摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统技术方案

本申请提出一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统，其涉及摄像模组测试设备技术领域。其中，摄像模组半成品电性测试治具包括基座、翻转板以及测试构件；翻转板可往复翻转地设于基座；测试构件与翻转板同步翻转地设于翻转板；基座设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在测试构件翻转至测试位置时，测试构件与装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触，以便后续数据处理设备采集并分析摄像模组半成品的电路信号，从而测试摄像模组半成品的电性可靠性。与现有技术相比，本申请的方案仅需装载摄像模组半成品以及转动翻转板即可完成测试，测试过程较为简单，测试效率较高。较高。较高。

【技术实现步骤摘要】
摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统


[0001]本技术涉及摄像模组测试设备
，尤其是涉及一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统。

技术介绍

[0002]摄像模组一般应用于手机、无人机、监控设备等电子产品，其用以拍摄。目前，大多数摄像模组都包括镜头、防抖对焦驱动单元、芯片模块以及芯片载体，芯片模块设于芯片载体，防抖对焦驱动单元用以驱动芯片载体在X－Y轴所在平面内移动以及在Z轴方向上移动，从而改变芯片模块与镜头的相对位置，实现摄像模组对焦以及防抖。
[0003]目前，为了降低摄像模组体积，很多厂商采用结构更加紧凑的弹簧悬架板作为芯片载体。弹簧悬架板行业内也称TSA悬架板，其一般包括悬置板和设于悬置板周围的固定板，悬置板与固定板之间通过弹簧丝或其他弹性构件连接，使得悬置板可以相对于固定板发生可弹性复位的移动，例如在X－Y轴平面内直线移动、曲线移动或旋转，或者沿Z轴直线移动等。芯片模块设在悬置板上，防抖对焦驱动单元驱动悬置板相对于固定板移动，从而由悬置板带动芯片模块移动。
[0004]弹簧悬架板包括固定板、悬置板和芯片载体板；固定板环绕悬置板设置，并且与悬置板间隔的设置。悬置板与固定板之间通过弹簧丝连接。芯片载体板设于悬置板上，用以安装芯片。悬置板设有用以导电的第二连接焊盘，芯片载体板设有用以导电的第一连接焊盘，第一连接焊盘与第二连接焊盘电性连接，从而实现芯片载体板与悬置板电性连接。固定板通过一柔性电路板与一总连接器电性连接。总连接器用以电性连接弹簧悬架板与外界电路，也就是说，总连接器通过弹簧悬架板将芯片模块与摄像模组的控制单元电性连接。
[0005]在生产摄像模组过程中，一般需要测试弹簧悬架板的电性连接可靠性。目前，传统的测试方法是采用万用表来测试，其过程包括：采用万用表的两个导电探头分别接触芯片载体板的第一连接焊盘和总连接器，从而检测芯片载体板与悬置板之间的电性连接可靠性。然而，这种方法的测试过程较为复杂，效率较低。
[0006]基于上述原因，有必要提供一种测试过程简单且高效的摄像模组测试技术方案。

