该表面处理层的
Sq
为
0.26
～
0.53
μ
m。5.
如权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其中，该表面处理层的
Sa
为
0.20
～
0...

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈佑树，岩沢翔平，五刀郁浩，中岛誓哉，三木敦史，
申请(专利权)人：JX，
类型：发明
国别省市：