一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置制造方法及图纸

技术编号:39569210 阅读:8 留言:0更新日期:2023-12-03 19:19
本发明专利技术适用于涉及热电储能技术领域,提供了一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,包括外部组件

【技术实现步骤摘要】
一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置


[0001]本专利技术涉及热电储能
,更具体地说,它涉及一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置


技术介绍

[0002]相变储能是热储能的一种利用相变材料储热特性
,
来储存或者是释放其中的热量,从而达到一定的调节和控制该相变材料周围环境的温度;热电半导体是采用热电效应将热能和电能进行直接转换的一种无污染的绿色能源产品;而热电储能则是一种不受地理条件限制

不消耗燃料的储能技术

[0003]现有技术中,太阳能

工业等领域产生的余热一般是通过回收到储热发电装置中来达到二次利用的目的,然而,现有的储热发电装置回收余热介质一般是通过管道进行输送,在此过程中,一方面介质的热量在管道内会随着时间逐渐降低,另一方面若管道中的介质热量达不到较高的温度,从而会导致储热发电装置中热能的转换效率降低,进而会影响发电效率,且现有的换热器主要按其形状可分为:平板式

圆柱式

环片式等,其换热器的传导面积有时集中,有时松散,不能充分

均匀的传递热源,从而导致输出的功率有限,为此,现提出一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置以改善现有存在的问题


技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置

[0005]为实现上述目的,本专利技术提供了如下技术方案:一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,包括外部组件

热交换组件和热电器组件;其中,外部组件,其包括框架

设置于所述框架顶部的换热箱

设置于所述换热箱一侧的缓存箱

设置于所述缓存箱顶部的热电器盒

设置于所述缓存箱一端的电源控制箱,以及设置于所述框架底部的支撑地脚;热交换组件,设置于所述换热箱内,包括换热管道

垂直方向均匀套设于所述换热管道上的导热件

设置于所述换热管道和导热件之间的填充件

还包括设置于所述换热箱一端的驱动件,以及设置于所述驱动件一侧的调节件;热电器组件,设置于所述热电器盒内,包括
P
型半导体

设置于所述
P
型半导体一侧的
N
型半导体,以及设置于所述
P
型半导体和
N
型半导体一端的铜板连接件

[0006]本专利技术进一步设置为:所述换热箱内开设有腔室,所述换热箱轴向方向的一端侧壁上开设有入孔,所述入孔与腔室相连通,所述换热管道的一端能够通过入孔延伸于换热箱外,所述换热管道与入孔的连通处设置有三通管,所述换热管道的一端能够连接于所述三通管的主管道;所述换热箱径向方向的一端侧壁上开设有出孔,所述换热管道远离三通管的一端能够通过出孔连接于所述缓存箱的输入端;所述出孔的一侧对称开设有连接孔,所述连接孔位于出孔的斜上方

[0007]本专利技术进一步设置为:所述导热件包括导热套管

均匀设置于所述导热套管四周
侧壁上的翼板

设置于所述翼板远离导热套管一端的大翼片,以及对称设置于所述翼板两侧侧壁上的小翼片,所述导热件能够设置多组;其中,所述换热管道呈蛇型分布,所述导热套管的内壁能够套设于所述换热管道的外壁上,所述大翼片与翼板呈垂直分布,所述小翼片与翼板呈垂直分布,所述大翼片平行于所述小翼片

[0008]本专利技术进一步设置为:所述填充件包括泡沫金属和相变材料,所述相变材料能够填充于泡沫金属的间隙内,所述泡沫金属和相变材料均匀分布于所述腔室内

[0009]通过采用上述技术方案,介质通过蛇型设置的换热管道进入到换热箱内,还通过导热套管

翼板

大翼片和小翼片的设计,使得翼板

大翼片和小翼片呈雪花状分布在换热管道和换热箱之间的间隙内,更有泡沫金属均匀分布在除换热管道

导热套管

翼板

大翼片和小翼片以外的间隙内,将腔室填充,而相变材料则填充在泡沫金属的孔隙内,以及将泡沫金属以外腔室难以填充的位置进行填充,充分利用了换热箱内的空间,从而提高了换热管道的导热面积,进而提高了换热管道的导热效率

[0010]本专利技术进一步设置为:所述驱动件包括驱动电机

设置于所述驱动电机输出端的主轴,以及套设于所述主轴上的螺旋叶片;其中,所述驱动电机的底部设置有延伸板,所述延伸板的一端能够连接于所述换热箱靠近入孔的侧壁上,所述螺旋叶片能够设置多组

[0011]通过采用上述技术方案,驱动电机的输出端带动主轴旋转,从而带动螺旋叶片转动,由于螺旋叶片分布在活动块的内腔中,若介质为水或气体等,从而可通过控制螺旋叶片的转速来控制介质的流速

[0012]本专利技术进一步设置为:所述调节件包括调节盘

设置于所述调节盘内的活动块,以及设置于所述活动块一侧的活动杆;其中,所述调节盘内开设有空腔,所述活动块分布于空腔内,所述调节盘水平方向的侧壁上对称开设有进料口,所述进料口与空腔相连通,所述进料口内设置有进料管道

[0013]本专利技术进一步设置为:所述调节盘垂直方向的底部对称开设有出料口,所述出料口与空腔相连通,所述出料口内设置有出料管道,所述出料管道远离出料口的一端能够连接于所述三通管的次管道,所述出料管道与三通管的连通处设置有单向阀,所述出料管道远离单向阀的一端设置有温度传感器,对应的一个所述出料管道的侧壁上开设有支管,所述支管远离出料管道的一端设置有热风机,对应的另外一个所述出料管道的侧壁壁厚内设置有电加热丝

