复合装饰膜片及其制造方法技术

本申请实施例提供一种复合装饰膜片及其制造方法

【技术实现步骤摘要】
复合装饰膜片及其制造方法、壳体、电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种复合装饰膜片及其制造方法
、
壳体
、
电子设备
。

技术介绍

[0002]随着智能手机或平板电脑等电子设备的爆发式增长，电子设备成为人们日常生活中必备的产品之一
。
电子设备的外壳材质通常使用塑料
、
金属
、
玻璃或陶瓷
。
这些材质的外壳表面光滑，与手掌之间的摩擦力较小，容易出现滑落的可能性
。
同时，这些材质的外壳触感偏冰冷，用户的手部直接触摸外壳表面时，冰冷感较强，体验不佳
。
因此，厂商开始尝试使用仿皮材质的膜片装饰电子设备的外壳
。
仿皮材质的膜片触感更加柔软
、
亲肤，并且具有温感，从而可以带来舒适的触感
。
仿皮材质的膜片的外表面可以增大手掌与外壳之间的摩擦力，有效降低电子设备意外发生滑落的可能性
。
仿皮材质的膜片包括基布层和皮肤接触层
。
然而，由于基布层自身厚度以及皮肤接触层自身厚度均较大，因此仿皮材质的膜片整体厚度较大，从而使用膜片的外壳会增大电子设备的整体厚度，不利于电子设备的轻薄化设计
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种复合装饰膜片及其制造方法
、
壳体
、
电子设备，可以有利于减小复合装饰膜片的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化设计
。
[0004]本申请第一方面提供一种复合装饰膜片，用于装饰电子设备的壳体
。
复合装饰膜片至少包括聚氨酯层以及有机硅层
。
聚氨酯层包括相对的转接面和结合面
。
有机硅层设置于所述聚氨酯层的一侧
。
所述有机硅层结合在所述聚氨酯层的所述结合面
。
[0005]本申请实施例的复合装饰膜片中，聚氨酯层以及有机硅层形成的复合装饰膜片整体柔软易变形，具有仿皮的质感，并且皮肤接触复合装饰膜片时具有亲肤感和温度感，从而复合装饰膜片可以带给用户舒适的触感
。
由于聚氨酯层以及有机硅层各自均具有良好的弹性和柔韧度，因此聚氨酯层以及有机硅层的厚度可以设置为较小厚度值，并且不影响触摸手感，从而有利于减小复合装饰膜片的整体厚度，有利于电子设备的轻薄化设计
。
聚氨酯层上的有机硅层可以使得聚氨酯层保持弹性和透气性，可以降低外部水汽或化学品与聚氨酯层接触而导致聚氨酯层发生不良变形或变色的可能性
。
另外，有机硅层可以改善复合装饰膜片整体的手感和柔软性
。
有机硅层具有低表面能的性能，从而使得复合装饰膜片具有良好的抗污性能以及疏水疏油的性能
。
[0006]在一种可能的实施方式中，所述有机硅层的厚度小于所述聚氨酯层的厚度，从而一方面，厚度较小的有机硅层对聚氨酯层的弹性
、
延展性和柔韧性影响较小，可以保证复合装饰膜片整体具有较好的质感；另一方面，有利于降低有机硅层的材料使用量，降低生产成本
。
[0007]在一种可能的实施方式中，所述聚氨酯层的材料包括脂肪族聚氨酯，从而可以提高聚氨酯层的柔韧性以及延展性，同时脂肪族聚氨酯在太阳辐射分解后不易产生黄变物
质，有利于降低聚氨酯层使用过程中出现变色的可能性，使得复合装饰膜片可以长期保持良好的美观度，延长复合装饰膜片的使用寿命
。
[0008]在一种可能的实施方式中，所述聚氨酯层设置为透明状
。
聚氨酯层具有良好的透光性，有利于提高复合装饰膜片的装饰灵活度
。
[0009]在一种可能的实施方式中，所述复合装饰膜片还包括装饰功能层
。
所述装饰功能层设置于所述转接面
。
装饰功能层具有外观装饰效果，可以提升电子设备的美观度和差异性
。
[0010]在一种可能的实施方式中，所述聚氨酯层为着色结构，使得复合装饰膜片呈现出预定颜色的装饰效果，提升电子设备的美观度和差异性
。
[0011]在一种可能的实施方式中，所述聚氨酯层的所述转接面为平面，从而转接面具有良好的平整度，有利于聚氨酯层的转接面与其他结构之间实现良好的贴合度
。
[0012]在一种可能的实施方式中，所述聚氨酯层的厚度与所述有机硅层的厚度之和的取值范围为
150
微米至
400
微米
。
[0013]在一种可能的实施方式中，所述有机硅层包括抗菌部
。
所述抗菌部设置于所述有机硅层背向所述聚氨酯层的表面
。
在微生物落到复合装饰膜片上后，抗菌部可以对微生物的结构进行破坏，以实现灭菌或抑止细菌繁殖的效果，从而复合装饰膜片可以长久保持良好的清洁度，有利于降低因细菌滋生而对用户身体健康造成不良影响的可能性
。
[0014]在一种可能的实施方式中，所述抗菌部包括凹槽
。
