一种制造技术

本发明专利技术属于电子元器件技术领域，具体涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种LED薄膜电阻及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子元器件
，具体涉及一种
LED
薄膜电阻及其制备方法
。

技术介绍

[0002]随着科学技术的发展，电子产品小型化的普及，市场对电阻运用领域不断扩大，精度要求也不断提高
。
[0003]但是，目前市场上常见的厚膜电阻，在产品设计及制造工艺上还存在着如下的缺点：
[0004]第一，由于当前技术和材料的关系，厚膜电阻温漂比较大，无法使用高精密仪器上，只能在一般如黑白家电等电器上使用；
[0005]第二，普通厚膜贴片电阻因采用膏品印刷工艺，电阻精度无法控制在很小的范围内；
[0006]第三，普通厚膜贴片电阻防水性和抗硫化效果有局限性，无法满足常规需求；
[0007]第四，厚膜电阻端头电极工序复杂，生产成本较高
。
[0008]因此，本设计采用薄膜电阻代替传统厚膜电阻，能够在有效提升产品稳定性等性能的同时降低制造成本，必然会受到市场的追捧
。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是为了解决现有技术中厚膜电阻性能差，制造成本不具竞争力等问题，提供一种
LED
薄膜电阻及其制备方法
。
[0010]为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种
LED
薄膜电阻，包括基板，所述基板上下表面分别设置电阻层和背电极，所述电阻层的上方对应背电极的位置设置正电极，所述正电极和背电极之间通过基板端部的导电层进行连接，所述电阻层的上方还设有调阻结构和保护层
。
[0011]优选的，所述保护层设有两层，所述保护层的上方设置字码标识层
。
[0012]优选的，所述基板表面设置第一电镀层和第二电镀层，所述第一电镀层与保护层的端面连接，所述第二电镀层覆盖第一电镀层，且第二电镀层也与保护层的端面连接
。
[0013]一种
LED
薄膜电阻的制备方法，包括以下步骤：
[0014](a)、
制备陶瓷基板大片，在所述陶瓷基板上形成若干沿
X
轴方向的剥条线和若干沿
Y
轴方向的折粒线，所述剥条线和所述折粒线交叉形成若干方块；
[0015](b)、
在陶瓷基板上表面真空溅射电阻层，在陶瓷基板下表面以剥条线为对称轴真空溅射背电极，再在电阻层表面对应背电极的位置采用低温油墨印刷正电极；
[0016](c)、
对电阻层进行镭射激光调阻，然后再印刷一保护层，第二层保护层，字码标识层；
[0017](d)、
沿所述陶瓷基板的每条剥条线将陶瓷基板依序折成条状半成品，对所述条状半成品折条形成的侧面进行真空溅射形成导电层，所述导电层延伸覆盖住正电极和背电极
的端面；
[0018](e)、
沿步骤
(d)
中条状半成品上的每条折粒线将条状半成品依序折成粒状半成品，对所述粒状半成品表面进行电镀形成第一电镀层和第二电镀层，即可制得
LED
薄膜电阻产品
。
[0019]优选的，所述电阻层和背电极的材料均为
Ni/Cr
，所述正电极的材料为
Ag
浆料，所述
Ag
含量为
60.3
％
。
[0020]优选的，所述镭射激光调阻是通过激光切割改变电阻层截面积从而达到改变阻值的目的
。
[0021]优选的，所述保护层和字码标识层的材料均为树脂浆料
。
[0022]优选的，所述导电层的材料为
Ni/Cr
合金
。
[0023]优选的，所述第一电镀层的材料为
Ni
，用于保护正电极
(4)
的
Ag
层，所述第二电镀层的材料为
Sn
，用于与客户应用端
SMT
的锡膏进行高温焊接
。
[0024]采用上述技术方案后，本专利技术提供的一种
LED
薄膜电阻及其制备方法，具有以下有益效果：
[0025]本专利技术利用陶瓷基板为载体，分别对陶瓷基板的背面电极和正面电阻采用真空溅镀，能够减少金属离子活动，增加高温老化，释放内应力；同时，本专利技术采用真空溅镀层取代电阻及背面电极的印刷层，能够去除昂贵的电阻油墨，达到降低制造成本的效果，从而具有较低的成本优势
。
附图说明
[0026]图1为本专利技术一种
LED
薄膜电阻的结构示意图
。
[0027]其中：基板
1、
电阻层
2、
背电极
3、
正电极
4、
导电层
5、
调阻结构
6、
保护层
7、
字码标识层
8、
第一电镀层
9、
第二电镀层
10。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0029]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式
。
如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和
/
或“包括”时，其指明存在特征
、
步骤
、
操作
、
器件
、
组件和
/
或它们的组合
。
[0030]除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置
、
数字表达式和数值不限制本专利技术的范围
。
同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的
。
对于相关领域普通技术人员已知的技术
、
方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术
、
方法和设备应当被视为授权说明书的一部分
。
在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而
不是作为限制
。
因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值
。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
LED
薄膜电阻，其特征在于，包括基板
(1)
，所述基板
(1)
上下表面分别设置电阻层
(2)
和背电极
(3)
，所述电阻层
(2)
的上方对应背电极
(3)
的位置设置正电极
(4)
，所述正电极
(4)
和背电极
(3)
之间通过基板
(1)
端部的导电层
(5)
进行连接，所述电阻层
(2)
的上方还设有调阻结构
(6)
和保护层
(7)。2.
根据权利要求1所述的一种
LED
薄膜电阻，其特征在于：所述保护层
(7)
设有两层，所述保护层
(7)
的上方设置字码标识层
(8)。3.
根据权利要求1所述的一种
LED
薄膜电阻，其特征在于：所述基板
(1)
表面设置第一电镀层
(9)
和第二电镀层
(10)
，所述第一电镀层
(9)
与保护层
(7)
的端面连接，所述第二电镀层
(10)
覆盖第一电镀层
(9)
，且第二电镀层
(10)
也与保护层
(7)
的端面连接
。4.
一种根据权利要求1所述的
LED
薄膜电阻的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(a)、
制备陶瓷基板
(1)
大片，在所述陶瓷基板
(1)
上形成若干沿
X
轴方向的剥条线和若干沿
Y
轴方向的折粒线，所述剥条线和所述折粒线交叉形成若干方块；
(b)、
在陶瓷基板
(1)
上表面真空溅射电阻层
(2)
，在陶瓷基板
(1)
下表面以剥条线为对称轴真空溅射背电极
(3)
，再在电阻层
(2)
表面对应背电极
(3)
的位置采用低温油墨印刷正电极
(4)
；
(c)、
对电阻层
(2)
进行镭...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙标，
申请(专利权)人：安徽翔胜科技有限公司，
类型：发明
国别省市：