双频段天线模块制造技术

本发明专利技术提供一种双频段天线模块，包括第一天线结构以及第二天线结构

【技术实现步骤摘要】
双频段天线模块


[0001]本专利技术涉及一种天线模块，特别是涉及一种双频段天线模块
。

技术介绍

[0002]堆栈型天线都是以天线结构堆栈在电路板上而构成，然而堆栈型天线的天线基板会有因为堆栈的需求而导致重量过重的问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术所欲解决之问题在于，针对现有技术的不足提供一种双频段天线模块
。
[0004]为了解决上述的问题，本专利技术所采用的其中一技术手段是提供一种双频段天线模块，其包括一第一天线结构以及一第二天线结构
。
第一天线结构包括一第一绝缘基板
、
一导电金属层
、
多个接地支撑体以及一第一馈入接脚
。
第二天线结构包括一第二绝缘基板
、
一顶端金属层
、
一底端金属层以及一第二馈入接脚
。
其中，导电金属层设置在第一绝缘基板的一顶端上，多个接地支撑体被配置以用于支撑第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离，且第一馈入接脚穿过第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离
。
其中，第二绝缘基板设置在第一绝缘基板的上方，顶端金属层设置在第二绝缘基板的一顶端上，底端金属层设置在第二绝缘基板的一底端上且与导电金属层彼此分离，且第二馈入接脚穿过第二绝缘基板与第一绝缘基板且与顶端金属层
、
底端金属层以及导电金属层彼此分离
。
其中，第一天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，第二天线结构被配置以用于发射或者接收一第二频段信号，且第一天线结构所发射或者接收的第一频段信号小于第二天线结构所发射或者接收的第二频段信号
。
[0005]为了解决上述的问题，本专利技术所采用的另外一技术手段是提供一种双频段天线模块，其包括一第一天线结构以及一第二天线结构
。
第一天线结构包括一第一绝缘基板
、
一导电金属层
、
多个接地支撑体以及一第一馈入接脚
。
第二天线结构包括一第二绝缘基板
、
一顶端金属层
、
一底端金属层
、
一第二馈入接脚
、
一辅助导电件以及一耦合金属层
。
其中，导电金属层设置在第一绝缘基板的一顶端上，多个接地支撑体被配置以用于支撑第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离，且第一馈入接脚穿过第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离
。
其中，第二绝缘基板设置在第二绝缘基板的上方，顶端金属层设置在第二绝缘基板的一顶端上，底端金属层设置在第二绝缘基板的一底端上且接触导电金属层，耦合金属层设置在第二绝缘基板的一侧端上且与顶端金属层以及底端金属层彼此分离，辅助导电件贯穿第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离，且第二馈入接脚设置在第一绝缘基板的一底端上且通过辅助导电件以电性连接于耦合金属层
。
其中，第一天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，第二天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，且第一天线结构所发射或者接收的第一频段信号小于第二天线结构所发射或者接收的第二频段信号
。
[0006]为了解决上述的问题，本专利技术所采用的另外再一技术手段是提供一种双频段天线模块，其包括一第一天线结构以及一第二天线结构
。
第一天线结构包括一第一绝缘基板
、
一
导电金属层
、
多个接地支撑体以及两个第一馈入接脚
。
第二天线结构包括一第二绝缘基板
、
一顶端金属层
、
一底端金属层
、
一第二馈入接脚
、
两个辅助导电件以及两个耦合金属层
。
其中，导电金属层设置在第一绝缘基板的一顶端上，多个接地支撑体被配置以用于支撑第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离，且两个第一馈入接脚设置在第一绝缘基板的一底端上且与导电金属层彼此分离
