一种低温升聚焦治疗超声探头制造技术

本申请涉及超声探头技术的领域，尤其涉及一种低温升聚焦治疗超声探头，其包括外壳，外壳内部设置有

【技术实现步骤摘要】
一种低温升聚焦治疗超声探头


[0001]本技术涉及超声探头技术的领域，尤其是涉及一种低温升聚焦治疗超声探头
。

技术介绍

[0002]通常，医学上通过将超声波在人体内部进行聚焦，在焦点处达到一定的超声波强度，利用聚焦超声的热效应或空化效来对人体深部某些疾病的进行治疗而不损伤浅层的人体皮肤及组织
。
[0003]现有的，公告号为
CN111840829A
的中国专利公开了一种多层透镜聚焦超声探头，参照图1，其采用平板状的压电陶瓷片产生超声波，通过至少两层声透镜且与平板状的压电陶瓷片贴合进行聚焦；其中一层声透镜是由高声速材料制成凹透镜；另一层声透镜是由低声速材料制成的凸透镜；透射时声透镜是由高声速材料制成凹透镜；另一层声透镜是由低声速材料制成的凸透镜
。
平板状的压电陶瓷片
、
依次贴合高声速材料制备的凹透镜；低声速材料制备的凸透镜
。
[0004]针对上述相关技术，专利技术人认为存在以下缺陷：在实际使用中，高声速材料的声透镜，对超声的吸收很小，低声速的声透镜是高分子材料，对超声具有吸收的特性，会产生巨大的损耗，损耗的超声能量最终全部转化为热能，且高分子材料是热的不良导体，是整个部件中发热最大的部分，长时间工作后甚至可能达到材料变性的程度，既不符合使用的安全要求，也会导致换能器的加速损坏
。
[0005]特别是，对于短焦距
(
如焦距小于
50mm)
的换能器，透镜的曲率半径变小，第二透镜中心厚度急速变大，声传播中介质吸收发热状况愈加严重，辐射效率变得很低，换能器表面温度很快升高，无法满足临床使用要求
。

技术实现思路

[0006]为了改善复合透镜温升的问题，提高换能器的使用寿命，本申请提供一种低温升聚焦治疗超声探头
。
[0007]本申请提供的一种低温升聚焦治疗超声探头采用如下的技术方案：
[0008]一种低温升聚焦治疗超声探头，包括外壳，外壳内部设置有
PCB
板，
PCB
板上连接有电缆，所述外壳的前端连接有第一透镜和第二透镜，所述第二透镜位于第一透镜的外侧，所述第一透镜为高声速的高导热材料，所述第二透镜为低声速的高分子材料，所述第一透镜上连接有压电晶片，所述压电晶片呈圆环型设置，所述压电晶片与
PCB
板电性连接，以利用第一透镜和第二透镜对应于压电晶片的部位聚焦，减少超声能量在透镜层的吸收，减少能量损失，所述第二透镜的中间部位为非声传播的部位其厚度可适度削减，所述第一透镜的中心部位不做超声传导，做热传导其尾部连接有散热器
。
[0009]优选的，所述第一透镜上连接有温度传感器，所述温度传感器电性连接于
PCB
板
。
[0010]优选的，所述外壳上开设有散热孔
。
[0011]优选的，所述第一透镜的声阻抗介于陶瓷和人体中间
(7
‑
20MPaS/m)
，声速大于
4000m/S
，导热系数大于
150W/MK。
[0012]优选的，所述第二透镜的声速小于
2000m/S
，声阻抗与人体接近
(1
‑
2MPaS/m)。
[0013]综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
[0014]本技术提供的一种低温升聚焦治疗超声探头，通过使用圆环形的压电晶片，使第二透镜有效面积内的厚度减少，相同功率下，产生的热量与圆形晶片相比较会减少；并且使用圆环形能够利用第一透镜和第二透镜对应于压电晶片的部位聚焦，减少超声能量在透镜层的吸收，减少能量损失；由于第二透镜是高分子材料是热的不良导体，是整个部件中发热最大的部分，因此基于上述，第二透镜的中间部位为非工作区其厚度可适度削减，能够减少热量在第二透镜的中间部位聚集，使热量向外扩散；并且第一透镜的尾端设置有散热器，当第二透镜上的热量传导至第一透镜后能够很快地将热量传导至外壳内，有效降低了探头与人体接触面的温度，从而达到了改善复合透镜温升的问题，提高换能器的使用寿命的效果
。
附图说明
[0015]图1是说明书中多层透镜聚焦超声探头的结构示意图；
[0016]图2是本申请实施例中低温升聚焦治疗超声探头的结构示意图
。
[0017]附图标记说明：
1、
外壳；
11、
散热孔；
2、PCB
板；
3、
电缆；
4、
第一透镜；
5、
第二透镜；
6、
压电晶片；
7、
散热器；
8、
温度传感器
。
具体实施方式
[0018]以下结合附图2对本申请作进一步详细说明
。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位
、
以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个原件内部的连通
。
对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义
。
[0020]本申请实施例公开一种低温升聚焦治疗超声探头
。
参照图2，低温升聚焦治疗超声探头包括外壳1，外壳1内部设置有
PCB
板2，
PCB
板2上连接有电缆3，外壳1的前端连接有第一透镜4和第二透镜5，第二透镜5位于第一透镜4的外侧，第一透镜4为高声速的高导热材料
(
例如铝
)
，其第一透镜的声阻抗介于陶瓷和人体中间
(7
‑
20MPaS/m)
，声速大于
4000m/S
，导热系数大于
150W/MK
，第二透镜5为低声速的高分子材料，其声速小于
2000m/S
，声阻抗与人体接近
(1
‑
2MPaS/m)
，第一透镜4上连接有压电晶片6，压电晶片6呈圆环型设置，压电晶片6与
PCB
板2电性连接，以利用第一透镜4和第二透镜5对应于压电晶片的部位聚焦，减少超声能量在透镜层的吸收，减少能量损失，并且通过使用圆环形的压电晶片6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种低温升聚焦治疗超声探头，包括外壳
(1)
，外壳
(1)
内部设置有
PCB
板
(2)
，
PCB
板
(2)
上连接有电缆
(3)
，其特征在于：所述外壳
(1)
的前端连接有第一透镜
(4)
和第二透镜
(5)
，所述第二透镜
(5)
位于第一透镜
(4)
的外侧，所述第一透镜
(4)
为高声速的高导热材料，所述第二透镜
(5)
为低声速的高分子材料，所述第一透镜
(4)
上连接有压电晶片
(6)
，所述压电晶片
(6)
呈圆环型设置，所述压电晶片
(6)
与
PCB
板
(2)
电性连接，以利用第一透镜
(4)
和第二透镜
(5)
对应于压电晶片的部位聚焦，减少超声能量在透镜层的吸收，减少能量损失，所述第二透镜<...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏岐，肖智昊，于花，彭斌，
申请(专利权)人：无锡迈普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：