【技术实现步骤摘要】
一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置
[0001]本专利技术涉及设备控制领域，尤其涉及一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置
。
技术介绍
[0002]键合银丝设备是指一种用于微电子封装和芯片连接的设备，主要用于将细小的金属线（通常是金或铝）键合到芯片引脚或其他电子器件上，以实现电路连接和信号传输，能够实现高精度
、
高速度的键合操作，广泛应用于半导体封装
、
集成电路制造和电子器件生产等领域
。
[0003]目前键合银丝设备的控制主要是通过对键合银丝设备的各组件设置控制参数的方式来实现键合银丝设备的控制，这种方法设备的各组件过于程序化，当键合银丝设备工作时其中某个组件出现问题，其他组件无法及时进行协调，这样会使得设备工作暂停或暂缓等状况，从而导致键合银丝设备的控制效果不佳
。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法及装置，其主要目的在于提高对键合银丝设备的控制效果
。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述方法包括：获取键合银丝设备对应待键合设备的待键合设备参数，根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求；计算所述设备键合需求的键合需求优先级，通过所述键合需求优先级，确定所述待键合设备的序列优先级需求；识别所述键合银丝设备的键合组件，分析所述键合组件的组件键合目标，通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，基于所述序列键合时频指令，设置所述键合组件的键合参数，得到待键合组件；根据所述待键合组件，利用预设的键合协同网络执行所述键合银丝设备的键合工作，并采集所述键合银丝设备的键合数据，通过所述键合数据，分析所述键合银丝设备的键合损失；通过所述键合损失，计算所述键合银丝设备的键合修复参数值，通过所述键合修复参数值，执行所述键合银丝设备对所述待键合设备的键合优化
。2.
如权利要求1所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的待键合设备特征，包括：根据所述待键合设备参数，识别所述待键合设备的设备结构
、
设备组件属性以及设备表面图像；通过所述设备结构，分析所述待键合设备的物理特征；通过所述设备组件属性，分析所述待键合设备的电气特征；将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数；通过所述图像近似系数和所述图像细节系数，提取所述待键合设备的表面特征；将所述物理特征
、
所述电气特征以及所述表面特征进行特征融合，得到所述待键合设备的待键合设备特征
。3.
如权利要求2所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述将所述设备表面图像进行离散小波变换，得到图像近似系数和图像细节系数，包括：确定所述设备表面图像的分解级数；基于所述分解级数，利用下述公式对所述设备表面图像进行离散小波变换，得到所述近似系数和所述细节系数：；；其中，表示设备表面图像第级近似系数，表示设备表面图像第级细节系数，表示基本尺度函数，表示小波函数，
N
表示设备表面图像的信号长度，表示设备表面图像，表示分解级数，表示设备表面图像的离散时间或空间索引
。4.
如权利要求1所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述
基于所述待键合设备特征，分析所述待键合设备的设备键合需求，包括：根据所述待键合设备特征，识别所述待键合设备的应用场景；基于所述应用场景，分析所述待键合设备的设备键合目标；通过所述设备键合目标和所述键合设备特征，标记所述待键合设备的应用缺失状态；通过所述应用缺失状态，构建所述待键合设备的设备键合需求
。5.
如权利要求1所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述计算所述设备键合需求的键合需求优先级，包括：分析所述设备键合需求的优先级影响因子；识别所述优先级影响因子的影响因子特征；根据所述影响因子特征，评估所述优先级影响因子的因子权重；根据所述因子权重和所述优先级影响因子，计算所述设备键合需求的需求权重；通过所述需求权重，标记所述设备键合需求的键合需求优先级
。6.
如权利要求1所述的基于侧行时频资源的键合银丝设备控制方法，其特征在于，所述通过所述序列优先级需求和所述组件键合目标，分析所述键合组件的序列键合时频指令，包括：通过所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李妍琼，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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