一种通用Oncell假压FPC结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种通用Oncell假压FPC结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有TP IC。本实用新型专利技术的有益效果在于：将原有的假压FPC做成分体结构，使得包括TP IC在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压FPC本体上的，可以方便实现器件模块或FPC本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了TP IC供应短缺所造成的影响。IC供应短缺所造成的影响。IC供应短缺所造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种通用Oncell假压FPC结构


[0001]本技术涉及触摸显示屏
，尤其涉及一种通用Oncell假压FPC结构。

技术介绍

[0002]在模组厂中，Oncell玻璃通常在玻璃切割后会对其触控功能进行测试，确认功能是否存在异常，所以出现了Oncell假压FPC的存在，目的是为了测试实用，通常Oncell假压FPC为一体化化设计，即一款玻璃的假压FPC搭配一颗TP IC(触控芯片)加若干元器件，TP IC和其他元器件是通过例如贴片焊接在假压FPC本体上的，如遇到IC短缺，需要重新设计假压测试FPC，造成资源浪费；假压FPC本体或者其中的IC、元器件中有其中一个损坏时，都会造成另一个的同时报废，使得成本较高。
[0003]因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种通用Oncell假压FPC结构。
[0005]本技术的技术方案如下：本技术提供一种通用Oncell假压FPC结构，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有TP IC(触控芯片)。
[0006]进一步地，所述插接区包括四排插接排针孔。
[0007]进一步地，四排插接排针孔分别位于一正方形的四个边上。
[0008]进一步地，每排所述插接排针孔的数量均为8个。
[0009]进一步地，所述插接排针孔的直径为1.7mm，同一排中相邻的所述插接排针孔的中心间距为2.54mm。
[0010]采用上述方案，本技术的有益效果在于：将原有的假压FPC做成分体结构，使得包括TP IC在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压FPC本体上的，可以方便实现器件模块或FPC本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了TP IC供应短缺所造成的影响
附图说明
[0011]图1为本技术假压FPC本体的结构示意图。
具体实施方式
[0012]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0013]请参阅图1，在本实施例中，本技术提供一种通用Oncell假压FPC结构，包括：FPC本体1，所述FPC本体1上形成有线路、用于绑定的接口、连接接口和模块插接区11，所述模块插接区11上包括若干插接排针孔12，所述模块插接区1处通过可插拔方式设有器件模
块，所述器件模块包括有TP IC(触控芯片)以及其他的元器件，所述器件模块设于有所述模块插接区相匹配的插接部，用实现与所述FPC本体的电性连接。
[0014]进一步地，所述插接区包括四排插接排针孔12。
[0015]进一步地，四排插接排针孔12分别位于一正方形的四个边上。
[0016]进一步地，每排所述插接排针孔12的数量均为8个，共有32个针位，可以覆盖全部Oncell玻璃完成功能所需的通道数量。。
[0017]进一步地，所述插接排针孔12的直径为1.7mm，同一排中相邻的所述插接排针孔12的中心间距为2.54mm。
[0018]综上所述，本方案的有益效果在于：将原有的假压FPC做成分体结构，使得包括TP IC在内的元器件是集合成器件模块以通用化的插接方式设置在假压FPC本体上的，可以方便实现器件模块或FPC本体的更换，有利于节约设计资源和节省成本，降低了TP IC供应短缺所造成的影响。
[0019]以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通用Oncell假压FPC结构，其特征在于，包括：FPC本体，所述FPC本体上形成有线路、用于绑定的接口和模块插接区，所述模块插接区上包括若干插接排针孔，所述模块插接区处通过可插拔方式设有器件模块，所述器件模块包括有TP IC。2.根据权利要求1所述的通用Oncell假压FPC结构，其特征在于，所述插接区包括四排插接排针孔。3.根据权利要求2所述的通用...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平洋，田野，张丽霞，巫帮锡，曾小马，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：