一种配电器热交换模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种配电器热交换模块，包括控制芯片和安装底板，所述控制芯片与安装底板电性连接，所述控制芯片底面固定安装有若干连接插脚，所述安装底板上开设有连接脚口，所述连接插脚插设在连接脚口内；控制芯片通过固定组件与安装底板固定连接，所述固定组件包括安装框、立脚和连接卡，所述控制芯片卡设在在框内，若干所述立脚等距对称固定安装在安装框两侧上，所述立脚底面开设有卡槽，若干所述连接卡固定安装在安装底板上，所述连接卡与卡槽卡接。本实用新型专利技术通过固定组件使控制芯片具有更大的散热空间。有更大的散热空间。有更大的散热空间。

【技术实现步骤摘要】
一种配电器热交换模块


[0001]本技术涉及配电器
，尤其涉及一种配电器热交换模块。

技术介绍

[0002]配电器的作用是为原工业现场提供一种两线制传输方式，既要为变送器等一次仪表提供24V配电电源，同时又要对输入的电流信号进行采集、放大、运算、和进行抗干扰处理后，再输出隔离的电流和电压信号，供后面的二次仪表或其它仪表使用。它的特性有给变送器提供驱动电压16.5～28V。将变送器4～20mA信号隔离传送。可选择4～20mA或1～5V信号输出，或其它所需的直流信号，模块化表芯设计，无需零点和满度调节。带有工作电源指示灯。有单通道，一路输入一路输出，双通道，一路输入二路输出，输入回路短路保护。
[0003]现有的配电器使用控制芯片来控制芯片配电器内部进行热交换，现有的芯片贴近安装底板进行安装，现有的芯片安装方式对芯片的散热能力较差，从而影响芯片的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在现有的芯片安装方式对芯片的散热能力较差，从而影响芯片的使用寿命的缺点，而提出的一种配电器热交换模块。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种配电器热交换模块，包括控制芯片和安装底板，所述控制芯片与安装底板电性连接，所述控制芯片底面固定安装有若干连接插脚，所述安装底板上开设有连接脚口，所述连接插脚插设在连接脚口内；
[0007]所述控制芯片通过固定组件与安装底板固定连接，所述固定组件包括安装框、立脚和连接卡，所述控制芯片卡设在在框内，若干所述立脚等距对称固定安装在安装框两侧上，所述立脚底面开设有卡槽，若干所述连接卡固定安装在安装底板上，所述连接卡与卡槽卡接。
[0008]优选地，所述安装框包括框体、插入条和固定板，所述框体为U形结构，所述固定板滑动安装在框体内，所述框体两端开设有插入槽，所述插入条对称固定安装在固定板两端，所述插入条卡设在插入槽内。
[0009]优选地，所述框体横截面为U形，所述控制芯片端部夹在框体内。
[0010]优选地，所述控制芯片包括主面板和边框，所述边框固定安装在主面板外围，所述边框厚度小于主面板厚度。
[0011]优选地，所述卡槽与连接卡均为等腰梯形结构，所述梯形顶面长度大于底面长度。
[0012]优选地，所述连接卡包括固定块和弹性块，两个所述弹性块对称固定安装在固定块两侧，所述弹性块为直径三角形。
[0013]本技术中，交换模块的相关功能均通过控制芯片完成，控制芯片在工作过程中会产生的热量通过立脚产生与安装底板间的高度差从而具有更大的散热空间，通过连接
卡可对立脚进行固定，将安装框与安装底板进行固定，通过固定组件使控制芯片具有更大的散热空间。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的一种配电器热交换模块的结构示意图；
[0015]图2为本技术提出的一种配电器热交换模块的框体内部的结构示意图；
[0016]图3为本技术提出的一种配电器热交换模块的安装底板的结构示意图；
[0017]图4为本技术提出的一种配电器热交换模块的连接卡的结构示意图；
[0018]图5为本技术提出的一种配电器热交换模块的固定板的结构示意图。
[0019]图中：1控制芯片、11主面板、12边框、13连接插脚、2安装底板、3固定组件、4安装框、41框体、42插入条、43固定板、5立脚、6连接卡、61固定块、62弹性块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]参照图1
