半导体发光器件制造技术

一种半导体发光器件，包括半透明基板、多个发光元件、绝缘层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。每个发光元件包括第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一电极和第二电极。发光层形成在第一半导体层上。第一电极形成在第一半导体层上。第二电极形成在第二半导体层上。绝缘层覆盖基板上的多个发光元件使得形成第一开口和第二开口。第一开口使多个发光元件当中的在行的一端侧的发光元件的第一电极暴露。第二开口使多个发光元件当中的在行的另一端侧的发光元件的第二电极暴露。第一电极焊盘覆盖第一开口并且从绝缘层上的一个区域之上的第一开口形成。第二电极焊盘覆盖第二开口并且从与绝缘层上的一个区域间隔开的另一区域之上的第二开口形成。的第二开口形成。的第二开口形成。

【技术实现步骤摘要】
半导体发光器件


[0001]本专利技术涉及一种包括发光元件的半导体发光器件。

技术介绍

[0002]近来，随着发光器件的多样化，已经开发了各种类型的发光元件。例如，已经公开了连接有多个发光元件的发光器件。JP
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2004
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06582公开了一种发光器件，该发光器件包括经由基板上的线而相互串联连接的多个发光元件、在多个发光元件的一端侧与发光元件相邻设置的电极焊盘、以及在多个发光元件的另一端侧与发光元件相邻设置的电极焊盘。

技术实现思路

[0003]在JP
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2004
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06582中公开的发光器件中，电极焊盘设置在与多个发光元件设置在基板上的区域不同的区域中。因此，发光器件的尺寸增加，这是一个问题。
[0004]此外，在JP
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2004
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06582中公开的发光器件中，多个发光元件经由线而分别串联连接。因此，当电流从彼此相邻的发光元件中的一个发光元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体发光器件，所述半导体发光器件包括：半透明基板；多个发光元件，所述多个发光元件成行地设置在所述基板上，所述多个发光元件中的每一个包括第一半导体层、发光层、第二半导体层、第一电极和第二电极，所述第一半导体层形成在所述基板上并且具有第一导电类型，所述发光层形成在所述第一半导体层上，所述第二半导体层形成在所述发光层上并且具有与所述第一导电类型相反的第二导电类型，所述第一电极形成在所述第一半导体层上，所述第二电极形成在所述第二半导体层上；绝缘层，所述绝缘层覆盖所述基板上的所述多个发光元件以使得形成第一开口和第二开口，所述第一开口使所述多个发光元件当中的在行的一端侧的发光元件的第一电极暴露，并且所述第二开口使所述多个发光元件当中的在所述行的另一端侧的所述发光元件的第二电极暴露；第一电极焊盘，所述第一电极焊盘覆盖所述第一开口并且从所述绝缘层上的一个区域之上的所述第一开口形成，所述第一电极焊盘与所述第一电极电连接；以及第二电极焊盘，所述第二电极焊盘覆盖所述第二开口并且从与所述绝缘层上的所述一个区域间隔开的另一区域之上的所述第二开口形成，所述第二电极焊盘与所述第二电极电连接。2.根据权利要求1所述的半导体发光器件，其中，所述多个发光元件中的每一个具有矩形形状的上表面，在所述矩形形状中，沿着所述行的方向是短边方向，并且所述第一电极和所述第二电极沿着所述多个发光元件中的每一个的纵向方向延伸。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤瞬一，堀尾直史，
申请(专利权)人：斯坦雷电气株式会社，
类型：发明
国别省市：