。
其中，第二绝缘基板设置在第二绝缘基板的上方，顶端金属层设置在第二绝缘基板的一顶端上，底端金属层设置在第二绝缘基板的一底端上且接触导电金属层，两个耦合金属层分别设置在第二绝缘基板的两个侧端上且与顶端金属层以及底端金属层彼此分离，每一辅助导电件贯穿第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离，且第二馈入接脚设置在第一绝缘基板的底端上且通过两个辅助导电件以分别电性连接于两个耦合金属层
。
其中，第一天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，第二天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，且第一天线结构所发射或者接收的第一频段信号小于第二天线结构所发射或者接收的第二频段信号
。
[0007]本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的一种双频段天线模块，其能通过“多个接地支撑体被配置以用于支撑第一绝缘基板且与导电金属层彼此分离”以及“第一天线结构所发射或者接收的第一频段信号小于第二天线结构所发射或者接收的第二频段信号”的技术方案，以使得双频段天线模块能够同时提供高频模态与低频模态
。
[0008]为使能进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制
。
附图说明
[0009]图1为本专利技术第一实施例的双频段天线模块的立体示意图
。
[0010]图2为图1的
II
‑
II
剖面线的剖面示意图
。
[0011]图3为本专利技术第一实施例的双频段天线模块的俯视示意图
。
[0012]图4为本专利技术第二实施例的双频段天线模块的立体示意图
。
[0013]图5为本专利技术第二实施例的双频段天线模块的侧视示意图
。
[0014]图6为本专利技术第二实施例的双频段天线模块的俯视示意图
。
[0015]图7为本创作第二实施例的双频段天线模块在低频段与高频段所呈现的反射损失
(S11)
的曲线图
。
[0016]图8为本创作第二实施例的双频段天线模块在低频段与高频段所呈现的轴比
(AR)
的曲线图
。
[0017]图9为本创作第二实施例的双频段天线模块在低频段与高频段所呈现的增益
(gain)
的曲线图
。
[0018]图
10
为本专利技术第三实施例的双频段天线模块的立体示意图
。
[0019]图
11
为图
10
的
XI
‑
XI
剖面线的剖面示意图
。
[0020]图
12
为本专利技术第三实施例的双频段天线模块的俯视示意图
。
[0021]图
13
为本专利技术第四实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种双频段天线模块，其特征在于，所述双频段天线模块包括：一第一天线结构，所述第一天线结构包括一第一绝缘基板
、
一导电金属层
、
多个接地支撑体以及一第一馈入接脚；以及一第二天线结构，所述第二天线结构包括一第二绝缘基板
、
一顶端金属层
、
一底端金属层以及一第二馈入接脚；其中，所述导电金属层设置在所述第一绝缘基板的一顶端上，多个所述接地支撑体被配置以用于支撑所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离，且所述第一馈入接脚穿过所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离；其中，所述第二绝缘基板设置在所述第一绝缘基板的上方，所述顶端金属层设置在所述第二绝缘基板的一顶端上，所述底端金属层设置在所述第二绝缘基板的一底端上且与所述导电金属层彼此分离，且所述第二馈入接脚穿过所述第二绝缘基板与所述第一绝缘基板且与所述顶端金属层
、
所述底端金属层以及所述导电金属层彼此分离；其中，所述第一天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，所述第二天线结构被配置以用于发射或者接收一第二频段信号，且所述第一天线结构所发射或者接收的所述第一频段信号小于所述第二天线结构所发射或者接收的所述第二频段信号
。2.
