电控盒、室外机及暖通设备制造技术

本实用新型专利技术涉及暖通设备技术领域，具体涉及一种电控盒、室外机及暖通设备，其中，一种电控盒，包括：壳体、电路板组件和加热件，所述壳体内具有容纳腔；所述电路板组件设置在所述容纳腔内，所述电路板组件包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的电子元器件，所述电子元器件通过与所述壳体进行热交换散热；所述加热件设置在所述壳体内，且至少部分所述加热件位于所述电子元器件和所述壳体之间，所述加热件用于提升所述容纳腔内的温度。本实用新型专利技术解决在低温的环境下，电控盒内的电子元器件难以启动，影响使用可靠性的技术问题。影响使用可靠性的技术问题。影响使用可靠性的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
电控盒、室外机及暖通设备


[0001]本技术涉及暖通设备
，具体涉及一种电控盒、室外机及暖通设备。

技术介绍

[0002]空调器等暖通设备的主要电控元件大部分集成电路板组件上，电路板组件安装在室外机内的电控盒内，电控盒起到保护电路板组件的作用。
[0003]但是当暖通设备处于低温的环境下使用时，例如南北极、高山学园等地区或者寒冷冬季等情况下使用时，受环境温度的影响，电子元器件的性能下降，在电控盒内的温度低于各电子元器件的启动温度时，各电子元器件便无法正常启动，影响使用的可靠性。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是提供一种电控盒、室外机及暖通设备，旨在解决在低温的环境下，电控盒内的电子元器件难以启动，影响使用可靠性的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供的一种电控盒，包括：
[0006]壳体，所述壳体内具有容纳腔；
[0007]电路板组件，所述电路板组件设置在所述容纳腔内，所述电路板组件包括电路板本体和设置在所述电路板本体上的电子元器件，所述电子元器件通过与所述壳体进行热交换散热；
[0008]加热件，所述加热件设置在所述壳体内，且至少部分所述加热件位于所述电子元器件和所述壳体之间，所述加热件用于提升所述容纳腔内的环境温度。
[0009]本技术实施例提供的一种电控盒，通过将加热件设置在壳体内，加热件可产热，加热件位于至少部分电子元器件和壳体的内壁之间，从而通过加热件可以直接提升容纳腔内的至少部分电子元器件周围的环境温度，为电子元器件进行预热，解决低温工况下，使用该电控盒的暖通设备难以快速启动的问题，从而提高电子元器件使用的可靠性。
[0010]在一种可能实施的方式中，所述加热件与所述电路板组件电连接。
[0011]在一种可能实施的方式中，所述加热件连接有延伸到所述壳体外部的导线，所述导线用于连接外接电源。
[0012]在一种可能实施的方式中，所述加热件为电加热件。
[0013]在一种可能实施的方式中，所述加热件包括加热管或PTC加热器。
[0014]在一种可能实施的方式中，所述壳体为导热壳体。
[0015]在一种可能实施的方式中，所述壳体包括盒体本体和盖体，所述盖体连接于所述盒体本体的开口端，以使所述盒体本体和所述盖体共同围成所述容纳腔，所述电子元器件设置在所述电路板本体的面向所述盒体本体的一面。
[0016]在一种可能实施的方式中，所述加热件与所述盒体本体的内壁面可拆卸连接。
[0017]在一种可能实施的方式中，所述盒体本体的内壁面设置有至少一个卡扣，所述卡扣卡合在所述加热件的外周面；和/或，
[0018]所述盒体本体的内壁面设置有至少一个抱箍，所述抱箍抱持在所述加热件的外周面。
[0019]在一种可能实施的方式中，所述卡扣包括连接部和设置在连接部同一面的两个卡合部，两个所述卡合部相对设置，两个所述卡合部之间形成卡合腔，所述加热件通过两个所述卡合部卡合在所述卡合腔内。
[0020]在一种可能实施的方式中，还包括密封塞，所述密封塞连接在所述导线上，所述壳体的侧壁开设有第一过线孔，所述密封塞设置在所述第一过线孔内，以使所述第一过线孔密封。
[0021]在一种可能实施的方式中，所述加热件与所述电子元器件之间的间距大于0。
[0022]在一种可能实施的方式中，所述电子元器件与所述盒体本体的内壁相互抵接；或，所述电子元器件与所述盒体本体的内壁之间设置有导热介质，所述电子元器件与所述盒体本体的内壁均与所述导热介质抵接。
[0023]本技术还提供一种室外机，包括上述的电控盒。
[0024]本技术还提供一种暖通设备，包括上述的室外机。
[0025]本技术提供的一种电控盒，通过布置所述加热件，有利于所述加热件与容纳腔内的空气迅速换热，快速将容纳腔内的环境温度提升至各电子元器件的启动温度，提高电控盒使用的可靠性。
[0026]本技术提供的一种电控盒，可以是采用密闭的壳体，能够应对恶劣环境，有效避免雨水进入电控盒内部，在淋雨或者潮湿工作环境中工作时，也能够很好的避免雨水进入造成腐蚀、电路故障等问题，从而保证电控盒的正常运行，确保电子元器件的使用寿命不受影响。
