一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具制造技术

本发明专利技术提供一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具

【技术实现步骤摘要】
一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具、装置和设备


[0001]本专利技术涉及一种辅助金相磨抛设备，具体涉及一种用于金相磨抛机的片状工件夹具，装置和设备
。

技术介绍

[0002]金相磨抛机是一种金相制样设备，一些金属试样在进行制备涂层前也需要使用其对金属试样表面进行磨抛前处理
。
比如电镀之前需要对样品表面进行打磨来机械整平，真空离子镀膜样品需进行磨抛除去表面氧化膜，使基体样品光亮无缺陷等等
。
现在操作磨抛机进行制样时，操作者一般用手按压试样进行操作，这种操作非常不便且低效，尤其是对于一些较薄的试样，在按压时经常出现飞片现象或者对操作者手指造成损伤
。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，现提出一种用于金相磨抛机的夹持设备，其在解决用手磨片施力不均和薄片样品按压方面具有良好的表现，简单高效地提高抛磨的质量
。
[0004]本专利技术提出一种金相磨抛机磨样压力夹具，包括：底座和夹持装置
。
底座包括水平配准调节脚
、
垂直移位导轨和水平移位导轨
。
压力夹持装置包括给压结构
、
按压结构和均衡压力脚
。
其中给压装置将压力传递给按压结构，按压结构内部包含的复位弹簧和调压弹簧在向下面均衡压力脚传导压力的同时兼顾调整试样与磨抛机磨盘的距离
。
均衡压力脚采用小钢球均匀分散压力，并改变压力指向，使压力指向始终垂直于抛磨平面，再通过底部橡胶垫将压力传递给试样
。
[0005]所述的水平移位导轨可以安装数个夹持装置，提高实验效率及准确性，垂直移位导轨可以调节压力夹持装置离金相磨抛盘的距离
。
[0006]所述的给压结构包括但不限于快速压力压紧器或电动
、
气动压力部件
。
[0007]所述的按压结构包括承压螺母
、
螺杆
、
复位弹簧
、
限位件，调压弹簧和调位螺母，调压弹簧优先地选用弹簧联轴器
。
[0008]所述的均衡压力脚包括活动螺孔球
、
连接螺丝
、
数个固定小钢珠
、
密封件和橡胶垫组成
。
所述密封件侧面设有安装孔，方便拆装
。
连接螺丝与活动螺孔球相连接，保证运动过程中两者始终垂直状态
。
[0009]本专利技术有益效果：提出了一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具，尤其是厚度在
2 mm
左右的金属片
。
夹具采用与样品垂直的装置实现压力传导
。
通过复位弹簧
、
调压弹簧和调位螺母来调节作用到试样上的压力，防止试样因压力大而过度磨损
。
通过均衡压力脚调节压片压力和改善试样与砂纸间的摩擦力，防止金相磨抛机工作时样品出现磨偏和飞片现象
。
整个夹具与磨样机磨盘之间无直接接触，改善了夹具的使用寿命
。
该夹具可代替手工，减少误差，提高实验效率及准确性
。
附图说明
[0010]图1为实施例1装置的整体平面图
。
[0011]图中：
1、
水平配准调节脚；
2、
水平移位导轨；
3、
垂直移位导轨；
4、
快速夹具压紧器；
5、
按压结构；
6、
均衡压力脚，
501、
承压螺母，
502、
螺杆，
503、
复位弹簧，
504、
弹簧联轴器，
505、
限位件，
506、
调位螺母，
601、
连接螺丝，
602、
活动螺孔球，
603、
固定小钢珠，
604、
密封塑料件，
605
橡胶垫
。
实施方式
[0012]附图仅用于示例性说明，并不代表实际产品的尺寸，对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的
。
[0013]实施例1：如图所示，一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具，底座包括水平配准调节脚
1、
水平移位导轨2和垂直移位导轨
3。
在水平移位导轨2上可以安装数个垂直移位导轨3，垂直移位导轨3上连接夹持装置，所属夹持装置包括快速夹具压紧器
4、
按压结构5和均衡压力脚
6。
快速夹具压紧器4向下压紧按压结构
5。
所述按压结构5包括承压螺母
501、
螺杆
502、
复位弹簧
503、
弹簧联轴器
504、
限位件
505
和调位螺母
506。
承压螺母
501
与螺杆
502
向均衡压力脚6传导压力
。
传导压力过程中复位弹簧
503、
联轴器
504
和调位螺母
506
，在向下面按压结构传导压力的同时兼顾调整试样与磨抛机磨盘的距离，防止试样因压力大而过度磨损
。
所示均衡压力脚6包括连接螺丝
601、
活动螺孔球
602、
固定小钢珠
603、
密封塑料件
604
和橡胶垫
605。
连接螺丝
601
上方与螺杆
502
相连接，下方与活动螺孔球
602
相连接，保证运动过程中两者始终垂直状态且活动螺孔球
602
可以任意方向旋转，顺应磨抛机磨盘的运行方向
。
采用向上开口的密封塑料件
604
固定活动螺孔球
602
和固定小钢珠
603
的位置
。
所述密封件
604
侧面设有安装孔，方便拆装
。
活动螺孔球
602
下方不与密封塑料件
604
底部相接触，而是直接作用于相切的固定小钢珠
603
，通过固定小钢珠
603
均匀分布调节受力，防止金相磨抛机工作时样品因受力不均出现磨偏现象
。
密封塑料件
604
下方附有橡胶垫
605
进一步增大试样与磨盘间的摩擦力，防止试样在磨抛过程中发生飞片
。
橡胶垫
605
与底部试样直接接触
。
[0014]在金相研磨抛光机运转时，使待磨金属样品处于橡胶垫
605
的下方，并调节快速夹具压紧器4将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于金相研磨抛光机的金属片样品夹具
、
装置和设备，其特征在于，底座和夹持装置，其中：底座包括水平配准调节脚
、
垂直移位导轨和水平移位导轨，夹持装置包括给压结构
、
按压结构和均衡压力脚，给压装置将压力传递给按压结构，按压结构内部包含的复位弹簧
、
调压弹簧和调位螺母在向下面均衡压力脚传导压力的同时兼顾调整试样与磨抛机磨盘的距离，均衡压力脚利用小钢球均匀分散压力，改变压力指向，使压力指向始终垂直于抛磨平面，再通过底部橡胶垫将压力传递给试样
。2.
按照权利要求1所述的给压结构，其特征在于，包括但不限于快速压力压紧器或电动
、
气动压力部件
。3.
按照权利要求1所述的按压结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱会敏，张钧，
申请(专利权)人：沈阳大学，
类型：发明
国别省市：