根据权利要求1所述的双频段天线模块，其特征在于，其中，所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的厚度在所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的厚度的
1/3
至
1/10
之间，且所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的介电系数小于所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的介电系数；其中，当所述双频段天线模块设置在一电路基板上时，所述第一馈入接脚
、
所述第二馈入接脚以及多个所述接地支撑体电性连接于所述电路基板；其中，多个所述接地支撑体设置在所述第一绝缘基板以及所述电路基板之间，所述第一绝缘基板通过多个所述接地支撑体的支撑而悬置在所述电路基板的上方，以使得所述第一绝缘基板与所述电路基板彼此分离一预定距离，且所述第二绝缘基板通过所述第二馈入接脚的支撑而悬置在所述第一绝缘基板的上方，以使得所述第二绝缘基板与所述第一绝缘基板彼此分离一预定距离；其中，所述第二馈入接脚包括一第一导电部
、
一第二导电部以及一第三导电部，所述第一导电部贯穿所述第二绝缘基板且与所述顶端金属层以及所述底端金属层彼此分离，所述第二导电部设置在所述第一绝缘基板的下方且与所述导电金属层彼此分离，且所述第三导电部贯穿所述第一绝缘基板且电性连接于所述第一导电部以及所述第二导电部之间；其中，所述第一天线结构包括设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个匹配组件，且每一所述匹配组件电性连接于所述导电金属层以及相对应的所述接地支撑体之间；其中，多个所述接地支撑体分别电性接触设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个辅助导电层，且每一所述接地支撑体通过所述辅助导电层以电性连接于相对应的所述匹配组件；其中，所述导电金属层具有分别对应于多个所述接地支撑体的多个导电延伸部，且所述导电金属层通过多个所述导电延伸部以分别电性连接于多个所述匹配组件；其中，所述第一绝缘基板的所述顶端上具有多个未被占据区域，每一所述未被占据区域形成在所述导电金属层以及相对应的其中一所述辅助导电层之间，且所述导电金属层的
每一所述导电延伸部设置在相邻近的其中两个所述未被占据区域之间；其中，每一所述接地支撑体的一顶端裸露部从所述第一绝缘基板的所述顶端裸露而出，所述第一馈入接脚具有从所述第一绝缘基板的所述顶端裸露而出的一第一裸露部，且所述第二馈入接脚具有从所述第二绝缘基板的所述顶端裸露而出的一第二裸露部
。3.
根据权利要求1所述的双频段天线模块，其特征在于，其中，所述第一天线结构包括与所述第一馈入接脚彼此分离的另外一第一馈入接脚，且另外一所述第一馈入接脚穿过所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离；其中，所述第二天线结构包括与所述第二馈入接脚彼此分离的另外一第二馈入接脚，且另外一所述第二馈入接脚穿过所述第二绝缘基板与所述第一绝缘基板且与所述顶端金属层
、
所述底端金属层以及所述导电金属层彼此分离；其中，所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的厚度在所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的厚度的
1/3
至
1/10
之间，且所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的介电系数小于所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的介电系数；其中，当所述双频段天线模块设置在一电路基板上时，两个所述第一馈入接脚
、
两个所述第二馈入接脚以及多个所述接地支撑体电性连接于所述电路基板；其中，多个所述接地支撑体设置在所述第一绝缘基板以及所述电路基板之间，所述第一绝缘基板通过多个所述接地支撑体的支撑而悬置在所述电路基板的上方，以使得所述第一绝缘基板与所述电路基板彼此分离一预定距离，且所述第二绝缘基板通过两个所述第二馈入接脚的支撑而悬置在所述第一绝缘基板的上方，以使得所述第二绝缘基板与所述第一绝缘基板彼此分离一预定距离；其中，每一所述第二馈入接脚贯穿所述第二绝缘基板以及所述第一绝缘基板，且每一所述第二馈入接脚的底部从所述第一绝缘基板的底端裸露而出；其中，所述第一天线结构包括设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个匹配组件，且每一所述匹配组件电性连接于所述导电金属层以及相对应的所述接地支撑体之间；其中，多个所述接地支撑体分别电性接触设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个辅助导电层，且每一所述接地支撑体通过所述辅助导电层以电性连接于相对应的所述匹配组件；其中，所述导电金属层具有分别对应于多个所述接地支撑体的多个导电延伸部，且所述导电金属层通过多个所述导电延伸部以分别电性连接于多个所述匹配组件；其中，所述第一绝缘基板的所述顶端上具有多个未被占据区域，每一所述未被占据区域形成在所述导电金属层以及相对应的其中一所述辅助导电层之间，且所述导电金属层的每一所述导电延伸部设置在相邻近的其中两个所述未被占据区域之间；其中，每一所述接地支撑体的一顶端裸露部从所述第一绝缘基板的所述顶端裸露而出，每一所述第一馈入接脚具有从所述第一绝缘基板的所述顶端裸露而出的一第一裸露部，且每一所述第二馈入接脚具有从所述第二绝缘基板的所述顶端裸露而出的一第二裸露部
。4.