由于抗菌部包括凹槽，因此微生物落到复合装饰膜片上后，凹槽周围的结构会对微生物细胞产生牵引力或张力，以使微生物细胞的细胞壁的弹性变形量大于弹性变形极限，从而导致微生物细胞的细胞壁机械裂解，微生物细胞结构发生破坏
。
[0015]在一种可能的实施方式中，所述凹槽的深度取值范围为
0.2
微米至2微米
。
凹槽的深度与抗菌部的整体厚度相关
。
凹槽的深度较大时，抗菌部的整体厚度较大，从而抗菌部对有机硅层的透光性或有机硅层的整体厚度会产生不良影响
。
凹槽的深度较小时，凹槽周围的结构可以对微生物细胞产生牵引力或张力较小，存在未能将微生物细胞的细胞壁机械裂解的情况，灭菌效果较差
。
凹槽的深度取值范围为
0.2
微米至2微米，可以使得抗菌部对有机硅层的透光性影响较小，同时也实现良好灭菌效果
。
[0016]在一种可能的实施方式中，所述有机硅层背向所述聚氨酯层的表面具有装饰纹理结构
。
装饰纹理结构可以提升电子设备的外观美观度和差异性
。
同时，装饰纹理结构可以增大用户手部和复合装饰膜片之间的摩擦力，有利于降低电子设备意外从用户手中发生滑落的可能性
。
[0017]本申请第二方面提供一种复合装饰膜片的制造方法，其包括：
[0018]在离型纸上形成有机硅层；
[0019]对所述有机硅层进行预固化处理，制备半固化的所述有机硅层；
[0020]在所述有机硅层背向所述离型纸的表面形成聚氨酯层；
[0021]对所述聚氨酯层进行固化处理，制备半固化的所述聚氨酯层；
[0022]将所述有机硅层和所述聚氨酯层进行预固化处理，制备固化的所述有机硅层和所述聚氨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种复合装饰膜片，用于装饰电子设备的壳体，其特征在于，所述复合装饰膜片至少包括：聚氨酯层，包括相对的转接面和结合面；有机硅层，设置于所述聚氨酯层的一侧，所述有机硅层结合在所述聚氨酯层的所述结合面
。2.
根据权利要求1所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述有机硅层的厚度小于所述聚氨酯层的厚度
。3.
根据权利要求1或2所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述聚氨酯层的材料包括脂肪族聚氨酯
。4.
根据权利要求1至3任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述聚氨酯层设置为透明状
。5.
根据权利要求4所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述复合装饰膜片还包括装饰功能层，所述装饰功能层设置于所述转接面
。6.
根据权利要求1至3任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述聚氨酯层为着色结构
。7.
根据权利要求1至6任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述聚氨酯层的所述转接面为平面
。8.
根据权利要求1至7任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述聚氨酯层的厚度与所述有机硅层的厚度之和的取值范围为
150
微米至
400
微米
。9.
根据权利要求1至8任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述有机硅层包括抗菌部，所述抗菌部设置于所述有机硅层背向所述聚氨酯层的表面
。10.
根据权利要求9所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述抗菌部包括凹槽
。11.
根据权利要求
10
所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述凹槽的深度取值范围为
0.2
微米至2微米
。12.
根据权利要求1至
11
任一项所述的复合装饰膜片，其特征在于，所述有机硅层背向所述聚氨酯层的表面具有装饰纹理结构
。13.
一种复合装饰膜片的制造方法，其特征在于，包括：在离型纸上形成有机硅层；对所述有机硅层进行预固化处理，制备半固化的所述有机硅层；在所述有机硅层背向所述离型纸的表面形成聚氨酯层；对所述聚氨酯层进行固化处理，制备半固化的所述聚氨酯层；将所述有机硅层和所述聚氨酯层进行预固化处理，制备固化的所述有机硅层和所述聚氨酯层；移除所述离型纸

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奎，郜成杰，胡健，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：