【技术实现步骤摘要】
一种芯片结构
[0001]本技术涉及一种芯片
，具体是一种芯片结构
。
技术介绍
[0002]芯片是电路
(
主要包括半导体设备，也包括被动组件等
)
小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管
、
电阻
、
电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化
、
低功耗
、
智能化和高可靠性方面迈进了一大步
。
[0003]现有的芯片中膜层主要包括：欧姆接触层
、
反射层
、
电流传导层和绝缘层等，这些膜层形成过程的条件及膜层间的相互影响，均会影响芯片器件的光电性能，因此对膜层进行研究是优化芯片器件光电性的重要途径，不同成分的绝缘层影响光学膜的传播路径，同时影响芯片器件内部应力释放
。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种芯片结构，其特征在于，包括：基板
(12)、
第一半导体层
(1)、
第二半导体层
(2)
以及有源层
(3)
，有源层
(3)
位于所述第一半导体层
(1)
和第二半导体层
(2)
之间，且基板
(12)
上依次生长第一半导体层
(1)、
有源层
(3)
以及第二半导体层
(2)
；贯穿第二半导体层
(2)
及有源层
(3)
，并延伸到第一半导体层
(1)
内部的凹陷；与所述第二半导体层
(2)
形成欧姆接触的导电层一
(5)
；与所述导电层一
(5)
形成电连接的反射层
(6)
，反射层
(6)
包含多层结构；与所述反射层
(6)
形成电连接的导电层二
(7)
，导电层二
(7)
包含多层金属结构；与所述导电层二
(7)
形成电连接且填充凹陷的导电层三
(9)
，导电层三
(9)
包含多层金属结构；与所述导电层三
(9)
形成电连接的焊盘
(11)
，焊盘
(11)
包含多层金属结构，且导电层一
(5)、
反射层
(6)、
导电层二
(7)、
导电层三
(9)
...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，唐如梦，张鹏辉，吴东东，闻娟，
申请(专利权)人：安徽格恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。