【技术实现步骤摘要】
低插入力接触端子
[0001]本专利技术针对一种用于形成至基底的电镀通孔的电连接的接触端子。特别地,接触端子为低插入力接触端子,其具有可在许多循环中使用的柔顺部分。
技术介绍
[0002]接触端子通常与基底上的通孔配合,以提供端子至基底之间的电连接等。然而,接触端子至基底的恰当端接通常要求使用集管(header)和一个或多个工具,因为接触端子的插入力和法向力相当大。另外,这样的接触端子的使用引起接触端子和通孔两者的变形,从而阻止接触端子在许多循环中使用。
[0003]因此,将有益的是,提供克服与已知接触端子相关联的问题的接触端子。特别地,将有益的是,提供可在许多循环中使用并且不要求工具用于插入的接触端子。还将有益的是,在连接器壳体中提供低插入力接触端子,该连接器壳体可配合到基底而不需要集管。
技术实现思路
[0004]以下提供本专利技术的某些说明性实施例的概要。该概要不是广泛的概述,并且不旨在标识本专利技术的关键或极其重要的方面或元件,或者不旨在叙述本专利技术的范围。
[0005]实施例针对一种低插入力接触端子,其具有导体配合部分、固定部分以及基底配合部分。导体配合部分构造成在其中使用已知的端接方法(诸如但不限于压接、绝缘置换或焊接)来端接导体。固定部分构造成将端子固定在壳体的端子接收腔中。基底配合部分从固定部分延伸。基底配合部分具有至少两个区段,该至少两个区段在其上具有弯曲部分。至少两个区段独立地移动,这允许弯曲部分在接触端子所配合的基底的通孔的壁上施加低法向力。低法向力足以提供稳定 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低插入力接触端子,其包括:导体配合部分,所述导体配合部分用于在其中端接导体;固定部分,其用于将所述端子固定在壳体的端子接收腔中;基底配合部分,其从所述固定部分延伸,所述基底配合部分具有至少两个区段,所述至少两个区段在其上具有弯曲部分;其中,所述至少两个区段独立地移动,从而使所述弯曲部分在所述接触端子所配合的基底的通孔的壁上施加法向力,所述法向力足以提供稳定的电连接,同时允许低插入力。2.根据权利要求1所述的低插入力接触端子,其中,所述基底配合部分的所述至少两个区段中的第一区段为导电材料的第一平面件,并且所述至少两个区段中的第二区段为导电材料的第二平面件,其在边缘处折叠,以将导电材料的第二平面件放置在所述导电材料的第一平面件的顶部上。3.根据权利要求2所述的低插入力接触端子,其中,除了所述弯曲部分之外,所述第一平面件和所述第二平面件设成一直线,其中所述第二平面件定位在所述第一平面件的顶部上。4.根据权利要求3所述的低插入力接触端子,其中,所述弯曲部分弯曲成使得所述弯曲部分的边缘远离所述基底配合部分的纵向轴线延伸。5.根据权利要求4所述的低插入力接触端子,其中,所述弯曲部分中的第一弯曲部分远离所述纵向轴线延伸,并且所述弯曲部分中的第二弯曲部分从所述纵向轴线沿在与所述第一弯曲部分相反的方向上的方向延伸。6.根据权利要求5所述的低插入力接触端子,其中,所述固定部分具有弹性锁定臂,其中锁定表面设在所述锁定臂的自由端部处。7.根据权利要求2所述的低插入力接触端子,其中,棘爪设在所述第一平面件或所述第二平面件上,其中所述第一平面件和所述第二平面件锁定在一起,以产生较大的法向力,并且防止偏转应力或应变过渡从所述基底配合部分传递至所述固定部分。8.根据权利要求1所述的低插入力接触端子,其中,所述固定部分通过将平面导电材料折叠成箱形部件而形成,所述箱形部件具有顶壁、相反面向的底壁、第一侧壁以及第二侧壁,所述基底配合部分的所述至少两个区段中的第一区段为从所述第一侧壁延伸的第一弹性臂,并且所述基底配合部分的所述至少两个区段中的第二区段为从所述第二侧壁延伸的第二弹性臂。9.根据权利要求8所述的低插入力接触端子,其中,所述第一弹性臂具有所述弯曲部分中的第一弯曲部分,所述第一弯曲部分具有远离所述基底配合部分的纵向轴线延伸的第一面。10.根据权利要求9所述的低插入力接触端子,其中,所述第二弹性臂具有所述弯曲部分中的第二弯曲部分,所述第二弯曲部分具有在与所述第一弯曲部分相反的方向上远离所述基底配合部分的所述纵向轴线延伸的第二面。11.根据权利要求10所述的低插入力...
【专利技术属性】
技术研发人员:V,
申请(专利权)人:泰科电子英国有限公司泰连服务有限公司,
类型:发明
国别省市:
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