一种双频段天线模块，其特征在于，所述双频段天线模块包括：一第一天线结构，所述第一天线结构包括一第一绝缘基板
、
一导电金属层
、
多个接地支撑体以及一第一馈入接脚；以及
一第二天线结构，所述第二天线结构包括一第二绝缘基板
、
一顶端金属层
、
一底端金属层
、
一第二馈入接脚
、
一辅助导电件以及一耦合金属层；其中，所述导电金属层设置在所述第一绝缘基板的一顶端上，多个所述接地支撑体被配置以用于支撑所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离，且所述第一馈入接脚穿过所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离；其中，所述第二绝缘基板设置在所述第二绝缘基板的上方，所述顶端金属层设置在所述第二绝缘基板的一顶端上，所述底端金属层设置在所述第二绝缘基板的一底端上且接触所述导电金属层，所述耦合金属层设置在所述第二绝缘基板的一侧端上且与所述顶端金属层以及所述底端金属层彼此分离，所述辅助导电件贯穿所述第一绝缘基板且与所述导电金属层彼此分离，且所述第二馈入接脚设置在所述第一绝缘基板的一底端上且通过所述辅助导电件以电性连接于所述耦合金属层；其中，所述第一天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，所述第二天线结构被配置以用于发射或者接收一第一频段信号，且所述第一天线结构所发射或者接收的所述第一频段信号小于所述第二天线结构所发射或者接收的第二频段信号
。5.
根据权利要求4所述的双频段天线模块，其特征在于，其中，所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的厚度在所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的厚度的
1/3
至
1/10
之间，且所述第一天线结构的所述第一绝缘基板的介电系数小于所述第二天线结构的所述第二绝缘基板的介电系数；其中，当所述双频段天线模块设置在一电路基板上时，所述第一馈入接脚
、
所述第二馈入接脚以及多个所述接地支撑体电性连接于所述电路基板；其中，多个所述接地支撑体设置在所述第一绝缘基板以及所述电路基板之间，且所述第一绝缘基板通过多个所述接地支撑体的支撑而悬置在所述电路基板的上方，以使得所述第一绝缘基板与所述电路基板彼此分离一预定距离；其中，所述耦合金属层从所述第二绝缘基板的所述顶端延伸到所述第二绝缘基板的所述底端，以电性接触所述辅助导电件；其中，所述辅助导电件具有一顶端导电部
、
一底端导电部以及一贯穿导电部，所述顶端导电部设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上以电性接触所述耦合金属层，所述底端导电部设置在所述第一绝缘基板的所述底端上以电性接触所述第二馈入接脚，且所述贯穿导电部贯穿所述第一绝缘基板且电性连接于所述顶端导电部与所述底端导电部之间；其中，所述第一天线结构包括设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个匹配组件，且每一所述匹配组件电性连接于所述导电金属层以及相对应的所述接地支撑体之间；其中，多个所述接地支撑体分别电性接触设置在所述第一绝缘基板的所述顶端上的多个辅助导电层，且每一所述接地支撑体通过所述辅助导电层以电性连接于相对应的所述匹配组件；其中，所述导电金属层具有分别对应于多个所述接地支撑体的多个导电延伸部，且所述导电金属层通过多个所述导电延伸部以分别电性连接于多个所述匹配组件；其中，所述第一绝缘基板的所述顶端上具有多个未被...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑大福，李守仁，王政一，苏志铭，
申请(专利权)人：台湾禾邦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：