[0014]本专利技术进一步设置为:所述活动块内开设有内腔,所述螺旋叶片分布于内腔内,所述活动块的一端开设有第一通孔,另一端开设有第二通孔,所述第一通孔和第二通孔均与内腔相连通;所述第一通孔能够与对应的一个所述进料管道远离进料口的一端相对齐,所述第二通孔能够与对应的另外一个所述进料管道远离进料口的一端相对齐,所述热风机位于第一通孔对应的一个所述进料管道的下方,所述电加热丝位于第二通孔对应的另外一个所述进料管道的下方

[0015]本专利技术进一步设置为:所述活动块的侧壁上开设有第一活动孔,所述第一活动孔内设置有第一轴承,所述活动块远离第一活动孔的侧壁上开设有第二活动孔,所述第二活动孔内设置有第二轴承,所述主轴能够贯穿调节盘的侧壁

并通过第一轴承和第二轴承连接于所述活动块,所述主轴远离驱动电机的一端转动连接于所述调节盘的内壁;所述调节盘垂直方向的顶部开设有活动通槽,所述活动杆的本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:包括,外部组件
(100)
,其包括框架
(101)、
设置于所述框架
(101)
顶部的换热箱
(102)、
设置于所述换热箱
(102)
一侧的缓存箱
(103)、
设置于所述缓存箱
(103)
顶部的热电器盒
(104)、
设置于所述缓存箱
(103)
一端的电源控制箱
(105)
,以及设置于所述框架
(101)
底部的支撑地脚
(106)
;热交换组件
(200)
,设置于所述换热箱
(102)
内,包括换热管道
(201)、
垂直方向均匀套设于所述换热管道
(201)
上的导热件
(202)、
设置于所述换热管道
(201)
和导热件
(202)
之间的填充件
(203)、
还包括设置于所述换热箱
(102)
一端的驱动件
(204)
,以及设置于所述驱动件
(204)
一侧的调节件
(205)
;以及,热电器组件
(300)
,设置于所述热电器盒
(104)
内,包括
P
型半导体
(301)、
设置于所述
P
型半导体
(301)
一侧的
N
型半导体
(302)
,以及设置于所述
P
型半导体
(301)

N
型半导体
(302)
一端的铜板连接件
(303)。2.
根据权利要求1所述的基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:所述换热箱
(102)
内开设有腔室
(1021)
,所述换热箱
(102)
轴向
(M)
方向的一端侧壁上开设有入孔
(1022)
,所述入孔
(1022)
与腔室
(1021)
相连通,所述换热管道
(201)
的一端能够通过入孔
(1022)
延伸于换热箱
(102)
外,所述换热管道
(201)
与入孔
(1022)
的连通处设置有三通管
(1023)
,所述换热管道
(201)
的一端能够连接于所述三通管
(1023)
的主管道;所述换热箱
(102)
径向
(N)
方向的一端侧壁上开设有出孔
(1024)
,所述换热管道
(201)
远离三通管
(1023)
的一端能够通过出孔
(1024)
连接于所述缓存箱
(103)
的输入端;所述出孔
(1024)
的一侧对称开设有连接孔
(1025)
,所述连接孔
(1025)
位于出孔
(1024)
的斜上方
。3.
根据权利要求2所述的基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:所述导热件
(202)
包括导热套管
(2021)、
均匀设置于所述导热套管
(2021)
四周侧壁上的翼板
(2022)、
设置于所述翼板
(2022)
远离导热套管
(2021)
一端的大翼片
(2023)
,以及对称设置于所述翼板
(2022)
两侧侧壁上的小翼片
(2024)
,所述导热件
(202)
能够设置多组;其中,所述换热管道
(201)
呈蛇型分布,所述导热套管
(2021)
的内壁能够套设于所述换热管道
(201)
的外壁上,所述大翼片
(2023)
与翼板
(2022)
呈垂直分布,所述小翼片
(2024)
与翼板
(2022)
呈垂直分布,所述大翼片
(2023)
平行于所述小翼片
(2024)。4.
根据权利要求3所述的基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:所述填充件
(203)
包括泡沫金属
(2031)
和相变材料
(2032)
,所述相变材料
(2032)
能够填充于泡沫金属
(2031)
的间隙内,所述泡沫金属
(2031)
和相变材料
(2032)
均匀分布于所述腔室
(1021)

。5.
根据权利要求2所述的基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:所述驱动件
(204)
包括驱动电机
(2041)、
设置于所述驱动电机
(2041)
输出端的主轴
(2042)
,以及套设于所述主轴
(2042)
上的螺旋叶片
(2043)
;其中,所述驱动电机
(2041)
的底部设置有延伸板
(2044)
,所述延伸板
(2044)
的一端能够连接于所述换热箱
(102)
靠近入孔
(1022)
的侧壁上,所述螺旋叶片
(2043)
能够设置多组
。6.
根据权利要求5所述的基于相变储热技术和热电半导体技术的热电储能装置,其特征在于:所述调节件
(205)
包括调节盘
(2051)、
设置于所述调节盘
(2051)
内的活动块
(2052)
,以及设置于所述活动块
(2052)
一侧的活动杆
(2053)

其中,所述调节盘
(2051...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛睿高卉林环
申请(专利权)人:浙江大学温州研究院
类型:发明
国别省市:

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