[0027]本技术提供的一种电控盒，通过将至少部分电子元器件与容纳腔的底壁相抵接，因而电子元器件产生的热量可以快速传递至壳体，使得电控盒的冷却能力满足了电子元器件的散热需求，从而可以降低电子元器件的工作环境温度，进而可以降低电子元器件过热损坏的问题发生。
[0028]本技术的有益效果有上述电控盒、室外机及暖通设备的有益效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的电控盒的结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的电控盒的爆炸图；
[0032]图3为本申请实施例提供的电控盒的壳体本体的立体结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的电控盒的壳体本体的又一立体结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的电控盒的壳体本体的剖视图；
[0035]图6为本申请实施例提供的电控盒的壳体本体的俯视结构示意图；
[0036]图7为图5的A处结构放大图；
[0037]图8为本申请实施例提供的电控盒的电路板组件的立体结构示意图；
[0038]图9为本申请实施例提供的室外机的局部立体结构示意图。
[0039]附图标号说明：
[0040][0041]具体实施方式
[0042]在相关技术中，电控盒一般包括具有容纳腔的壳体和位于容纳腔内的电路板组件，电路板组件用于控制暖通设备的运行，电路板组件上的电子元器件在运行时具有温度限制，一般电子元器件最低的工作环境温度为
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20℃。然而，在极冷的环境中，例如在南北极、高原雪山等场所中使用时，电控盒内的温度会受环境温度的影响，在电控盒内的温度低于各电子元器件的启动温度时，各电子元器件便无法正常启动，电控盒的工作可靠性降低，影响使用。
[0043]有鉴于此，在极冷的环境中使用时，需要提高电控盒内的温度，从而使得电控盒内的温度达到各电子元器件的启动温度，解决电控盒难以正常工作的问题，提高电控盒的工作可靠性。
[0044]参考图1、图2和图3所示，本技术提供一种电控盒，包括：壳体100、电路板组件200和加热件300，壳体100内具有容纳腔110；电路板组件200设置在容纳腔110内，电路板组件200包括电路板本体210和设置在电路板本体210上的电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电控盒，其特征在于，包括：壳体(100)，所述壳体(100)内具有的容纳腔(110)；电路板组件(200)，所述电路板组件(200)设置在所述容纳腔(110)内，所述电路板组件(200)包括电路板本体(210)和设置在所述电路板本体(210)上的电子元器件(220)，所述电子元器件(220)通过与所述壳体(100)进行热交换散热；加热件(300)，所述加热件(300)设置在所述壳体(100)内，且至少部分所述加热件(300)位于所述电子元器件(220)和所述壳体(100)之间，所述加热件(300)用于提升所述容纳腔(110)内的环境温度。2.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述加热件(300)与所述电路板组件(200)电连接。3.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述加热件(300)连接有延伸到所述壳体(100)外部的导线(310)，所述导线(310)用于连接外接电源。4.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述加热件(300)为电加热件。5.根据权利要求1所述的电控盒，其特征在于，所述加热件(300)包括加热管或PTC加热器。6.根据权利要求1
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5任一所述的电控盒，其特征在于，所述壳体(100)为导热壳体。7.根据权利要求1
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5任一所述的电控盒，其特征在于，所述壳体(100)包括盒体本体(120)和盖体(130)，所述盖体(130)连接于所述盒体本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟永华，李洋，李宏伟，黎浩标，李腾飞，梁瀚荣，
申请(专利权)人：广东美的暖通设备有限公司，
类型：新型
国别省市：