一种显示模组FPC弯折区软化的结构以及显示模组制造技术

本技术公开一种显示模组FPC弯折区软化的结构以及显示模组，其中显示模组FPC弯折区软化的结构包括：模组FPC，所述模组FPC包括弯折区，所述弯折区的正面和反面中至少有一面形成有走线区和非走线区，所述非走线区的对应铜层上形成有无铜区，所述无铜区处的覆盖膜开窗，所述弯折区的正面和反面均贴附有EMI屏蔽膜。本技术的有益效果在于：弯折区软化的结构相较于常规网格铜设计可以大幅度增加弯折区域的柔韧度，减小弯折应力，杜绝因为达不到弯折柔韧度要求造成的整机结构干涉问题，同时不会造成射频干扰问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及显示模组，尤其涉及一种显示模组fpc弯折区软化的结构。

技术介绍

1、在目前的液晶模组行业中，用于模组点亮的柔性排线(flexible printedcircuit，后面简称fpc)起到连接电子设备整机主板与液晶模组的作用，其功能是对整机主板输出的电信号进行传输。在整机结构的限制下，fpc部分区域需要弯折才能穿过机壳或者实现连接器的扣接，我们将这部分区域称为弯折区，现在比较成熟的做法是将弯折区域的铜层做成网格铜的形式，通过调控网格铜的比例来调控弯折区域的柔韧程度，网格铜铺设的比例越小，柔韧度越小，弯折应力越大，越难实现弯折；网格铜铺设的比例越大，柔韧度越大，弯折应力越小，越容易实现弯折。随着客户主板与整机结构的改进，部分项目对弯折区柔韧度要求较高，对于这些项目的一般解法是将网格铜比例调大来增加弯折区柔韧度，减小弯折应力，通过增大网格铜铺铺设比例固然能达到软化弯折区的目的，但是网格铜铺设比例调控至太大后对一些信号的参考地平面有所影响，容易造成射频干扰等问题，因此现有技术存在不足，需要改进。

2、因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

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【技术保护点】

1.一种显示模组FPC弯折区软化的结构，其特征在于，包括：模组FPC，所述模组FPC包括弯折区，所述弯折区的正面和反面中至少有一面形成有走线区和非走线区，所述非走线区的对应铜层上形成有无铜区，所述无铜区处的覆盖膜开窗，所述弯折区的正面和反面均贴附有EMI屏蔽膜。

2.根据权利要求1所述的显示模组FPC弯折区软化的结构，其特征在于，所述弯折区的正面和反面均分别形成有走线区和非走线区。

3.根据权利要求1所述的显示模组FPC弯折区软化的结构，其特征在于，所述弯折区的数量为2。

4.一种显示模组，其特征在于，包括如权利要求1至3任一项所述的显示模组FPC弯折...

【技术特征摘要】

1.一种显示模组fpc弯折区软化的结构，其特征在于，包括：模组fpc，所述模组fpc包括弯折区，所述弯折区的正面和反面中至少有一面形成有走线区和非走线区，所述非走线区的对应铜层上形成有无铜区，所述无铜区处的覆盖膜开窗，所述弯折区的正面和反面均贴附有emi屏蔽膜。

2.根据权利要求1所述的显示模组fpc弯折区软化的结构，其特征在于，所述弯折区的正面和反面均分别形成有走线区和非走...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫帮锡，田野，黄平洋，张丽霞，曾小马，韦海茂，
申请(专利权)人：深圳同兴达科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：