一种散热良好的集成芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热良好的集成芯片，涉及集成电路芯片技术领域，该散热良好的集成芯片，包括芯片壳和安装在芯片壳外侧表面的集成芯片体，所述限位板的内部开设有通风腔，所述通风腔的内壁处安装有若干个风扇本体，所述芯片壳的外侧表面开设有若干个散热孔。本实用新型专利技术通过风扇本体通过散热孔直吹集成芯片体对集成芯片体进行直接的散热，两组风扇本体安装方向相反，一组风扇本体带动外界温度较低的空气对集成芯片体周围温度较高的空气进行循环更换，另一组风扇本体带动通风腔内温度较高的空气输送到限位板外侧，对集成芯片体起到良好散热效果的目的，避免了因集成芯片体长时间使用出现温度较高导致集成芯片体因过热而烧毁的问题。过热而烧毁的问题。过热而烧毁的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种散热良好的集成芯片


[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体为一种散热良好的集成芯片。

技术介绍

[0002]集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。
[0003]现代集成芯片有多种封装结构，对于分立元件，引脚越短，EMI问题越小。因为表贴器件有更小的安装面积和更低的安装位置，因此有更好的EMC性能，所以应首选表贴元件，甚至直接在PCB上安装裸片。
[0004]根据专利号为CN216120287U的已公开专利：一种高强度防损失集成电路芯片，指出：底板，所述底板的内部设置有集成线路芯片，所述底板的顶面四角均开设有安装孔，所述底板的两侧均设置有散热组件，所述散热组件的内部设置有卡接组件；通过设置散热组件，在集成线路芯片长时间使用之后，通过散热风扇的转动，对集成线路芯片进行散热，当散热风扇转动时，一方面带动外界温度较低的空气对集成线路芯片周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一方面，通过散热风扇直吹集成线路芯片对集成线路芯片进行直接的散热，从而实现了对集成线路芯片起到良好散热效果的目的。
[0005]但是该技术在实际使用时存在以下问题：
[0006]1.该技术专利通过在集成线路芯片长时间使用之后，通过散热风扇的转动，对集成线路芯片进行散热，当散热风扇转动时，一方面带动外界温度较低的空气对集成线路芯片周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一方面，通过散热风扇直吹集成线路芯片对集成线路芯片进行直接的散热，从而实现了对集成线路芯片起到良好散热效果的目的，避免了因集成线路芯片长时间使用出现温度较高导致集成线路芯片因过热而烧毁的问题，但是一组散热风扇实现的空气循环速率较慢，散热效果较差。
[0007]2,该技术专利通过在集成线路芯片卡接到卡接槽的内部时，首先向后掰动卡接架，卡接架在弹簧的收缩下向后移动，直到集成线路芯片卡接到底板的内部，松开卡接架，卡接架便在弹簧的反弹下与集成线路芯片的外表面接触，对集成线路芯片进行有效的卡接，从而实现了对集成线路芯片进行有效夹持的目的，避免了集成线路芯片因固定不稳出现脱落的问题，该技术专利通过弹簧的反弹进行卡接，两面进行卡接，卡接固定效果较差。