‑
5，一种配电器热交换模块，包括控制芯片1和安装底板2，控制芯片1与安装底板2电性连接，控制芯片1底面固定安装有若干连接插脚13，安装底板2上开设有连接脚口，连接插脚13插设在连接脚口内；
[0022]控制芯片1通过固定组件3与安装底板2固定连接，固定组件3包括安装框4、立脚5和连接卡6，控制芯片1卡设在在框内，若干立脚5等距对称固定安装在安装框4两侧上，立脚5底面开设有卡槽，若干连接卡6固定安装在安装底板2上，连接卡6与卡槽卡接。
[0023]安装框4包括框体41、插入条42和固定板43，框体41为U形结构，固定板43滑动安装在框体41内，框体41两端开设有插入槽，插入条42对称固定安装在固定板43两端，插入条42卡设在插入槽内，固定板43和框体41对控制芯片1进行固定，插入插入条42使固定板43卡入框体41内，取下固定板43，可将控制芯片1取出；
[0024]框体41横截面为U形，控制芯片1端部夹在框体41内，U形结构的横截面方便对控制芯片1进行固定，同时方便将其取出；
[0025]控制芯片1包括主面板11和边框12，边框12固定安装在主面板11外围，边框12厚度小于主面板11厚度，边框12部分卡设在框体41内，使框体41与主面板11无接触；
[0026]卡槽与连接卡6均为等腰梯形结构，梯形顶面长度大于底面长度，等腰梯形的结构使连接卡6在卡入卡槽后，在非外力作用下，不易于安装底板2分离；
[0027]连接卡6包括固定块61和弹性块62，两个弹性块62对称固定安装在固定块61两侧，弹性块62为直径三角形，弹性块62在立脚5卡入卡槽时被挤压收缩，卡入后弹性块62弹出对卡槽进行限位。
[0028]本技术中，热交换模块包括RS485总线通讯接口，采用双向隔离传输，Modbus RTU协议；具有wifi、4G、公网网络监测运行状态、数据云存储、能耗累计、实时有(无)功功率、电压、电流等电能参数检测、反时限过流保护、过流保护参数自整定、输出短路保护、过欠压保护、线缆及环境温度(升)范围整定，超限检测及报警功能、对模块的健康监测功能及
远程及本地操作本体分合闸、定时开关以及分合闸状态监测功能，热交换模块的相关功能均通过控制芯片1完成，控制芯片1在工作过程中会产生的热量通过立脚5产生与安装底板2间的高度差从而具有更大的散热空间，通过连接卡6可对立脚5进行固定，将安装框4与安装底板2进行固定。
[0029]总体来说，针对技术问题：现有的芯片安装方式对芯片的散热能力较差，从而影响芯片的使用寿命；采用技术方案：通过固定组件提高控制芯片的散热空间；因为技术方案的实现过程是：控制芯片1在工作过程中会产生的热量通过立脚5产生与安装底板2间的高度差从而具有更大的散热空间，通过连接卡6可对立脚5进行固定，将安装框4与安装底板2进行固定；所以必然能解决该技术问题，实现的技术效果就是：提高控制芯片的散热范围使其散热效果更好，从而使控制芯片可具有更长的使用寿命。
[0030]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种配电器热交换模块，包括控制芯片(1)和安装底板(2)，其特征在于，所述控制芯片(1)与安装底板(2)电性连接，所述控制芯片(1)底面固定安装有若干连接插脚(13)，所述安装底板(2)上开设有连接脚口，所述连接插脚(13)插设在连接脚口内；所述控制芯片(1)通过固定组件(3)与安装底板(2)固定连接，所述固定组件(3)包括安装框(4)、立脚(5)和连接卡(6)，所述控制芯片(1)卡设在框内，若干所述立脚(5)等距对称固定安装在安装框(4)两侧上，所述立脚(5)底面开设有卡槽，若干所述连接卡(6)固定安装在安装底板(2)上，所述连接卡(6)与卡槽卡接。2.根据权利要求1所述的一种配电器热交换模块，其特征在于，所述安装框(4)包括框体(41)、插入条(42)和固定板(43)，所述框体(41)为U形结构，所述固定板(43)滑动安装在框体(41)内，所述框体(41)...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋国，
申请(专利权)人：浙江博路德电力设备有限公司，
类型：新型
国别省市：