【技术实现步骤摘要】
一种贴片式电子元器件
[0001]本技术涉及电子元器件
,特别涉及一种贴片式电子元器件
。
技术介绍
[0002]现有贴片电子元器件有小尺寸
、
小功率
、
小容量
、
低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件,此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术,而大尺寸
、
大功率
、
大容量
、
高电压等电子元器件目前大部分采用的价格便宜的插件立式包封型产品,产品小型化
、
贴片化是电子类产品的发展趋势,大尺寸
、
大功率
、
大容量
、
高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端,通过塑封
、
两次折弯形成塑封贴片产品,市场上贴片二极管
、
贴片
TVS
管
、
贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品,此类产品有成熟的工艺
。
[0003]但是,传统的贴片式电子元器件没有防护组件,防护效果较差,且长时间工作会产生大量高温,难以散热
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的,提供一种贴片式电子元器件,能够通过上防护盖
、
下防护盖
、
第一防护垫
、
第二防护垫,对芯片
、
引脚进行防护
。
[0005]为实现上述目的,提供一种贴片式电子元 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种贴片式电子元器件,其特征在于,包括:下防护盖
(1)、
上防护盖
(2)
,所述下防护盖
(1)
的上表面开设有第一凹槽
(17)
,所述第一凹槽
(17)
的内部放置有芯片
(5)
,所述芯片
(5)
的两侧均设置有若干个引脚
(6)
,所述下防护盖
(1)
的内部设置有导热板
(15)
,所述导热板
(15)
的下端固定连接有若干个散热鳍片
(16)
;所述下防护盖
(1)
的上表面开设有若干个放置槽
(7)
,所述放置槽
(7)
的两侧均开设有安装槽,所述安装槽的内部固定连接有弹簧
(8)
,所述弹簧
(8)
的一端固定连接有固定凸块
(9)
,所述上防护盖
(2)
的上端固定连接有若干个卡接块
(10)
,所述卡接块
(10)
【专利技术属性】
技术研发人员:金亚芳,
申请(专利权)人:深圳市恒成微科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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