技术实现思路

[0008]本技术提供了一种散热良好的集成芯片，具备集成芯片散热强和方便安装的优点，以解决集成芯片安装较为麻烦和散热效果较差的问题。
[0009]为实现集成芯片散热强和方便安装的目的，本技术提供如下技术方案：一种散热良好的集成芯片，包括芯片壳和安装在芯片壳外侧表面的集成芯片体，所述芯片壳的
一端表面活动安装有限位板，所述限位板的内部开设有通风腔，所述通风腔的内壁处安装有若干个风扇本体，所述芯片壳的外侧表面开设有若干个散热孔，所述芯片壳的内部开设有四个第一卡槽，所述限位板的内部开设有四个第二卡槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述限位板的内部活动安装有旋转把手，所述旋转把手的外侧表面安装有四个连接板。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，四个所述连接板的内部皆开设有圆柱槽，所述限位板的内侧表面安装有四个限位块。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，四个所述限位块的内部皆活动安装有移动柱，所述移动柱的外侧表面安装有连接圆柱。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述连接圆柱的外侧表面与圆柱槽的内壁处活动接触。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述移动柱的外侧表面连接块，所述连接块的外侧表面安装有卡接柱，所述卡接柱的外侧表面与第一卡槽的内壁处和第二卡槽的内壁处活动接触。
[0015]与现有技术相比，本技术提供了一种散热良好的集成芯片，具备以下有益效果：
[0016]1、该散热良好的集成芯片，风扇本体通过散热孔直吹集成芯片体对集成芯片体进行直接的散热，从而实现了对集成芯片体起到良好散热效果的目的，两组风扇本体安装方向相反，一组风扇本体带动外界温度较低的空气对集成芯片体周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一组风扇本体带动通风腔内温度较高的空气输送到限位板外侧，对集成芯片体起到良好散热效果的目的，避免了因集成芯片体长时间使用出现温度较高导致集成芯片体因过热而烧毁的问题。
[0017]2、该散热良好的集成芯片，卡接柱卡接在第一卡槽内，使芯片壳快速固定在限位板外侧表面，对芯片壳进行四面有效的卡接，四面有效的卡接使芯片壳固定更加稳定，从而实现了对芯片壳进行有效安装的目的，避免了芯片壳因固定不稳出现脱落的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术外部结构示意图；
[0019]图2为本技术芯片壳内部结构示意图；
[0020]图3为本技术限位板内部结构示意图；
[0021]图4是本技术提供的图3中A部分结构放大示意图。
[0022]图中：1、集成芯片体；2、芯片壳；3、散热孔；4、限位板；5、卡接柱；6、第一卡槽；7、移动柱；8、限位块；9、连接圆柱；10、圆柱槽；11、连接板；12、旋转把手；13、连接块；14、通风腔；15、风扇本体；16、第二卡槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
图4，本技术公开了一种散热良好的集成芯片，包括芯片壳2和安装在芯片壳2外侧表面的集成芯片体1，芯片壳2的一端表面活动安装有限位板4，限位板4的内部开设有通风腔14，通风腔14的内壁处安装有若干个风扇本体15，芯片壳2的外侧表面开设有若干个散热孔3，芯片壳2的内部开设有四个第一卡槽6，限位板4的内部开设有四个第二卡槽16，风扇本体15通过散热孔3直吹集成芯片体1对集成芯片体1进行直接的散热，从而实现了对集成芯片体1起到良好散热效果的目的，两组风扇本体15安装方向相反，一组风扇本体15带动外界温度较低的空气对集成芯片体1周围温度较高的空气进行循环更换，从而对集成线路芯片进行散热，另一组风扇本体15带动通风腔14内温度较高的空气输送到限位板4外侧，对集成芯片体1起到良好散热效果的目的，避免了因集成芯片体1长时间使用出现温度较高导致集成芯片体1因过热而烧毁的问题。
[0025]进一步的，限位板4的内部活动安装有旋转把手12，旋转把手12的外侧表面安装有四个连接板11，用手旋转旋转把手12，旋转把本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热良好的集成芯片，包括芯片壳(2)和安装在芯片壳(2)外侧表面的集成芯片体(1)，其特征在于：所述芯片壳(2)的一端表面活动安装有限位板(4)，所述限位板(4)的内部开设有通风腔(14)，所述通风腔(14)的内壁处安装有若干个风扇本体(15)，所述芯片壳(2)的外侧表面开设有若干个散热孔(3)，所述芯片壳(2)的内部开设有四个第一卡槽(6)，所述限位板(4)的内部开设有四个第二卡槽(16)。2.根据权利要求1所述的一种散热良好的集成芯片，其特征在于：所述限位板(4)的内部活动安装有旋转把手(12)，所述旋转把手(12)的外侧表面安装有四个连接板(11)。3.根据权利要求2所述的一种散热良好的集成芯片，其特征在于：四...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙骥波，
申请(专利权)人：安徽雷博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：