技术实现思路

[0007]本技术提出一种摄像模组半成品电性测试治具以及电性测试系统，其测试过程简单，测试效率较高。
[0008]本技术采用的技术方案如下：
[0009]一种摄像模组半成品电性测试治具，包括基座、翻转板以及测试构件；翻转板可往复翻转地设于基座；测试构件设于翻转板；基座设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在翻转板带动测试构件翻转至测试位置时，测试构件与装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触。
[0010]在一实施方式中，翻转板包括背向装载部位的背面、朝向装载部位的正面以及导
电构件；测试构件设于翻转板的背面；在测试构件翻转至测试位置时，测试构件借由导电构件与摄像模组半成品电性连接。
[0011]在一实施方式中，导电构件包括至少一导电排针；导电排针包括两分别贯穿翻转板的正面和背面的导电端；导电排针的贯穿翻转板背面的导电端与测试构件电性连接；在测试构件翻转至测试位置时，导电排针的贯穿翻转板正面的导电端与摄像模组半成品电性连接。
[0012]在一实施方式中，导电排针的配置数量为两个，两导电排针对称设于翻转板相对的两侧。
[0013]在一实施方式中，翻转板包括背向装载部位的背面以及朝向装载部位的正面；测试构件设于翻转板的正面。
[0014]在一实施方式中，装载部位为自基座顶面朝下凹陷的装载槽；翻转板包括朝向装载部位的正面；翻转板的正面凸设有与装载槽插接配合的导向凸台。
[0015]在一实施方式中，装载槽的底壁凸设有用以与摄像模组半成品的限位孔配合的限位柱；装载槽包括至少一自装载槽边缘背向装载槽中间部位凹陷的取件凹部。
[0016]在一实施方式中，基座的顶面包括邻接装载部位的沉台，沉台固接有电性连接板；电性连接板与摄像模组半成品电性连接。
[0017]在一实施方式中测试构件为MCU芯片或SoC芯片。
[0018]一种电性测试系统，包括数据处理设备以及上述的摄像模组半成品电性测试治具；数据处理设备与摄像模组半成品电性连接。
[0019]本技术的有益效果是：
[0020]在本申请方案中，将摄像模组半成品放置在基座上，借由基座的装载部位来限定摄像模组半成品的位置，然后转动翻转板，翻转板带动测试构件翻转至测试位置，使测试构件与摄像模组半成品电性接触并与数据处理设备连接形成测试回路，以便数据分析设备采集并分析摄像模组半成品的电路信号，从而测试摄像模组半成品的电性可靠性。与现有技术相比，本申请的方案仅需装载摄像模组半成品，将其放置到测试治具上，转动翻转板即可完成测试，测试过程较为简单，测试效率较高；以及，通过在翻转板上设置测试构件，测试构件可为MCU芯片或SoC芯片，以实现摄像模组半成品在没有装载芯片的情况下能够测试线路板开短路的目的。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但不应构成对本技术的限制。在附图中，
[0022]图1为现有技术的弹簧悬架板的结构示意图；
[0023]图2为现有技术的弹簧悬架板的结构示意图；
[0024]图3为本技术实施例的基座与电性连接板的组合结构示意图；
[0025]图4为本技术实施例的基座、电性连接板以及弹簧悬架板的组合结构示意图的结构示意图；
[0026]图5为本技术实施例的电性连接关系的示意图。
[0027]附图标注说明：
[0028]10、基座；11、装载槽；111、取件凹部；112、限位柱；12、沉台；
[0029]20、翻转板；21、导向凸台；22、导电构件；
[0030]30、测试构件；
[0031]40、电性连接板；41、输入连接器；42、输出连接器；
[0032]50、弹簧悬架板；51、芯片载体板；511、焊接盘；512、第一连接焊盘；52、固定板；521、总连接器；53、悬置板；531、第二连接焊盘；54、弹簧丝；
[0033]60、测试盒。
具体实施方式
[0034]以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。
[0035]本实施例公开一种电性测试系统，具体的，其主要应用于测试摄像模组半成品电路连接的电性可靠性。
[0036]请参阅图1和图2，摄像模组半成品可以是弹簧悬架板50。弹簧悬架板50包括悬置板53、固定板52以及芯片载体板51。悬置板53、固定板52和芯片载体板51均为电路板。固定板52围绕悬置板53设置，且与悬置板53间隔，固定板52与悬置板53之间通过弹簧丝54或其他弹性悬臂连接，在防抖对焦驱动单元驱动下，悬置板53能够相对于固定板52发生可恢复原位的位移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，包括基座(10)、翻转板(20)以及测试构件(30)；所述翻转板(20)可往复翻转地设于所述基座(10)；所述测试构件(30)设于所述翻转板(20)；所述基座(10)设有用以限定摄像模组半成品位置的装载部位；在所述翻转板(20)带动所述测试构件(30)翻转至测试位置时，所述测试构件(30)与所述装载部位所限定的摄像模组半成品电性接触。2.如权利要求1所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述翻转板(20)包括背向所述装载部位的背面以及导电构件(22)；所述测试构件(30)设于所述翻转板(20)的背面；在所述测试构件(30)翻转至所述测试位置时，所述测试构件(30)借由所述导电构件(22)与所述摄像模组半成品电性连接。3.如权利要求2所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述翻转板(20)包括朝向所述装载部位的正面；所述导电构件(22)包括至少一组导电排针；所述导电排针包括两分别贯穿所述翻转板(20)的正面和背面的导电端；所述导电排针的贯穿所述翻转板(20)背面的导电端与所述测试构件(30)电性连接；在所述测试构件(30)翻转至所述测试位置时，所述导电排针的贯穿所述翻转板(20)正面的导电端与所述摄像模组半成品电性连接。4.如权利要求3所述的摄像模组半成品电性测试治具，其特征在于，所述导电排针的配置数量为两组，两组所述导电排针对...

【专利技术属性】
技术研发人员：段吉明，陈蒙，刘鑫建，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：